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英飞凌科技(Infineon)推出最新SMART7功率IC制造技术，适用于车身控制模块或配电中心等汽车应用。SMART7功率IC可用来驱动、诊断及保护负载，可用于加热、配电、空调、车内外照明、座椅与照后镜调整等应用，亦可取代机电式继电器和保险丝，提供更佳的成本效益和耐用性。SMART7采用薄晶圆技术制程，因此功耗更低、芯片尺寸更精巧。英飞凌汽车车身电源部门副总裁暨总经理An...[详细]

中芯国际是中国芯片制造业的领头羊，从某种意义上可以认为中国半导体业的水平与先进地区之间的差距由它来决定，所以它的一切显得举足轻重。2017年中芯国际的销售额己达31亿美元，工艺制程刚迈进28纳米。业界关切能否在2020年时实现销售额达到50亿美元。中芯国际采用的措施是资本与技术双轮驱动，再加上工艺技术的多样化，来适应变化中的市场需求。据观察，现阶段对于中芯国际而言，可能产能扩充...[详细]

采访普渡大学特别顾问MarkLundstrom随着全球半导体技术竞争的加剧，美国在2022年8月推出了总额达2800亿美元的CHIPS法案，旨在通过提供投资补贴支持国内半导体生产，以遏制中国在半导体制造方面的扩张。CHIPS法案的目标是通过积极支持研发和人力资源培训来维持“半导体超级差距”。普渡大学在CHIPS法案的实施中发挥了关键作用，提供了从实验室到半导体生产设施晶圆厂的必要...[详细]

据记者在中科院半导体研究所与北京航星网讯技术股份有限公司联合实验室采访获悉，经过近9年攻关，联合实验室已成功研发出新一代半导体激光气体传感器国产芯片，并已具备大规模量产条件，目前已制作成激光器。据介绍，航星设计开发的激光气体传感器，可应用于低量程及全量程测量，其温度适应性可以达到工业级别标准，广泛应用于煤炭瓦斯监测、地下管廊气体感知、城市燃气安全保障及消防等诸多领域，助力高危行业的安全监控...[详细]

电子网消息，开发经销商e络盟现提供来自世界领先连接器和传感器解决方案提供商TEConnectivity的多种传感器解决方案。用户可通过e络盟网站订购，支持当天发货。e络盟提供的传感器系列品类广泛，让工程师可以基于如感应度、范围、精度、分辨率和精准度等规格按需选择，以开发各种应用。TE系列传感器种类齐全，可为多个行业提供重要感知能力，应用范围涵盖工业应用和最新的消费类设备。e络盟供应的...[详细]

纳米电子与数字技术研发创新中心IMEC与楷登电子(美国Cadence公司)联合宣布，得益于双方的长期深入合作，业界首款3nm测试芯片成功流片。该项目采用极紫外光刻(EUV)技术，193浸没式(193i)光刻技术设计规则，以及Cadence®Innovus™设计实现系统和Genus™综合解决方案，旨在实现更为先进的3nm芯片设计。IMEC为测试芯片选择了业界通用的6...[详细]

新华网上海11月15日电（记者王琳琳）中国科学院上海微系统与信息技术研究所宋志棠团队近期在国产新型存储器材料上取得重大突破，创新提出一种高速相变材料的设计思路，打破了国外技术壁垒。该成果近日在线发表于《科学》杂志。存储器是集成电路最重要的技术之一，能否开发自主知识产权的存储器芯片事关国家信息安全。目前，国际上通用的存储器材料是“锗锑碲”。近年来，消费电子产品的普及对存储器芯片的功耗、寿命、尺...[详细]

市场传言，Qualcomm收购NXPSemiconductor的洽谈已经接近成交；但是，这桩交易对Qualcomm来说真的有意义吗？在过去，企业收购案是悄悄关起门来谈、严防死守消息泄漏给任何新闻媒体的事情，现在似乎并非如此──整个半导体产业几个星期前就已经得知，高通(Qualcomm)想要收购恩智浦半导体(NXPSemiconductor)，而且确定的消息可能本周就会公布。一旦这桩收购...[详细]

由于需求强劲势头未减，OEM电子设计驱动的半导体支出今年将创历史新高，突破3000亿美元。据市场调研机构IHSMarkit预计，全球半导体支出可服务市场（ServedAvailableMarket，SAM）今年将达到3168亿美元，这是一个新的纪录，将打破去年达成的新高点。IHSMarkit表示，全球主要的七大市场对芯片的需求及应用正不断攀升。通过计算出一个实体为...[详细]

近日，北京经济技术开发区（北京亦庄）企业北京中科国光量子科技有限公司（以下简称“国光量子”）成功推出全球首个能够有效对抗电源纹波攻击等侧信道攻击的随机数芯片——真空噪声芯片，在信息安全领域取得了具有里程碑意义的重大突破。在当今数字化高速发展的时代，信息安全已成为至关重要的课题，而随机数的生成则是保障信息安全的关键环节之一。然而，传统的随机数生成技术在面对诸多挑战时，显得力不从心，其中电源纹...[详细]

半导体基础元器件生产领域的高产能生产专家Nexperia宣布推出一系列采用新一代H2技术的全新高压氮化镓场效应管。新器件包含两种封装，TO-247和Nexperia专有的CCPAK。两者均实现了更出色的开关和导通性能，并具有更好的稳定性。由于采用了级联结构并优化了器件相关参数，Nexperia的氮化镓场效应管无需复杂的驱动和控制，应用设计大为简化；使用标准的硅MOSFET驱动器也可以很容...[详细]

摩尔定律是指集成电路上的晶体管数量大约每两年增加一倍，这一定律对于计算技术的进步至关重要。几十年来，晶圆厂通过制造越来越小的晶体管，成功地实现了数字能力和晶体管密度的指数级增长，但我们已经达到了这些工艺的物理极限。如今，新的工艺技术和先进的封装解决方案（例如Chiplet）使业界能够继续摩尔定律的处理能力和数字扩展。早在1965年，戈登·摩尔(GordonMoore)就指出：“用...[详细]

腾讯数码讯（周硕）8月22日，英特尔正式发布第八代智能酷睿处理器，首发4款移动版，官方标称其性能相比上一代产品提升达到了40%，是5年前产品性能的2倍。显著的性能提升主要归功于产品核心数量增加、全新的四核配置、节能型微架构、高级制程技术和广泛的芯片优化。根据官方描述，其性能增长达到了40%。同时由于出色的优化，产品在性能提升的同时获得了持久的电池续航时间，轻薄本依然能够实现10小时4K超清视...[详细]

近日，位于开发区经海二路28号院的金田恒业工业园8栋一片繁忙景象。“前期办公场地基本准备就绪，行政办公区已经启用，生产厂房目前正在进行施工和设备的安装调试，预计7月底可以正式投入生产。”屹唐半导体相关负责人介绍。随着人员和设备的陆续进驻，标志着美国硅谷的半导体设备公司MattsonTechnology在中国屹唐半导体新基地离实体运行越来越近。新工厂实现就近提供服务据了解，屹唐半导体新基地建...[详细]

中国，2013年5月10日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出首款采用全新封装技术的MDmesh™V超结MOSFET晶体管，新封装技术可提高白色家电、电视、个人电脑、电信设备和服务器开关电源等设备的功率电路能效。新的TO247-44针封装提供一个开关控制专用直接源极针脚，而传统封装...[详细]