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法国能源署电子暨信息技术实验室(LETI)提出了一种低成本的芯片保护方法，能够让芯片免于来自芯片背面的侵入式和半侵入式攻击。芯片可能遭受攻击的形式包括利用红外线、化学延迟和扫描聚焦离子束等方式，其目的在于除去芯片上的材料，并进一步存取IC。接着还可能利用这种IC存取方式取得设计信息，以及潜在的数据。Leti安全营销经理AlainMerle说：“建置多种硬件和软件对策，能够让IC更加安全，但...[详细]

近日，全球领先的半导体制造设备及服务供应商泛林集团宣布推出全新解决方案，帮助客户提高芯片存储密度，以满足人工智能和机器学习等应用的需求。通过推出用于背面薄膜沉积的设备VECTOR®DT和用于去除背面和边缘薄膜的湿法刻蚀设备EOS®GS，泛林集团进一步拓展了其应力管理产品组合。泛林集团推出晶圆应力管理解决方案以支持3DNAND技术的持续发展高深宽比沉积和刻蚀工艺是实现3DN...[详细]

联发科最新一代移动处理器HelioP22传出首发的消息，首发机型将是vivo的Y83。按照P22最快在6月份量产，预计vivoY83也将同步上市。曦力P22采用以低功耗著称的台积电12nmFinFET制程工艺，内置八个ArmCortexA53核心，最高主频可达2.0GHz，搭配智能管理各任务执行的CorePilot4.0技术，实现性能和功耗的完美平衡。GPU...[详细]

据ESDAllianceMSS数据报告显示，2018年第三季度全球EDA和IP产业收入增长6.7％，达到24.4亿美元，这与2017年同期的22.8亿美元相比。这一增长主要得益于AI和5G初创公司的投资增加，以及初创公司和现有公司针对汽车电气化和自动驾驶汽车领域的投入。虽然随着这些新市场的成熟和整合，初创企业的资金最终将耗尽，但它们都需要设计工具来制造复杂的半导体和电子产品。即使因为会...[详细]

　　6月20日，2017年中国集成电路创新应用高峰论坛上，志翔科技联合创始人、产品副总裁伍海桑提出，新形态下的集成电路行业安全服务需要基于三个基本点：贴近核心数据，把数据作为新的安全防护中心；不再拘泥于物理边界，把身份权限作为新的边界；擅于应用大数据分析等新的技术手段，建立不间断的主动防御和安全监控体系。　　在政策利好和资金的推动下，近两年，中国集成电路产业快速发展。据中国半导体行业协会统计，...[详细]

在上周于慕尼黑举行的2022年电子展上，AllAboutCircuits有机会与InfineonTechnologies（英飞凌科技）的电源和传感器系统(PSS)部门总裁AdamWhite采访。在本文中，我们分享了White对各种讨论主题的见解，包括可持续性、绿色能源、供应链、电源和传感器创新等。Electronica2022的AdamWhite。他说...[详细]

据ZDNET报道，伴随着美光科技在新加坡扩建NAND工厂，新加坡政府表示随着对智能设备的需求增加以及5G和自动驾驶汽车等新技术的部署，新加坡期待获得更多的半导体产业的回报。新加坡政府认为，随着智能设备需求的增加以及5G和自动驾驶汽车等新技术的部署，全球半导体产业将在未来几年实现增长。新加坡副总理兼财政部长HengSweeKeat表示，由于半导体代工业的悠久历史，该国“能够很好地赶上这一波市...[详细]

受到国内“中国制造2025”、“一带一路”、“互联网+”等政策和市场因素的影响，近几年中国集成电路产业保持高速增长。智能手机、车载电子、物联网、工业控制、人工智能（AI）等终端市场亦迎来了快速发展时期，对芯片的需求量也保持了持续快速增长，集成电路设计（IC）企业迎来了难得的发展机遇。 于此同时，对于国内正在成长中的IC设计企业而言，虽然获得了重大的发展机遇，但也面临着国际市场同行的激烈竞争...[详细]

环球晶圆发言人李崇伟副总表示，市场需求畅旺，12寸硅晶圆接单已经看到2019年，而8寸也看到明年底，现在是订单太多烦恼交不出货。半导体硅晶圆第4季12寸产品报价已达80美元，预期明年首季报价更可能狂飙至100美元。对于市场传出“客户得先付订金，才能优先巩固产能并锁定价格”的讯息，硅晶圆业者也不否认，坦承接单真的太满。环球晶圆8月营收新台币39.8亿元，大胜去年营收成绩，年增近1.8倍。受惠今...[详细]

Arm中国DesignStart“开芯计划助你开芯”系列路演再次上路，在过去两周内，分别在武汉（12月11日）、西安（12月13日）、重庆（12月18日）和成都（12月20日）顺利举行。此次路演活动旨在帮助广大中国SoC开发者更好地了解ArmDesignStart项目，并且通过加入DesignStart获得强大的Arm生态系统的支持，实现更快速、更高效、更低成本的SoC开发。继厦门和上...[详细]

中国–2017年4月5日–安富利（NYSE：AVT）今天发布其最新全球品牌宣传活动「ReachFurther」，强调其帮助客户适应不断变化的技术环境这一使命从未改变。「ReachFurther」反应了在将新技术推向市场的复杂进程中，安富利的企业转型以及与客户的合作关系。今天推出的该活动将营销、数字和媒体策略紧密结合，通过引入新的品牌和视觉识别系统，强调了安富利每一天都致力于帮助客户「...[详细]

作为云服务商，亚马逊云科技对于自研芯片同样有野心。　　12月1日，在亚马逊云科技“re:Invent”全球大会上，亚马逊宣布推出基于ARM架构自研芯片AmazonGraviton3。亚马逊表示，和前一代AmazonGraviton2相比，由AmazonGraviton3处理器支持的当前一代C7g实例性能提高多达25%。　　目前，亚马逊已有多条芯片产品线。亚马逊云科技大中华区...[详细]

据市场研究公司Gartner星期一(10月5日)发表的研究报告称，半导体市场今年不可能扭转局面，尽管厂商成功地减少了积压产品。芯片产品在过去的四个季度已经达到了严重的水平。　　Gartner称，其Dataquest半导体存货指数连续第三个季度下降，从“严重过剩”水平下降到了“谨慎区域”。然而，Gartner认为厂商至少在2010年之前不会看到存货的稳定局面。半导体市场预计在2010...[详细]

【TechWeb报道】如果没有意外，苹果今年的旗舰手机将会配备台积电生产的A12芯片，该芯片采用7nm工艺，在目前位置已经算非常先进了。不过最新消息称，苹果下代A13芯片，还是会采用7nm芯片。按照常理来说，手机芯片工艺制程越小，核心面积会变得越小，整体性能增加、功耗也会减小，所以不少发烧友都比较重视芯片制程的减小，A12芯片采用7nm工艺还算情有可原，A13依然是7nm工艺，有些果粉就不高兴...[详细]

联电9日自结2月营收约新台币31.44亿元较外界预期为佳，同时，台积电转投资世界先进2月营收5.38亿元亦较1月4.64亿元约成长了16%。联电与世界先进2月营收都普遍较外界预期增加，显示市场不如预期悲观，而联电部分8寸、12寸厂产能利用也已经开始回升，部分状况佳的已经达60%水平，距损益平衡点不远。联电自结2月营收为31.44亿元，较2008年同期减少56.87%，较上个月减少...[详细]