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　　最新财报显示，2016年晶科能源组件出货量6.65GW，同比增加近5成，总收入214亿，同比增长近4成。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　或许你会好奇，保持如此高速度成长的晶科，接下来还会火力全开吗?　　两会期间，记者见到了晶科能源CEO陈康平，采访中他表示，晶科能源五六年来保持年均50%的环比增长，对于2017年市场比较乐观。接下来晶科会加大技术投入力度，“...[详细]

Cassidy先生为Achronix的董事会带来了其超过三十年的半导体和制造经验加利福尼亚州圣克拉拉市，2022年3月7日——高性能FPGA和嵌入式FPGA（eFPGA)半导体知识产权（IP）领域的领导者Achronix半导体公司宣布：任命RickCassidy先生为Achronix董事会成员。Cassidy先生目前担任台积电（TSMC）高级副总裁、以及台积电亚利桑那州公司的首...[详细]

面对2017年全球科技产业景气有如大地回春的前景，自2016年下半不断延烧的关键零组件缺货效应，也从大宗的小尺寸TFT面板、Flash及DRAM，快速窜烧至更属利基市场的硅晶圆、SRAM、NORFlash、MOSFET芯片，甚至是被动元件、保护元件身上，台系IC设计业者直言，这波关键零组件的缺货风波，起因多来自于主要零组件供应商许久未见扩产动作，反而顺从全球半导体产业的整并大势，让小型零组件供...[详细]

意法(ST)新款STM8CubeMX图形接口配置器，将让深受市场欢迎的8位STM8微控制器的产品设计变得更简易与迅速。STM8CubeMX支持意法完整8位微控制器产品线，包括主流、低功耗，以及车用类别。新版免费开发工具，协助设计人员从STM8产品家族中，选择一款最适合其应用需求的产品。设计人员亦可直接在该公司的STM8开发板上开发应用。从物联网硬件、智能传感...[详细]

人工智能（ArtificialIntelligence,AI）)话题不断在全球掀起讨论，各种相关的应用与演算需求因大数据、机器学习与人工智能等对效能的要求也越来越高，连带拉升了对记忆的需求。而AI相关的芯片设计，需要处理更多且更复杂的运算与大量资料的储存需要更多、更大容量的静态随机存取内存（SRAM，StaticRandomAccessMemory）以便应付更复杂的运算与储...[详细]

智能互联时代，数据洪流汹涌而生，对计算力的需求前所未有。英特尔始终以领先的制程工艺提供不断跃升的计算力，并将晶体管密度作为引领制程工艺发展的首要准则。英特尔以突破性技术和持续创新不断打破摩尔定律失效“魔咒”，过去15年里在业界广泛应用的主要制程工艺创新都由英特尔推动，并始终拥有至少三年的领先优势。晶体管密度：衡量制程工艺领先性的首要准则目前一些竞争友商公司的...[详细]

“华睿1号”是中国电科14所牵头研制的国内首款具有国际先进水平的高端四核DSP芯片，填补了我国多核DSP领域的空白。经过七年艰苦卓绝的奋斗，芯片设计、软件开发、平台研制、应用验证等工作顺利完成，目前华睿1号信号处理平台已成功应用于十多型雷达产品中，为我国雷达装备高端处理芯片国产化写下浓墨重彩的一笔。往昔历历在目，今朝点点于心。筚路蓝缕，开拓创新，华睿1号芯动出岫相信“华睿1号”项目团队的所有...[详细]

据日本媒体“每日新闻”和“读卖新闻”引述消息人士透露，东芝公司已将其芯片业务的首轮竞标者名单从10家缩减为4家，分别是西部数据（WesternDigital）、SK海力士公司（SKHynix）、博通公司（Broadcom）和鸿海集团。其中，博通与私募股权投资公司的银湖合伙公司（SilverLakePartners）共同竞标。有知情人士称，美国芯片制造商博通公司对于东芝公司半导体业务的...[详细]

北京时间5月9日消息，据投资机构晨星网站报道，英国芯片制造商ImaginationTechnologiesPLC周一在一份监管文件中披露，紫光集团已经收购了该公司3%股份。在该消息披露后，Imagination股价出现大涨。Imagination股价在周一早盘交易中上涨15%至173.25便士，是富时综合指数中表现最好的成分股。紫光集团在去年11月表示，计划在未来5年时间内...[详细]

AMD此前宣布的EPYC服务器处理器即将在6月20日正式发布，目前外媒VideoCards已经将EPYC的具体参数规格等悉数放出。该系列处理器16核心起步，最多拥有32核心的版本，价格对应从400到4000美元不等。EPYC处理器将支持最高128条PCI-E3.0，8通道DDR4内存，最高支持2TB的内存。而根据SPEC2006的性能测试，AMD的EPYC处理器和同等定位的IntelX...[详细]

    新浪科技讯北京时间1月11日早间消息，布鲁塞尔方面将在下周批准高通公司以470亿美元收购荷兰恩智浦公司（NXP），标志着芯片行业最大的一笔并购交易即将完成，此前，这家美国公司一直在抵御竞争对手博通公司的恶意收购。　　两位知情人士透露，继并购双方对合并后可能增加成本或排除竞争对手表示担心后，欧洲反垄断机构有望对这笔交易做出明确表态。　　去年6月，欧盟委员会曾担心并购可能损害竞...[详细]

　日月光半导体执行长吴田玉表示，对于未来半导体产业景气持续审慎乐观，他并透露，日月光半导体规划增加投资墨西哥厂，也不排除在美国和中国台湾加码投资。　　日月光半导体于美国时间10日开放位于美国加州矽谷的测试厂ISELabs给台湾媒体参观。期间吴田玉接受媒体采访。　　展望明年半导体产业景气，吴田玉指出，对于未来半导体产业成长审慎乐观，他认为，半导体终端产品需求与经济效益有关，长线来...[详细]

苹果财报与展望优于预期，激励苹果市值冲上1兆美元，对于台湾苹果供应链带来激励，其中苹果PCB供应链第3季将步入新机拉货旺季，包括臻鼎-KY、台郡、华通、耀华营运可望增温，法人建议，根据往年经验，苹果概念股在9月新机发表前多有一波行情，投资人可择优布局，其中以取得新功能、订单市占率增加相关个股做为首选。全球PCB打样服务商捷多邦了解到，台郡今年取得苹果通讯管理模组与无线传输模组新订单，毛利率...[详细]

作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业，法国Soitec半导体公司于6月10日公布了2020财年的全年业绩（截止至2020年3月31日）。●销售额为5.975亿欧元，按固定汇率和边界1计增长28%●电子产品业务税息折旧及摊销前2（EBITDA）利润率3为31%●净利润增长22%至1.097亿欧元●电子产品业务营业现金净流增长70%至1.007亿欧...[详细]

【中国，2013年9月25日】——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ：CDNS）今天宣布，台积电与Cadence合作开发出了3D-IC参考流程，该流程带有创新的真正3D堆叠。该流程通过基于WideI/O接口的3D堆叠，在逻辑搭载存储器设计上进行了验证，可实现多块模的整合。它将台积电的3D堆叠技术和Cadence®3D-IC解决方案相结合，包括了集成的设计工具...[详细]