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消费性IC厂松翰（5471）2018年将全力冲刺光学识别芯片（OpticalID，OID），松翰预计在2018年全面推出第四代产品，读写识别速度可望大升级，法人预计，松翰产品将瞄准消费性、金融机构等应用市场。松翰在光学识别芯片市场已经耕耘多年，第三代以前的芯片产品仅能应用在教育的点读产品，大多应用在有声书类别，只要将嵌有光学识别芯片的读写笔，点在印有感应装置的图画书上，就可以透过书中内建...[详细]

日前，德州仪器(TI)宣布推出业界首款支持4MHz像素时钟的LVDS接收器IC，其可充分满足具有小型LCD面板的打印机、复印机、数码摄像机、燃油泵显示屏以及家用电器的应用需求。与同类竞争器件相比，该SN65LVDS822FlatLink™LVDS接收器接受更低的像素时钟，不仅可将视频传输距离延长30%，而且还可将线路数锐减60%，降低电磁干扰(EMI)与功耗...[详细]

知名市场研究公司Gartner发布了2017年全球半导体市场初步统计报告。该报告显示，三星去年在全球半导体市场的份额达到14.6%，首次超越英特尔成为全球最大芯片制造商。上述报告还显示，去年全球半导体收入为4197亿美元，同比增长22.2%。供不应求的局面推动存储芯片收入增长64%，它在半导体总收入中的占比达31%。点评：自1992年以来，英特尔一直是全球最大芯片制造商。如今，这一宝座却被...[详细]

　　2018年对于全球半导体产业来说，应该是不错的一年，但是成长速度却开始在慢慢放缓。具体的说来就是，整体产业和经济可能会出现下滑，具体的时间和原因尚不明朗。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 芯电易：2018年半导体景气乐观　　去年的芯片市场成长率达到了22.2%，今年的仍将达到7.5%，高于往年平均水平。预计在2019年和2020年时，芯片市场将会冷却下来，成长...[详细]

产业是城市发展的命脉，制造业是城市发展的脊梁，中国制造迎来新的时代。然而，当新技术、新产品、新业态、新模式不断涌现，制造业格局面临重大调整，国际国内城市竞相发展、争先进位的态势日益明显。10月27日，“2017年成都市人民政府国际咨询顾问团专题咨询会议”在成都举行。成都市政府相关负责人坦言，虽然成都在制造业方面取得了快速发展，但仍然存在一些问题需要进一步优化。对此，这个由来自德州仪器...[详细]

    新浪科技讯北京时间1月16日晚间消息，恩智浦半导体(NXPSemiconductors)公司股东RamiusAdvisors周二表示，将反对高通380亿美元收购恩智浦半导体交易。　　RamiusAdvisors是纽约投资公司CowenInc旗下一家专注于资产管理的子公司，该公司今日称，已经告知恩智浦半导体，高通的报价严重低估了恩智浦半导体的价值。　　据汤森路透的数据显示，R...[详细]

包括手机、电脑和其他电子芯片在内的全球半导体销售额在2014年创下历史新高。值得一提的是，这还是在没有计入去年12月的情况下实现的业绩。芯片行业组织半导体工业协会（SAI）表示，截至去年11月，全球芯片厂商2014年芯片销售总额达到3076亿美元，较2013年全年的3056亿美元高出20亿美元，创有史以来的行业最高记录。具体到2014年11月，全球半导体行业收入为297亿美元，较2013...[详细]

恩智浦半导体公司日前公布了截至2024年6月30日的营收，季度营收为31.3亿美元。“与我们的指导一致，我们所有重点终端市场的表现都符合我们的预期。凭借我们第二季度的业绩和第三季度的指导，恩智浦已成功渡过业务的周期性低谷，我们预计将恢复连续增长。我们将继续管理我们能控制的事情，使恩智浦能够在充满挑战的需求环境中实现弹性盈利和收益。”恩智浦总裁兼首席执行官KurtSilver表示。...[详细]

英特尔刚刚迈出了IDM2.0制造计划的重要一步，宣布了位于亚利桑那州的两座顶尖芯片制造工厂即将举办奠基仪式。据悉，英特尔致力于加大产能投入，以迎合全球半导体行业不断增长的市场需求。最新开建的两座工厂，就位于该州钱德勒市的Ocotillo园区。（来自：IntelNewsroom）除了支撑自家庞大的产品线，英特尔还承诺，新工厂将为代工客户带来更高的产能。9月24日...[详细]

    海南信息安全基地11日在三亚海棠湾开园。电子六所、国科微、天津飞腾等36家企业签约入驻。　　海南信息安全基地由中国电子信息产业集团主导建设。基地立足信息安全、军民融合、智慧海洋、智慧医疗四大特色产业，打造人才资源平台、融资服务平台、公共技术服务平台、联合营销平台、基础服务平台，期望在三亚海棠湾建成中国国内第一个信息安全产业聚集区。　　据介绍，海南信息安全基地项目整体规划1200亩，目...[详细]

从台湾到大陆，半导体行业的产业链转移一直在有条不紊的进行。一方面，国家成立了投资基金组织促进资本助力产业的发展；另一方面，国内外的厂商们纷纷在大陆建厂，足可见半导体行业面临着井喷式的发展机遇。受“互联网+”的影响，半导体行业在一向以科技为主的发展路线中，融入了“互联网+”元素，形成了“科技”与“网络”并行的双轨协同发展。网络在半导体企业的发展之路上起到了加速作用，无论是从企业之间的合作沟通来看...[详细]

新一代针对数字设计占比高的车规级工艺中国北京，2023年6月2日——全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FABSiliconFoundries（“X-FAB”）今日宣布，X-FAB成为业界首家推出110纳米BCD-on-SOI解决方案的代工厂，由此加强了其在BCD-on-SOI技术领域的突出地位。全新XT011BCD-on-SOI平台反映了模拟应用中对更高数字集成和处理能...[详细]

7月18日消息，据国外媒体报道，芯片巨头英特尔已告知客户，称其将在今年下半年上调芯片产品价格10%至20%。据悉，英特尔早在4月份的收益报告中就预先警告了投资者，由于通胀压力，将提高某些产品定价。目前，公司表示受全球通货膨胀影响，成本上涨，尽管不是所有产品都会涨价，预计包括多款核心服务器及计算机CPU处理器及周边芯片，涨幅因种类而异，最低在个位数，也有的产品涨幅可能最高达20％。...[详细]

瑞士科学家对像石墨烯这样的二维材料进行了计算研究，以确定哪种材料能制造出最好的晶体管。从100种候选化合物中，有13种显示有机会，在某些情况下，比预期的硅FinFET的效果更好。来自苏黎世ETH和EPFL的研究小组在Piz-Daint超级计算机上结合了密度泛函理论和量子输运理论，对栅极长度从5nm到15nm的器件进行了电流-电压特性建模。这100种候选材料是2018年EPFL团...[详细]

芯联集成四季度能否延续良好增长势头？碳化硅业务盈利趋势如何？模拟IC有哪些客户？功率模块业务收入增长前景如何？针对投资者广泛关心的话题，10月29日，芯联集成举办2024年三季度报电话说明会。公司董事、总经理赵奇，财务负责人、董事会秘书王韦，芯联动力董事长袁锋出席说明会。赵奇在会上作业绩发布报告，对2024年前三季度经营业绩进行全面解读，研判行业趋势，并展望未来发展重点。...[详细]