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    近日，中颖电子股份有限公司（以下简称公司）公布了2017年一季度报告，期内公司实现营业总收入157，294，408.88元，较上年同期相比上升43.42%，归属于上市公司股东的净利润26，603，986.59较上年同期相比上升82.17%。   据报告了解，净利润增长系受到销售增长的带动，公司的销售业绩同比增长43%。公司在家电主控芯片领域持续取得更多的市场份额，机电应用主控芯片领域...[详细]

据彭博社报道，日本东芝公司周二称，由于美国子公司成本超支且核电业务前景黯淡，预计核电业务减记7125亿日元(约合63亿美元)。此外，该公司董事长志贺重范(ShigenoriShiga)将于15日引咎辞职。东芝周二称，这一减记导致东芝2016财年前三财季(4月至12月)出现5000亿日元的亏损。去年12月，东芝就警告称，核电业务减记或高达数十亿美元，这一消息导致公司股价出现下滑，市值被抹去...[详细]

ImaginationTechnologies宣布：在日前于无锡召开的世界物联网博览会“慧海湾智能传感高峰论坛”上，Imagination与中电海康无锡科技有限公司签署战略合作框架协议。该协议作为Imagination与中电海康集团系列合作的开端，双方将在多个领域展开合作。中国电子科技集团、中国国新和无锡市等等相关政府机构及企业的有关领导出席活动并共同见证了双方战略合作框架协议的签署。...[详细]

前言–LUCT是什么第一层时钟树和第二层时钟树时钟树设计及其设计方式是引起系统芯片性能差异的主要原因。从历史角度看，ASIC时钟树设计人员利用商用自动化工具设计时钟树，以确保执行时间等性能取得预期结果，但是，这种方法的时钟偏差和插入延时等性能却不尽人意，另外，高复杂性、频率和尺寸设计使得传统方法完全没有可行性。低不确定性时钟树设计及算法与在系统芯片上实现的第一层...[详细]

人工智能、汽车和系统设计公司继续推动EDA行业的增长。ESDAllianceMarketStatisticsService数据显示，随着半导体知识产权和亚太地区的增长，EDA行业在2019年第二季度的营收增长了6.6%，至24.721亿美元，而2018年第二季度的营收为23.185亿美元。与前四个季度相比，最近四个季度的移动平均值增长了6%，也就是说除服务以外的所有类别都出现...[详细]

5nm及更先进节点上FinFET的未来：使用工艺和电路仿真来预测下一代半导体的性能、虽然栅极间距(GP)和鳍片间距(FP)的微缩持续为FinFET平台带来更高的性能和更低的功耗，但在5nm及更先进节点上，兼顾寄生电容电阻的控制和实现更高的晶体管性能变得更具挑战。泛林集团在与比利时微电子研究中心(imec)的合作中，使用了SEMulator3D®虚拟制造技术来探索端到端的解决方案...[详细]

中国上海，2018年3月7日——东芝电子（中国）有限公司（以下简称“东芝电子中国”）宣布，将携60余款产品亮相2018年上海慕尼黑电子展。东芝电子中国今年将通过“Automotive”、“IoT”、“Industrial”及“Memory&Storage”这四大市场热门应用全方位展现其尖端技术和产品。众多解决方案的现场Demo演示和最新产品的亮相，不仅展现了东芝在半导体与存储产品领域强...[详细]

据报道，英特尔今天公布了该公司的2021财年第三季度财报。报告显示，英特尔第三季度营收为191.92亿美元，与去年同期的183.33亿美元相比增长5%；净利润为68.23亿美元，与去年同期的42.76亿美元相比增长60%。不计入某些一次性项目（不按照美国通用会计准则），英特尔第三季度调整后净利润为69.97亿美元，与去年同期的45.46亿美元相比增长54%。　　英特尔第三季度调整后每股收益超...[详细]

由于拥有强大的运算能力，量子计算机具有破解现行各种加密算法的破坏性潜力。作为领先的安全解决方案提供商，英飞凌科技股份公司（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）已准备好从现今的安全协议平稳过渡至新一代后量子加密技术（PQC）。英飞凌现已成功实现PQC在市售非接触式安全芯片上的首次实施，就像用于电子身份证件一样。这使得英飞凌在可对抗量子计算能力的加密领域处于领先地位。英飞凌智能卡与...[详细]

先前，IBM曾对外宣称将开发新的NVMe解决方案，并推动行业参与者进一步探索新协议，以支持更快的数据传输。IBM表示一种新的语言协议——NVMe（非易失性存储器）正在逐步取代SAS和SATA等旧有的固态硬盘存储标准。这些旧的标准在设计之初并没有考虑到今天的数据传输需求，因此已经不再适用。那个由软盘、板砖一样笨重的外部存储驱动器，以及只有区区几兆字节的存储空间构成的原始计算机...[详细]

主动有机发光二极体（AMOLED）手机屏幕越来越普及，且尺寸越做越大，未来需求将大幅成长。Businesskorea引述产业消息报导指出，AMOLED面板今年出货量预估为4.74亿单位，2022年出货更上看1.54亿单位，狂翻逾3倍。今年拜iPhoneX首度导入AMOLED面板至之赐，出货量预估成长12.3%。2018、2019年随着能见度提升，加上智...[详细]

eeworld网据外媒北京时间4月15日报道，高通和苹果公司的专利费纠纷正在逐步升级。不过，高通首先需要解决一个短期担忧。苹果的专利费预计占据高通总营收的12%，前者及其代工商拒绝支付专利费可能会为高通今年的前景蒙上一层阴影。这是一场可能会让高通损失10亿美元或数十亿美元的诉讼，也是高通股东在其下周发布第二财季财报时想要了解的一点。这一切源于高通和苹果不断升级的纠纷。苹果指控高通在知识产权授...[详细]

中新社北京9月19日电(记者刘育英)中国半导体行业迎来“不差钱”时代，但若要真正达到世界先进水平，仍需“十年磨一剑”。半导体是现代工业的“粮食”。2015年，中国成立国家集成电路产业投资基金，规模1387亿元(人民币，下同)，带动资金大举进入半导体行业。在上周厦门举行的集微半导体峰会上，手机中国联盟秘书长老杳介绍，“国家队”外，半导体行业企业、地方产业基金规模累计超过5000亿元。“在A...[详细]

去年10月，三星芯片工厂正式开始使用其7LPP（7nm低功耗+）制造工艺生产芯片，此后并未放缓其制造技术的发展。该公司有望在2019年下半年采用其精制的6LPP（6nm低功耗+）技术开始批量生产芯片。此外，该公司表示将推出其首款5LPE（5nm低功耗早期）SoC并且将在未来几个月内完成其4LPE（4nm低功耗早期）工艺的开发。由于DRAM和NAND价格下降，三星半导体业务的综合收入在第二...[详细]

两岸晶圆代工厂纷强化特殊制程布局，不仅台积电与豪威(OmniVision)、联电与意法(STMicroelectronics)策略联盟，中芯国际布局多时的特殊制程后照式(BSI)CMOS技术亦浮上台面，凸显两岸半导体大厂纷看好未来特殊制程应用，将从智能型手机、平板电脑扩大至车用电子和工业领域。半导体业者指出，BSICMOS技术属于半导体特殊制程，台积电和联电已开发且量产多年，...[详细]