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索喜CEOMASAHIROKOEZUKA随着小型化趋势的发生，摩尔定律规定集成电路上的晶体管数量每两年就会增加一倍。七年前，节点尺寸是7nm。就在两年前，IBM发布了第一款2nm芯片，英特尔计划在2024年投产1.8纳米芯片。您谈到了小型化的局限性以及超越摩尔的概念，这超出了小型化的范围。您能解释一下Socionext（索喜）超越摩尔的概念吗？这意味着什么？这将使用哪些技术？...[详细]

意法半导体加快边缘人工智能应用，助力企业产品智能化转型• STEdgeAISuite是意法半导体新推出的整合各种软件和工具的边缘人工智能开发套件，为开发者和企业在工业、汽车/出行、消费电子、通信设备中嵌入意法半导体人工智能芯片提供了一个更简单、更经济的解决方案• 意法半导体为开发者和企业提供一个资源丰富的人工智能生态系统，包括各种硬件、免费软件和工具，以及合作伙伴提供的云服...[详细]

奥迪公司的模具制造部门(自2017年起正式称为“工厂设备和成形技术能中心”或“KCU”)一直是奥迪公司的核心能力之一，负责车门、发动机罩、侧围等部件的冲压以及底盘制造。在企业利用外部供应商的国际竞争压力下，该公司的负责人员不断创新，以改进工艺和结果。面临挑战MarkusBrunner就是这样一个每天都在致力于创新的人，他是In...[详细]

近日，中国长城科技集团宣布，研制成功我国首台半导体激光隐形晶圆切割机，在关键性能参数上处于国际领先水平，填补了国内空白，这方面的设备依赖进口的局面将被打破。最近，华为被美国加码打压的新闻引发业界普遍关注。正是因为我国在半导体生产制造领域的技术落后，才受制于人。从设计到制造，半导体产业链上存在着不同领域的多种核心技术。其中，晶圆切割是半导体生产工艺中的一道关键工序，这其中所涉及到的一项...[详细]

2014年5月21日，北京讯，德州仪器近期公布了第五届德州仪器创始人社区服务奖（CSA）的获奖名单。十位个人和五支团队凭借在社区服务中的突出表现赢得了本次社区服务奖。针对每一个奖项，德州仪器将以获奖者的名义为其所服务的非营利机构捐献一千美元。今年，共计1万5千美元的善款将用于美国、亚洲和欧洲德州仪器公司所在地周边的社区建设。德州仪器首席公益事务官TrishaCunnin...[详细]

据外媒报道，多重不利因素导致的消费电子产品需求下滑，已影响到了三星电子重要利润来源的存储芯片业务，营收在去年三季度和四季度同比环比均下滑超过20%，所在的设备解决方案部门的营业利润，同比环比也均大幅下滑。随着消费电子产品需求下滑趋势的继续，三星电子的存储芯片业务也就依然面临着业绩上的压力，分析师预计三星电子的芯片业务部门，在今年一季度可能出现亏损。分析师预计，三星电子芯片业务所在的设备...[详细]

半导体三强台积电、三星及英特尔下半年都会扩大资本支出，台积电将比上半年大增逾九成，显示三大厂衝刺先进製程脚步不停歇，预期将带动供应链如汉微科、崇越、台胜科等设备厂营运动能。市调机构ICInsights最新调查，预估今年全球半导体资本支出仅年增3%、但优于去年的衰退2%，台积电、三星与英特尔的投资动作都集中在下半年，资本支出总额有机会比上半年跳增20%，其中台积电、三星及英特尔...[详细]

硅片是生产集成电路的主要原材料。硅片尺寸越大则每片硅片上可以制造的芯片数量就越多，从而制造成本就越低。硅片尺寸的扩大和芯片线宽的减小是集成电路行业技术进步的两条主线。目前12寸硅片的出货量占比超过60％，是目前主流的硅片尺寸。半导体硅片通常由高纯度的多晶硅锭釆用查克洛斯法（CZMethod）为主拉成不同电阻率的硅单晶锭，然而经过晶体定向→外圆滚磨→加工主、副参考面→切片→倒角→热处理→研...[详细]

eeworld网消息，日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出新的IHLP®超薄、大电流电感器---IHLP-1616BZ-51。电感器的外形尺寸为1616，可在+155℃高温下工作，高度2mm，可用于极端环境中的民用和工业应用。VishayDaleIHLP-1616BZ-51的频率范围高达2MHz，适用于DC/DC转换...[详细]

中国内地半导体产业这两年突飞猛进，除了自主之路还不断大举并购，并引入了大量高科技人才，台湾半导体高层人士高启全、蒋尚义、孙世伟等相继加盟大陆企业。据最新报道，上海华力微电子(HualiMicroelectronics/HLMC)最近又挖角了台湾联电(UMC)一队多达50人的28nm工艺研发团队，希望解决在28nm工艺中的瓶颈问题，拿下联发科代工订单。不同于天字一号代工厂台积电，联电这些年的...[详细]

4月15日，列入2018年北京科创中心建设重点项目清单的燕东微电子8英寸集成电路研发产业化及封测平台项目举办上梁仪式，该项目预计于今年底在开发区投产。这也是今年上半年以来，继科益虹源自主研发设计生产的首台高能准分子激光器顺利通过出厂验收、北方华创二期投入使用……北京亦庄集成电路产业再次取得的丰硕成果。据悉，该项目将是北京首条大规模量产8英寸集成电路产线，量产后，月产能可达到5万片，同时为北京地区...[详细]

翻译自——EEtimes台积电(TSMC)表示，将在亚利桑那州和美国联邦政府的支持下建造5纳米晶圆厂。TSMC在一份新闻声明中表示，该工厂每月将生产2万块晶圆，这会直接带来超过1600个就业岗位，间接创造数千个就业岗位。此前有媒体报道称，美国政府正在推动台积电在美国建立一家晶圆厂。由于美国的目的是阻碍中国在科技行业的增长，台积电在向全球第二大智能手机制造商华为(Huawei)等...[详细]

9月9日消息，据台媒“工商时报”报道，英特尔晶圆代工业务发展受阻，据称已将3纳米以下制程全面交由台积电代工，并启动全球裁员15%的计划以求扭转颓势。台媒引用一位“半导体行业人士”指出，先进制程投入成本高昂，而随着竞争对手逐渐落后，行业呈现“赢者通吃”的趋势。英特尔的CPU从LunarLake开始采用台积电代工模式，虽然英特尔仍在坚持晶圆代工业务，但博通等公司已对英特尔提...[详细]

半导体产品的生产和制造涉及多种高端精密技术，堪称工业制造皇冠上的明珠。尤其是其中的光刻机，是生产大规模集成电路的核心设备，目前核心技术仍然把持在国外仅有的几家大公司手中。可喜的是，国内半导体设备厂商正在奋力崛起，在提升国产集成及自研替代方面取得重大突破。最近，福建安芯半导体公司先后交付了两台价值近千万元的光刻机，客户分别是海康威视和用于CMOS领域研究国内某研究所。据了解，...[详细]

美国加州圣克拉拉，2013年5月2日——英特尔公司今天宣布董事会一致选举BrianKrzanich为下任首席执行官（CEO），接任保罗•欧德宁。Krzanich将在5月16日公司年度股东大会上正式就职。Krzanich于2012年1月担任英特尔首席运营官，他将成为英特尔历史上第六位CEO。如此前宣布，欧德宁将于5月16日卸任CEO和董事会的职务。英特尔公司董事长安迪•布莱恩特（And...[详细]