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大陆限排效应扩大，市场预期相关政策迟早将过关、停工效应恐造成大缺货，PCB上游材料率先掀起抢料与涨价潮，富乔、台虹、达迈等业者昨（2）日拍板确定涨价，平均涨幅达一成。据了解，PCB上游材料先前在大陆终端市场对稳定料源需求成长、反映成本、农历年前备料等三大因素下，报价蠢动，加上当地环保淘汰落后产能、下游库存位于历史低档，原本就供不应求，如今大陆限排效应扩大，成为另一助涨关键。PCB上游玻纤一...[详细]

小米8三款新机亮相，其中，搭载骁龙845移动平台的小米8透明探索版获得广泛关注，透明机身设计能让你一眼看到性能之源的强大“核心”。采用第二代10nm制程工艺打造的骁龙845，集成Kryo385CPU，可显著改善用户体验，在为小米8/小米8透明探索版提升性能的同时，大幅降低功耗，延长电池续航时间；骁龙845中的Adreno630GPU较前代产品提升图形处理能力达30%，降低功耗达30...[详细]

　　与美国在半导体先进工艺制程等方面的差距，不仅表现在人材，技术等方面，可能更大的差距在于综合的国力，以及产业大环境的改善，所以此次奋力突围一定要取得更大的进步。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　01引言　　近期华尔街日报撰文“中国的下一个目标夺下美国的芯片霸主地位”。明眼人看得很清楚，它是站在美方的立场，歪曲事实。　　此次中国半导体业的“奋力突围”，有两层意义：　　...[详细]

积层陶瓷电容(MLCC)价格混乱已一段时日，台系代工厂对此议题的反应亦逐渐冷淡。据指出，许多EMS大厂其实有弹性调整能力，与日系供应商亦保持密切关系，不会有生产断线状况，外界认为被动元件缺货、涨价的风潮可能已到一段落。不过国巨董事长陈泰铭至今仍不断重申过去的论点，并表示MLCC现在还在配货，供需吃紧到2019年都无解，该公司会努力解决客户料源问题。 国巨董事长陈泰铭5日在股东会上表示，日系、...[详细]

路透东京8月31日-东芝(6502.T)未能在自行设定的周四截止日期之前达成出售芯片业务的交易。这令人怀疑该公司能否及时堵上财务窟窿以避免退市，并维持芯片业务的竞争力。芯片业务是东芝的重要资产。这家陷于困境的日本综合性企业今日稍早召开董事会，评估西部数据WDC.O为首财团报价170亿美元的收购要约，以及分别由贝恩资本(BainCapital)和台湾鸿海精密(2317.TW)领头财团的...[详细]

我国集成电路产业再迎政策利好。据《中国证券报》报道，和信息安全相关的芯片产业，已提升至国家战略高度。国家将投入巨资支持集成电路产业的发展，1200亿元国家级芯片产业扶持基金有望于近期宣布成立。当前，我国集成电路进出口逆差超千亿美元，与国外相比国内IC行业全线落后，过度依赖进口、资金投入力度不够、企业规模偏小，制约我国IC产业发展。并购重组、整合产业链乃大势所趋，摆脱外部依赖，解决资金...[详细]

电子网消息，为了最好地确保我们客户数据的安全，我们正在与业界合作开发并推送可消除GoogleProjectZero披露的安全隐患（也称为“Spectre”和“Meltdown”）的软件和固件升级。截至目前，我们尚未收到任何一例这些潜在攻击已被利用获取客户数据的信息。12月初，我们已开始向OEM合作伙伴发布英特尔固件更新。我们预期一周之内发布的更新将覆盖过去5年内推出的90%以上的英特尔...[详细]

