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2024年10月18日–提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入(NPI)代理商贸泽电子(MouserElectronics)即日起开售MicrochipTechnology的WBZ350射频就绪多协议MCU模块。WBZ350模块是PIC32CX-BZ系列的一款安全型32位MCU,内置了蓝牙和Zigbee®无线功能。此射频就绪模块专为需要可靠无线连接的应用而设计,包括用...[详细]
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2024年3月28日,中国–STPOWERMDmeshDM9AG系列的车规600V/650V超结MOSFET为车载充电机(OBC)和采用软硬件开关拓扑的DC/DC转换器应用带来卓越的能效和鲁棒性。这些硅基晶体管具有出色的单位芯片面积导通电阻RDS(on)和非常低的栅极电荷,兼备很低的能量损耗和优异的开关性能,同时,品质因数成为新的市场标杆。与上一代产品相比,意...[详细]
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2018年1月28日上午,中国电子成都熊猫G8.6代液晶面板生产线项目在成都市双流区举行了产品点亮仪式,2018年1月28日上午,中国电子成都熊猫G8.6代液晶面板生产线项目在成都市双流区举行了产品点亮仪式,该项目预计到2019年上半年全面达产,将带动成都地区新型显示及其周边配套产业年产值预计达200亿元,实现上下游产业产值500亿元以上。 双流区另一重点项目——“成都芯谷”则重...[详细]
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新浪科技讯北京时间3月13日早间消息,据外媒报道,本周一,美国总统唐纳德·特朗普发布命令,以国家安全为由,禁止博通公司收购高通公司。高通已经否决了博通公司1170亿美元的收购要约,目前,这项收购计划正在接受美国外国投资委员会的调查,该委员会是由美国财政部牵头的一个多机构小组,负责对外国公司接管美国公司时所涉及的国家安全问题加以审查。(斯眉)...[详细]
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彭博资讯分析师指出,亚洲IC设计业者与晶圆代工厂下半年可能面临更强劲的逆风,主因非苹手机市场仍面临库存去化压力,抑制芯片需求,牵动手机芯片龙头联发科(2454)与其他手机供应链后市。彭博分析师认为,台湾前十大IC设计业者联咏、群联等,要采取降价等积极行动,减少库存堆积,预期未来六个月必须减少30%的库存量,才能让库存回到疫情前水准。分析师表示,非苹手机过剩持续到下半年,更难容忍芯片高...[详细]
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路透上海/北京4月17日-美国禁止国内企业向中国电信设备制造商中兴通讯出售零部件,但此举也将给高通造成打击,这家美国公司是中兴手机芯片的主要供应商。美国商务部周一禁止该国企业在七年内向中兴通讯(000063.SZ)出售零部件,因该公司违反了在被认定非法向伊朗出售货品后,与美国政府达成的协议。陷入窘境的是高通(QCOM.O)。该公司产品在中兴智能手机芯片中占最大份额。根据IHSM...[详细]
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国际研究暨顾问机构Gartner表示,2015年三星电子(SamsungElectronics)与苹果(Apple)仍为全球半导体最大买家,占市场整体需求17.7%。2015年三星与苹果一共消费了价值590亿美元的半导体,较2014年增加8亿美元(参见表一)。Gartner首席分析师山路正恒表示:三星电子与苹果已连续第五年称霸半导体消费领域,但三星于2014与2015年的...[详细]
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书接上回摩尔定律生死讨论的本质是创新大讨论(上篇)。谈到IEDM,这是半导体界三大顶会之一,包括学界、产业界都会选择这一盛会发表最新关于半导体/集成电路等领域的前沿成果,比如摩尔就是在1975年的IEDM上发表了关于摩尔定律的重新修正。英特尔在2021IEDM上,一共发表了8篇论文,打破了公司历届IEDM的论文发布数。这其中不光有英特尔的投稿,也有一些是组委会特别邀请的,可以说...[详细]
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2023年7月7日–专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子(MouserElectronics)宣布荣获其重要合作伙伴、互联行业全球知名制造商AmphenolCorporation颁发的2022年度里程碑奖。贸泽长期备货Amphenol旗下40多个产品部门的全线产品,客户可前往贸泽官网mouser.cn进行购买。该奖项颁发给贸泽团队,包括供应商经理Ad...[详细]
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三星电子旗下的晶圆代工团队,从丑小鸭变天鹅!据悉该团队摆脱苹果转单冲击,今年营收预料将成长10%,三星眼看接单火热,打算让晶圆代工另行独立。KoreaEconomicDaily28日报导,业界消息透露,隶属于三星SystemLSI部门的晶圆代工团队,今年业绩增加10%、达40亿美元,等于三星非记忆体业务有40%营收来自晶圆代工。据了解三星受到亮眼成绩鼓舞,准备把晶圆代工业务,从Sy...[详细]
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与单核处理器相比,多核处理器在体系结构、软件、功耗和安全性设计等方面面临着巨大的挑战,但也蕴含着巨大的潜能。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 多核处理器成最新潮流,多核处理器几大特点你都知道吗CMP和SMT一样,致力于发掘计算的粗粒度并行性。CMP可以看做是随着大规模集成电路技术的发展,在芯片容量足够大时,就可以将大规模并行处理机结构中的SMP(对称多处理机)或DSM(分布...[详细]
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日前,京瓷和Vicor联合宣布,他们将合作开发下一代合封电源(Power-on-Package,PoP)解决方案,以最大限度地提高性能并最大限度地缩短新型处理器的上市时间。作为合作的一部分,京瓷将通过提供基板,有机封装和主板设计为处理器提供电源和数据传输的集成。Vicor将提供PoP电流倍增器,可为处理器提供高密度,高电流传输。...[详细]
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2020年12月10日,国内IP领军企业锐成芯微发布和启用全新的企业标识,以新的视觉形象全方位的展现公司的业务和理念。全新品牌形象升级,以形态来表现锐成芯微的“锐意进取”精神,新的A字图形,三角形的抽象化设计,是最核心的几何图案,它象征着进取与挑战、高度与力量、稳固与坚韧,诠释了锐成芯微的长期不懈的进取意志和匠心精神,强调了锐成芯微始终致力于成为集成电路行业最值得信赖的IP供应商的核心愿景。...[详细]
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1.东芝半导体新公司股权转让5月落实;eeworld网消息,日媒报道,现正进行重组的日本东芝公司成立接手其半导体业务的新公司「东芝存储器」后,东芝公司最新消息透露,将会在5月选定新公司出售对象,并在今财政年度内完成转让手续。报道称,东芝的存储媒体的「闪存」业务在全球受好评,半导体业务价值达2万亿日圆(约1,380亿港元)。在上月底的首轮竞标中,海外竞争对手,基金等约10家公司参与投...[详细]
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3月4日消息,湖北九峰山实验室(JFS)近日官宣,2024年2月20日,全球首片8寸硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆在九峰山实验室下线。此项成果使用8寸SOI硅光晶圆键合8寸铌酸锂晶圆,单片集成光电收发功能,为目前全球硅基化合物光电集成最先进技术。该项成果可实现超低损耗、超高带宽的高端光芯片规模制造,为目前全球综合性能最优的光电集成芯片。据介绍,此项成果由九峰山...[详细]