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台积电第4季营运倒吃甘蔗，法说会公布第4季财测目标，受惠于客户手机出货量增，合并营收新台币2757.3亿元至2787.6亿元台币，较上季营收成长9.37%至10.57%，不仅单月营收有机会刷新历史新高，法人预估单月营收更有机会突破千亿元大关。台积电第4季财测目标，合并营收在91亿至92亿美元，若以台积电预估汇率基准1美元对30.3元台币计算，合并营收新台币2757.3亿元至2787.6亿元...[详细]

“科学技术是世界性的、时代性的，发展科学技术必须具有全球视野。不拒众流，方为江海。自主创新是开放环境下的创新，绝不能关起门来搞，而是要聚四海之气、借八方之力。”在两院院士大会上，习近平总书记关于自主创新的这段论述，让中国工程院院士李国杰感触颇深。“在听报告时我注意到习近平总书记关于开放创新的指示，很有感触。”近日，长期倾注于国产CPU研制和产业化的李国杰对记者说，习总书记的讲话为我们正确理...[详细]

据报道，过去数月，一个小之又小的组件——芯片，难倒了整个庞大的科技行业。芯片短缺数月后，影响已经不仅是XboxSeriesX或PS5等游戏主机一机难求了。芯片短缺对汽车行业的打击最严重，甚至一些家用电器也开始面临供应难的问题。　　今年初的时候，不少公司曾预期，到今年夏季，供应链问题应该能够得到解决，芯片产品也会稳定地重回货架。然而，六月份已接近尾声，但芯片短缺问题的缓解似乎仍遥遥无期。又...[详细]

十九大报告指出，要建设现代化经济体系，必须把发展经济的着力点放在实体经济上，把提高供给体系质量作为主攻方向。目前,电子信息产业已发展成为我国国民经济的支柱产业,国际代工指数逐年递减,国际竞争力指数不断增加,对GDP的拉动度不断提高，电子信息产业加工贸易转型升级成果显著,对两头在外的加工贸易方式的依赖逐步减弱,产业国际竞争力不断提高，已成为实体经济的重要组成部分。打造国家级功率半导体研发、制...[详细]

近日，在英特尔俄勒冈园区举办的NeuroInspiredComputationalElements（NICE）研讨会上，与会的研究人员讨论和探索了神经拟态计算等下一代计算架构的发展。研讨会上，英特尔向与会者展示了Loihi的架构详情，介绍了英特尔神经拟态研究的最新进展，宣布了一项合作研究计划，旨在鼓励人们使用Loihi神经拟态测试芯片进行试验。2017年11月初，英特尔研究院完成了...[详细]

导读：从固体物理到半导体物理，黄昆和其他教师一起奠定了北大物理系乃至全国物理教学的基础，桃李满天下，弟子中更是涌现出甘子钊、秦国刚、夏建白等院士。黄昆（1919年2005年），世界著名物理学家、中国固体和半导体物理学奠基人之一、杰出教育家，浙江嘉兴人。北京大学教授，中国科学院半导体研究所研究员、所长、名誉所长，中科院院士。2001年获国家最高科学技术奖。物格无止境，理运...[详细]

当地时间11月24日，美国商务部工业和安全局(BIS)以“从事违反美国国家安全或外交政策利益的活动”为由将位于中国、日本、巴基斯坦和新加坡的27个实体和个人加入到了实体清单当中。此外，一个位于俄罗斯的实体被添加到了军事最终用户(MEU)列表中。其中有12家中国实体被列入了此次的“实体清单”：1、CoradTechnologyLimited,a.k.a.,the...[详细]

电子网消息，Vishay日前宣布，其生产定制磁性产品的珠海工厂通过ISO/TS16949认证，该标准是汽车行业的质量管理和生产的行业标准。ISO/TS16949是汽车质量管理系统的全球认证标准，要求供应商的汽车相关的产品设计、开发、生产、安装和服务都要满足严格的质量标准。被认证的供应商必须承诺持续改进、缺陷预防，以及减少供应链里的改动和浪费。Vishay的珠海工厂靠近澳门，是公...[详细]

美光昨天发布了最新款的5210ION系列企业级SSD，采用美光与Intel联合开发的新一代QLCNAND闪存颗粒。这也是全球首款QLC闪存产品。按照存储方式划分，NAND闪存已经发展了四代：第一代SLC每单元可存储1比特数据(1bits/cell)，性能好、寿命长，可经受10万次编程/擦写循环，但容量低、成本高，如今已经非常罕见;第二代MLC每单元可存储2比特数据(2bit...[详细]

国泰证券12月7日举办年度投资论坛ー2018世界趋势前瞻会，国泰证券总经理庄顺裕表示，2018年要关注5G趋势与iPhoneX销售，半导体资深评论家陆行之则说，半导体后市仍看俏。庄顺裕表示，今（2017）年以美国为首的国际金融市场表现十分亮眼，台股同样不遑多让，展望明（2018）年，国泰证券观察到几个重要产业现象。首先，从3G到4G，再前进至5G，国泰证券观察，5G将是联结万物相当重要的一...[详细]

台积电正在投入5纳米及3纳米先进制程，但在先进封装技术上也持续推进，小芯片（Chiplet）系统封装正成为台积电主要客户所重用的技术。Chiplet（小芯片）系统级封装技术被视为减缓摩尔定律失效的对策，台积电刚宣布与ARM（安谋）合作第一款以CoWaS（基板上晶圆上封装）解决方案，获得硅晶验证的7纳米小芯片系统产品，包括AMD（超微）跟联发科也都是Chiplet先进封装技术的座上宾。...[详细]

虚拟平台和软件仿真公司ImperasSoftware宣布与AndesTechnology合作开发最新的AndesVectorsCoreNX27V。这项合作满足了高级机器学习和人工智能应用的需求，使用Imperas模型和工具，系统设计人员可以使用虚拟平台和完整的软件应用程序工作负载来评估高级SoC架构分析。Vector扩展旨在支持涉及线性代数的应用程序所需的复杂算术运算，例如超级计算...[详细]

2021年，“缺芯”成为全球关键词。这波始于2020年底的芯片荒，犹如多米诺骨牌，从全球产业链自上而下传导。　　高盛一项最新研究显示，全球有多达169个行业，在一定程度上受到芯片短缺影响，从汽车、钢铁产品、混凝土生产到空调制造，甚至包括肥皂生产。　　在缺芯大潮下，涨价成为芯片厂的唯一选择。据央视报道，部分德国产的芯片，去年的价格是在3.5元一个，今年已经涨到16.5元，相比之前一个芯片已...[详细]

　　构建具有一定功能和结构的柔性电子器件，为人类未来的生活提供了多种可能，例如：可穿戴的电子产品，植入式芯片，感应皮肤，柔性机器人等。伴随着对于发光材料的研究不断深入，这些富于创造力的产品，正在逐步从实验室走向人们的生活。比如，含有发光元素的服饰，通过光学信号构建的探测器，植入人体之后能够通过光信号释放药物，参与神经信号传递的芯片等。早期的研究，主要是采用丝网印刷技术，实现了交流电柔性发光材料的...[详细]

微处理器架构之间从以前的显著差异到现在变得越来越细微的差别，这是一件非常值得关注的事。从AVR过渡到ARM是一个漫长的过程，这个趋势要维持多久？下一步又将走向何方？从上个世纪70年代开始，微控制器就已经快速取代了离散逻辑，并支持更多的功能，例如先行控制，复杂计算，高速通信，以及即使在低成本的微系统上仍然拥有直观的用户界面。早期的大多数单片机代码使用汇编语言编写，并且这种接近硬件底层的...[详细]