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联华电子今宣布,该公司推出40奈米结合SiliconStorageTechnology(SST)嵌入式SuperFlash非挥发性内存的制程平台。新推出的40nm奈米SST嵌入式快闪记忆,较量产的55奈米单元尺寸减少20%以上,并使整体内存面积缩小了20-30%。东芝电子组件&存储产品公司已开始评估其微处理器(MCU)芯片于联电40奈米SST技术平台的适用性。东芝电子组件&存储产品公司...[详细]
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“光谷的未来会更好!”6月22日,东湖高新区重磅推出光谷“改革30条”,从招商引资、创新创业、政务服务三大方面,打出政策“组合拳”,深度提升发展环境,“中国光谷”微信公众号的文章里,网友频频点赞。 光谷,这片面积518平方公里的热土,集聚着新兴产业发展的动力,汇聚着创新创业蓬勃的活力,展示着深化“放管服”和“三办”改革的影响力,城市面貌也日新月异,成为创新创业者逐梦圆梦、安居乐业...[详细]
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日前高通发布2017年会计年度第四季财报,也就是日历年第三季的财报数字(以下皆以日历年说明),整体营收表现相较于2016年同期略为逊色,主要原因在于QTL部门营收大幅下滑,究其原因还是在于高通与苹果间的诉讼案件仍未落幕,苹果迟迟不愿意支付其授权费用所导致。观察高通2017年第三季营收,QCT部门为46.5亿美元,QTL则为12.13亿美元,OperatingIncome为15.78亿美元...[详细]
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台积电继以7纳米独揽苹果下世代处理器代工订单后,被视为最赚钱的28纳米制程,也独家拿下日本微控制器(MCU)龙头瑞萨(Renesas)最先进的车用微控制器大单,为业绩加分。这也是台积继获比特大陆逾10万片挖矿芯片订单后,在车用领域获重量级芯片厂青睐,凸显台积在移动装置、高速运算电脑、车电和物联网四大领域,都掌握市场先机,为业界代工首选。台积电通吃瑞萨车用微控制器大单,让外界对台积电进...[详细]
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eeworld网消息,Diodes公司推出的DPS1133单通道电源切换器是全球第一款高电压电源切换器,专为满足USBType-C™端口的所有严苛保护及快速用途切换需求所设计。此产品适用于各式各样的移动和桌上型运算装置与周边装置,还有消费型电子、移动通讯、工业及医疗市场等各种应用,如智能型手机、AR/VR眼镜、机器人、车用信息娱乐及家电等。DPS1133特别设计用来保护V...[详细]
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10月11日消息,据韩媒《每日经济》10日晚间报道,半导体业界消息称,三星半导体负责的DS(设备解决方案)部门正在考虑将设备技术研究所等研发人员部署到各个制造设施的“晶圆厂(FAB)”中。三星电子开始了以现场为中心的组织全面重组,正在推进将研发人员全面部署到生产现场的方案,并决定退出失去竞争力的LED业务。此次组织重组的核心在于强化协作和沟通。尤其是设备技术研究所等研发组织与现...[详细]
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电子网消息,专注于新产品引入(NPI)与推动创新的领先分销商贸泽电子(MouserElectronics)即日起开售Adafruit的FeathernRF52Bluefruit。FeathernRF52Bluefruit属于Adafruit的Feather系列,是一种独立的可堆叠开发板,兼容Arduino并采用低功耗蓝牙®技术,同时内置有USB和电池充电接口。使用强大的板载Nord...[详细]
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触控大厂GIS-KY业成携手高通开发荧幕下超声波指纹辨识模组,可以突破目前电容式触控面板在较厚的的玻璃、以及金属材质应用上的限制,目前已经和大陆手机品牌合作,希望明年抢大陆、韩国手机品牌订单。业成表示,超声波指纹辨识模组能穿透厚度达800μm的保护玻璃以及厚度达650μm的铝板,远优于电容式模组的穿透力约200~300μm玻璃。除了荧幕底下,还能放置在金属材质下。不过超声波荧幕指纹辨识单价...[详细]
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对联发科来说,旗舰芯片或许并不是能够走量提高市场占有率的主力,因此定位中端的HelioP系列才是它们今年主打的重点。2017年联发科的主推芯片便是HelioP23和P30。根据之前的爆料,联发科HelioP23将继续使用台积电的16nm工艺制程,集成八核心CortexA53架构,GPU为PowerVR7XT,支持LPDDR4X内存,LTECat.7标准,最高支持2K分辨率,综合实力要...[详细]
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今年各大科技公司收购大戏不断上演,截至2017年12月,全球半导体产业共发起并购案超过55起,数量上较2016年多。2017年发生了史上最大的半导体并购案“通(博通)通(高通)合并”,虽然此次交易目前还面对着重重困难,能不能并购成功也是未知数。但也让看官过了把瘾,只等这次合并什么时候落地。此外涉及资金最大的是SK海力士180亿美元收购东芝存储器业务。 英特尔也来凑凑热闹,如今的英特尔早已...[详细]
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本文选自《中国投资咨询网》,原标题“半导体设备进入超级景气周期出货走高国产设备迎发展良机”。“集团现在50%的营收都在中国市场,我们还在加大业务开拓力度,没有哪个装备商愿意放弃中国半导体装备市场。”在近日的“2017第十五届中国半导体封装测试技术与市场年会”上,有外资半导体装备商接受采访时如是表示。在业内人士看来,乘市场的“东风”,中国发展半导体装备制造业正当时。SEMI(国际半导...[详细]
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IC设计5月营收陆续出炉,多较上月小幅增温,其中表现较佳为智原(3035)5月合并营收月增1.61%,来到21个月新高,盛群(6202)创13个月新高,凌通(4952)月增6.6%,营收创近10个月新高,法人预估,智原、盛群、凌通第二季合并营收季增有10%以上的实力,不过,由于全球半导体景气前景有杂音,IC设计产业第三季传统旺季能见度目前仍不高,业者均表示需要时间再观察。智原今日将召开股...[详细]
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ICInsights日前对33类集成电路发布预测,数据显示,NAND闪存、DRAM、计算机CPU和嵌入式MPU等市场2020年将保持增长,但采购方依然谨慎。图1显示了2019年33种IC产品类别的增长率以及ICInsights对2020年的预测。预计今年大多数集成电路领域的增长率将有所改善,但不会有太大的改善。以NAND为首的8个产品类别预计今年的销售额将增长27%。...[详细]
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半导体技术依循摩尔定律(Moore'sLaw)往前迈进,2015年将进入14/16奈米鳍式场效电晶体(FinFET)的3D电晶体世代,但再往前看,10奈米将在2017年后进入市场。此时此刻,格罗方德(GlobalFoundries)宣布收购IBM半导体事业,IBM主导的通用平台(CommonPlatform)等于整合了格罗方德、三星、联电的3大厂资源,未来半导体市场,将走向台积电、通用平...[详细]
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11月12日消息,据韩国产业通商资源部官网新闻稿,半导体光刻胶巨头日本JSR今日在韩国忠清北道清州举行MOR(IT之家注:金属氧化物)光刻胶生产基地的奠基仪式。该生产基地由JSR在韩子公司JSRMicroKorea建设,将生产可用于EUV光刻的MOR光刻胶,目标2026年建成投产。这也是韩国境内的首个同类光刻胶工厂。适用于EUV制程的MOR光刻胶能...[详细]