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中国,北京–AnalogDevices,Inc.(ADI)公司今天宣布,与香港科技大学机器人研究院正式签署工业合作伙伴计划(IPP)。双方将积极合作寻求技术突破,以创新助力粤港澳大湾区的建设与发展,支持中国提出的将加快建设创新型国家的国策。作为立足粤港澳大湾区内的全球知名高校,香港科技大学将无人自动化技术与机器人研究作为该校五大战略发展方向之一,机器人研究院的研究方向包括自主系...[详细]
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北京时间8月24日上午消息,据报道,英特尔与美国国防部签署协议,为美国国内的商业芯片生产生态系统提供支持。 这个项目名为“商业微电子原型快速保障项目”(RAMP-C),目的是强化美国国内的半导体供应链建设力度,英特尔则会负责该项目的第一阶段。 英特尔最近成立的芯片生产服务部门将会领导这个项目。作为RAMP-C的一部分,英特尔将与IBM、Cadence、Synopsys等公司一同在美国...[详细]
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上海–9月28日,中国年度芯片技术创新峰会“2021新思科技开发者大会”在上海中心大厦成功举行。在数字经济成为经济增长新动能的当下,新思科技携手芯片开发者及行业领袖,围绕5G、物联网、人工智能、智能汽车、高性能计算等数字经济核心应用领域,共同分享前沿的芯片研发技术趋势与实践,并解密新思科技最新技术和产品,共揽数字“芯”光。2021新思科技开发者大会现场聚力同“芯”:芯片产业的“奥林...[详细]
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北京时间12月19日,美国威讯联合半导体有限公司(Qorvo)周一宣布,公司已达成最终协议,将把中国北京和德州的组装和测试设施出售给立讯精密。这笔交易的财务条款尚未披露,预计将于2024年上半年完成。威讯联合半导体主要设计、开发及生产“射频”集成电路产品,是全球功率放大器和滤波器的主要供应商,在中国具有北京和德州两大高科技制造中心。威讯联合半导体将苹果公司列为其客户之一,并受益于iPhone在...[详细]
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5G通讯将带动砷化镓(GaAs)的市场明显成长。根据集邦科技旗下拓墣产业研究院报告指出,现行射频前端元件制造商依手机通讯元件的功能需求,逐渐以砷化镓晶圆作为元件的制造材料,加上5G布建逐步展开,射频元件使用量较4G时代倍增,预料将带动砷化镓射频元件市场于2020年起进入新一波成长期,而台湾射频代工制造业者如稳懋,宏捷科,环宇等也可望搭上此波浪潮,逐渐从营收衰退困境脱身。目前4G时代的手机通讯频...[详细]
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电子网消息,欧菲光发布公告称,经公司申请,并经深交所核准,公司证券简称自2017年12月1日起由“欧菲光”变更为“欧菲科技”,公司证券代码(002456)保持不变。据披露,2017年11月24日欧菲光召开2017年第六次临时股东大会审议通过了《关于拟变更公司名称和证券简称的议案》。近日,欧菲光完成了工商变更登记手续,并取得了深圳市市场监督管理局核定换发的《企业法人营业执照》,公司名称由深...[详细]
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宏光半导体股东会正式通过向协鑫科技主席朱共山发行股份及非上市认股权证朱共山正式成为主要战略股东双方将就第三代半导体在新能源领域应用方面展开紧密合作香港,2022年12月13日-(亚太商讯)-宏光半导体有限公司(「宏光半导体」,连同其附属公司统称「集团」;)宣布,就协鑫科技控股有限公司(股份代号:「协鑫科技」)创办人、主席兼执行董事朱共山先生(「朱先生」)于2022...[详细]
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国内EDA及IPD滤波器行业领导者,芯和半导体科技(上海)有限公司(以下简称“芯和半导体”)近日正式宣布,其已完成超亿元人民币的B轮融资。本轮融资由上海赛领领投,上海物联网基金增持。过去一年,基于上海张江这块集成电路产业的热土,在政策助力、人才吸纳、以及自主创新之下,芯和半导体正在快速缩小与国际领先EDA的差距,为国内外新一代高速高频智能电子产品的设计赋能和加速,为缓解国内半导体行业卡脖子...[详细]