9月25日消息，随着英伟达AI芯片的需求火热，代工厂台积电也一路加大产能。据台媒《经济日报》报道，台积电CoWoS（IT之家注：Chip-on-Wafer-on-Substrate）先进封装产能爆满，积极扩产之际，传出大客户英伟达扩大AI芯片下单量，加上AMD、亚马逊等大厂急单涌现，台积电为此急找设备供应商增购CoWoS设备，在既有的增产目标之外，设备订单量再追加三成，凸...[详细]

过去10年，半导体硅晶圆因供过于求，使得价格不断走跌。但从2017年初起，情势出现大反转，供不应求推升硅晶圆的报价逐季飙涨。展望未来，随着三星等国际晶圆大厂产能持续扩充，以及长江存储等大陆厂商将在2019年上半年陆续量产，硅晶圆报价呈现续涨走势，硅晶圆厂商的订单已延续至2020年。据了解，2017年初起硅晶圆供不应求，推升整体报价涨幅约达20%。而硅晶圆涨价的主要原因体现在两个方面，一方面...[详细]

在半导体行业中，“微缩（Scaling）”是一个经常出现的词语，比方说，我们经常在半导体行业的新闻中听到有关晶体管微缩（即把纳米级（Nano-scale）的尺寸缩小至原子级别）的信息。或者，我们又曾听说过，我们日常使用的智能手机等电子设备由于采用了容量较大（Scaling）的存储半导体，因此能够存储清晰度较高的视频。无论什么样的新闻，基本都意味着微缩（Scaling）的进步。以上这些进步都...[详细]

IC设计业者表示，需求荣景已过，上下游急忙杀价以求快速降低库存，然而唯有台积电不动如山，虽面临十大客户砍单暴雷，产能利用率大崩跌危机，至今代工报价依旧坚挺，不给议价机会。而随着上半年落底，下半年景气需求回升，近期再度传出台积电下半年或2024年将针对个别制程与客户订单回补贡献度再调涨。台积电则表示不回应市场传闻。这已令客户陷入天人交战，好不容易库存清理告一段落，提前下单虽避免被涨，...[详细]

5月11日晚间，中芯国际在港交所公告，黄登山由于其他工作安排，辞任公司非执行董事及董事会提名委员会成员职务，自2023年5月11日起生效。由国家集成电路产业投资基金股份有限公司推荐之候选人刘训峰博士（「刘博士」）获委任为本公司第二类董事、执行董事、董事会副董事长及提名委员会成员，自2023年5月11日起生效。刘博士与本公司订立董事服务合同，其董事任期自2023年5月11日生效，唯须根...[详细]

受惠于5G即将迈入商转及车用电子、物联网大势所趋，第三代半导体材料氮化镓（GaN）与碳化硅（SiC）进入快速成长期，国际IDM大厂高端产品相继跨入第三代半导体材料制程，台积电、世界先进GaN制程投片量大增，今、明两年进入收割期。台积电与世界先进着手研发GaN制程技术多年，技术成熟进入量产，目前台积电6英寸产能开出GaN制程提供德商戴乐格（Dialog）产出电源转接芯片；而世界先进则与设备材料厂...[详细]

8月31日下午，在广州无线电集团主办的新一代信息产业论坛上，年近九旬的中国科学院院士孙家栋提前离场。现场数百名北斗导航技术工程师集体起立，用持续数分钟的掌声欢送这位老人。从“东方红”卫星开始，中国航天事业的每一次大发展，几乎都有着孙家栋的身影。这位中国人造卫星和深空探测技术的主要开创者，备受航天从业者的敬重。卫星导航是孙家栋近十年的主攻领域之一。短短十余年，中国的北斗导航系统实现从无到有，...[详细]

科技媒体techpowerup昨日（11月12日）发布博文，报道称AMD宣布第二代VersalPremium系列自适应SoC平台，将成为FPGA行业首款在硬IP中采用CXL3.1与PCIeGen6并支持LPDDR5存储器的器件。高速数据访问与处理第二代VersalPremium系列自适应SoC平台通过支持业界最快的主机接口CXL3....[详细]