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第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲在半导体发展战略研讨会上表示,2018年是第三代半导体产业化准备的关键期。到2025年,第三代半导体器件将在移动通信、高效电能管理中国产化率占50%;LED通用照明市场占有率达到80%,核心器件国产化率达到95%;第三代半导体器件在新能源汽车、消费类电子领域实现规模应用。 第三代半导体是以氮化镓和碳化硅为代表的宽禁带半导体材料。目前,第一代、...[详细]
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据CNBC的DavidFaber援引知情人士称,如果高通与恩智浦的并购交易在7月25日最后期限前得不到延长,高通计划终止该交易。2016年10月,高通宣布以每股110美元的价格现金收购荷兰半导体巨头恩智浦。2017年2月,为应对博通的恶意收购,高通提高了对于恩智浦的收购报价,从每股110美元上调至每股127.50美元,总体报价提升从380亿美元提升至430亿美元。高通与恩智浦的并购交易在全...[详细]
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5月22日消息,据电子时报,有半导体设备业者表示,台积电2纳米GAA工艺表现惊艳,因此客户紧急修正蓝图。据称,2023全年台积电3nm产能仍以N3(N3B)为主,整体良率接近75%。由于台积电3nm在PPA表现下与4nm差异不大,且3nm报价涨至2万美元(IT之家备注:当前约14万元人民币),虽然只有苹果才能享受到8折优惠,但目前已有多家...[详细]
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Imagination宣布已扩展与SequansCommunicationsS.A针对MIPS处理器IP的合作协议。Sequans已选用MIPSCPU作为其LTE芯片平台的核心,此平台已应用在全球各地日益成长的各种产品中,包括平板计算机、行动路由器、CPE等。透过此项协议,Sequans将开发以MIPS架构为基础的新一代StreamrichLTE解决方案。ImaginationMIP...[详细]
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俄罗斯总统普京当地时间6月20日在一年一度的“与普京总统直播连线”节目中与俄罗斯民众见面。在谈及美国打压华为的用意时,普京表示,对华为的打压来自哪里?意义是什么呢?其实,美国的意图只有一个:抑制中国的发展。因为美国正将中国视为全球竞争者。(图源:НТВ直播)普京认为,美国将继续抑制俄罗斯,将俄视为经济领域的全球竞争者,现在这正发生在中国身上。普京表示,华为得到了很多人的...[详细]
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前几天的技术论坛上,全球第一大晶圆代工厂台积电公布了芯片工艺路线图,其中3nm工艺就有5种之多,2025年将推出2nm工艺,用上GAA晶体管技术。根据台积电的说法,相比3nm工艺,在相同功耗下,2nm速度快10~15%;相同速度下,功耗降低25~30%。虽然这些指标看着不错,但是2nm工艺的密度提升挤牙膏了,仅提升了10%,远远达不到摩尔定律密度翻倍的要求,比之前台积电新工艺至少70%的密...[详细]
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为了能够在枕包包装时更加灵活地使用热密封薄膜,舒伯特公司为其集成枕包机模块拾取线研发了新型热密封机器人。枕包机模块的新型热密封机器人首次实现了多变供给速度下的稳定密封时间,以及更广泛的薄膜控制范围。因此,糖果巧克力制造商如今可将各种产品通过高效的热密封薄膜包装到枕包中,其中也包括巧克力等敏感产品。相较于冷密封,将产品利用热密封技术包装至枕包内有着多方面的优势:热密封薄膜成本低廉,可长时间...[详细]
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1月3日晚间,紫光股份发布公告称,公司将通过全资子公司紫光国际信息技术有限公司(以下简称“紫光国际”)收购新华三集团有限公司(以下简称“新华三”)剩余49%股权,股权交割完成后,将实现对新华三100%控股。根据紫光股份公告显示,2016年5月,紫光股份在香港注册成立的全资子公司紫光国际完成对新华三集团有限公司(以下简称“新华三”)51%控股权的收购,新华三成为公司控股子公司。截至本公...[详细]
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电子网消息,最新半导体和电子元件的全球授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)即日起开始分销STMicroelectronics(ST)的BlueNRG-2片上系统(SoC)。BlueNRG-2SoC为能源效率极高的可编程处理器,具有超低功耗、高射频信号强度,以及大容量片上存储器,能够运行低功耗蓝牙®软件和应用程序代码。BlueNRG-2兼容蓝牙4.2并通过蓝牙5....[详细]
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韩国IT解决方案及服务提供商三星SDS于近日宣布,该公司已加入亚马逊云科技(AWS)的“独家全球商业网络(ExclusiveGlobalBusinessNetwork)”。 AWS网络是一个联盟,其成员包括威瑞森和NEC等许多全球跨国公司。目前三星SDS是唯一一家参与该网络的韩国公司。该网络的成员将成为亚马逊云科技的全球业务合作伙伴。三星SDS将与亚马逊云科技合作,专注于扩展托...[详细]
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电子网消息,南亚科技公司资深工程师李智存(46岁),知悉南亚科技公司之20纳米晶圆制程技术,为前往西安紫光国芯半导体任职,想谋得台湾三到五倍高薪,去年12月间,他利用参加线上训练课程与假日等时机,在南亚科技公司办公室,以个人计算机登入账号、密码,意图复制,因遭限制存取而未成功,他改采屏幕截图方式,再将20纳米晶圆所有制程复制打印,研读熟记。今年1月17日,李智存前往西安紫光公司面试,因他并不...[详细]
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据台媒经济日报,三星准备发起晶圆代工价格战抢单,锁定成熟制程,降价幅度高达10%。联电、世界先进也开始有条件对客户降价。随着削价抢单大战鸣枪起跑,或打破原本预期平均单价(ASP)有撑的局面。据TrendForce最新调查显示,截至去年第3季底,三星晶圆代工全球市占率为15.5%,居第二位,虽然大幅落后龙头台积电(市占率56.1%),但已直逼居第三至五名的联电、格罗方德、中芯国际这三家公司总...[详细]
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21日报导,Susquehanna金融集团分析师MehdiHosseini指出,三星电子(SamsungElectronicsCo.)将最先进的14奈米FinFET(鳍式场效电晶体)生产技术授权给格罗方德(GlobalFoundriesInc.;GF),台积电(2330)未来的产品均价(ASP)恐将因而走低。他表示,目前有能力升级至14奈米制程的客户仅有苹果/高通(应用处理器)、Nv...[详细]
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600V和650VIGBT具有低VCE(ON)、快速和软开关特性,可用于电机驱动、UPS、太阳能电池和焊接逆变器。宾夕法尼亚、MALVERN—2014年12月22日—日前,VishayIntertechnology,Inc.(NYSE股市代号:VSH)宣布,发布采用PunchThrough(PT)和FieldStop(FS)技术的新TrenchI...[详细]
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几十年来,硅(Si)一直是半导体行业的主要材料——从微处理器到分立功率器件,无处不在。然而,随着汽车和可再生能源等领域对现代电力需求应用的发展,硅的局限性变得越来越明显。随着行业不断探索解决方案,宽禁带(WBG)材料,包括碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN),被视为解决之道。禁带宽度描述了价带顶部和导带底部之间的能量差。硅的禁带宽度相对较窄,为1.1电子伏特(eV),而SiC和GaN的禁...[详细]