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电子网消息,据台湾经济日报今天报道,兆易创新计划并购ISSI,不过因为南亚科阻挠,让ISSI决定放弃与兆易创新合并,使并购案宣告破局。兆易创新日前公告终止收购北京芯成重大讯息,引起市场极大震撼。由于内存是大陆发展半导体之产业最重要的项目之一,兆易创新突收中止收购行动,引起市场关注。兆易收购ISSI案遭遇南亚科杯葛,由于ISSI的利基型DRAM大多在南亚科代工制造,南亚科在这项并购案进行中,...[详细]
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南京日报讯(记者刘晓)9月12日下午在2017中国南京金秋经贸洽谈会重大项目签约会上,市政府与富士康科技集团签署战略合作协议,双方将结成长期、全面项目合作的战略伙伴关系,依托富士康在计算机、通讯等方面的先进技术,加快推动南京电子信息产业升级发展。市长缪瑞林与富士康科技集团富智康集团有限公司执行董事池育阳出席签约仪式。市委常委、常务副市长刘以安和富士康科技集团资深副总经理郑乃监代表双方签约。市委...[详细]
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电子网7月21日消息5G的发展,离不开基础设施的建设。一直以来,Qorvo全力支持5G的发展,目前已和全球领先的通信基础设施提供商和运营商共同研发和进行5G相关实验,在全球5G推进的道路上,Qorvo的高性能GaN产品、高性能BAW产品以及领先的封装集成技术对于推动全球5G发展起到了不可忽视的作用。近日,在成都举办的2017中国西部微波射频技术研讨...[详细]
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近日,美国麻省理工学院(MIT)和芝加哥大学的研究人员开发了一种新技术,可以让芯片按照预定的设计和结构自行组装。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。麻省理工联合芝加哥大学研发7纳米工艺近日,美国麻省理工学院(MIT)和芝加哥大学的研究人员开发了一种新技术,可以让芯片按照预定的设计和结构自行组装。这项技术有望进一步推进有着50年历史的“摩尔定律”,从而继续压缩计算设备的成本。...[详细]
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最近,北京大学物理学院马仁敏研究员与其合作者通过理论分析和系统实验证明了等离激元纳米激光器可以比传统激光器体积更小、速度更快,并具有更低的阈值和功耗;并揭示了等离激元纳米激光器与传统激光器相比存在本质区别,其辐射场可以全部为金属中自由电子振荡形成的表面等离激元形式。相关工作分别被《自然·通讯》和《科学·进展》杂志以标题“Unusualscalinglawsforplasmonicnan...[详细]
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据韩国媒体报道,三星计划下周宣布3nm工艺量产,这意味着三星在最新一代工艺中首次比台积电更早量产,不过专家表示三星就算宣布量产领先,象征意义也是大于实际意义,对台积电影响不大。来自中国台湾的研究员刘佩真表示,三星期望在3nmGAA制程弯道超车台积电的意图相当浓厚,不过三星仍未实际接获3nm订单,三星下周若宣布量产3nm制程,宣传意义应大于实质意义。目前台积电在晶圆代工市场的份额高达53.6...[详细]
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——《2013年中国IDH技术服务趋势调查分析报告》在深圳隆重发布2013年4月11日,深圳——《2013年中国IDH技术服务趋势调查分析报告》在2013中国(深圳)电子展期间隆重发布。该调查是CNTNetworks设计外包调查系列活动之一,得到市场研究公司ChinaOutlookConsulting专业研究方法和数据支撑,旨在发现目前中国IDH技术和服务趋势、市场推广和商业模式方面...[详细]