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日前，MACOMTechnologySolutionsInc.（“MACOM”）宣布推出MAOM-006408，这是一款面向64GBaud长距离、城域和数据中心互连（DCI）应用的单芯片四通道线性差分调制器驱动器，采用高达64QAM的高阶调制方案。该器件以极小的芯片尺寸实现了低功耗、高带宽和出色的线性度，有望满足光互联网论坛(OIF)正在制定的HB-CDM和IC-TROSA标准。随...[详细]

据国际半导体产业协会（SEMI）统计，全球半导体矽晶圆出货面积于2018年创下历史新高纪录，达127.32亿平方英寸，2019年出货面积自高点滑落，达118.1亿平方英寸，年减7%。半导体矽晶圆营收自2018年的113.8亿美元，滑落至2019年的111.5亿美元，年减约2%，表现相对稳定。SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，2019年半导体硅晶圆出货面积减少，主要受存储器市场...[详细]

2022年12月12日，中国北京讯-全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布，获得全球半导体联盟（GlobalSemiconductorAlliance，以下：GSA）颁发的2022年“亚太杰出半导体企业奖”。瑞萨电子总裁兼首席执行官、GSA董事会成员柴田英利（HidetoshiShibata）于当地时间（美国太平洋时间）2022年12月8日，即2022年12月9日（中国标...[详细]

周三AMD公布了好于预期的财报，公司股价上涨10％。财报显示，AMD第一财季营收16.5亿美元，市场预期15.7亿美元。此外，AMD的前瞻也同样好于预期。该公司预计，二季度收入为17.2亿美元（16.7亿美元-17.7亿美元），分析师预期为15.8亿美元。AMD预计，第二财季毛利润将增长大约37%，市场预期增长36.2%。AMD表示，第一季度收入同比增长40％。公司的计算和图形业务部...[详细]

eeworld网消息，2017年6月6日，致力于亚太地区市场的领先电子元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于立锜（Richtek）技术的无线充电解决方案。大联大诠鼎代理的立锜（Richtek）具备完整的无线充电方案，支持目前市场主流无线充电标准，不论是发射端还是接收端都有完整的产品配套。而Richtek独创的多模接收器设计，同时具有量产经验与商业化能力。在智能门锁、智能体育、...[详细]

上海2017年2月14日电/美通社/--国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司（纽约交易所：SMI；香港联交所：981）（“中芯”或“本公司”）于今日公布截至二零一六年十二月三十一日止三个月的综合经营业绩。二零一六年第四季度摘要二零一六年第四季的销售额为创新高的捌亿壹仟肆佰捌拾万美元，较二零一六年第三季的柒亿柒仟肆佰捌拾万美元季度增加5.2%，较二零一五年第四...[详细]

中美贸易大战一触即发，冲击全球产业环境，也使全球股市崩跌。前花旗环球与巴克莱资本证券亚太区半导体研究团队主管陆行之表示，对于终端产品冲击较大，半导体较难受到影响。陆行之表示，若条款是限制终端产品，手机品牌从中国制造进美国只有苹果iPhone，其他华为、OPPO、VIVO都卖不进去美国，没有受影响。若以半导体来看，在哪里制造看不出来，主要是看封装所在地，而半导体在中国大陆封装份额少于10%，...[详细]

2023年5月30日，中国–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)公布了日前在荷兰阿姆斯特丹召开的股东年度大会对各项提案的投票表决结果。股东大会批准以下提案：• 按照国际财务报告标准(IFRS)制订的截至2022年12月31日的法定年度账;2022年法定账于2023年3月23日提...[详细]

高通在全球移动通讯大会（MWC）前夕发布业界传输速率最高的X24基带芯片，采用7纳米FinFET制程生产，而整合X24的Snapdragon855（骁龙855）手机芯片也将在今年底采用7纳米FinFET制程投片。业界人士指出，高通今、明两年7纳米LTE芯片代工订单已由台积电拿下，明年下半年试产的5G芯片则选择三星7纳米极紫外光（EUV）制程生产。虽然今年MWC大会中，5G才是市场热门焦点...[详细]

  在苹果宣布放弃使用Imagination的GPU之后后，其股价遭到了跳崖下降，而此时外界最关心的还是，谁会接盘这家公司，Intel、高通似乎都有可能，但从他们涉及的业务上来看，重合度不小，而分析来分析去，紫光会是最靠谱的买家，不过后者很快进行了辟谣，表示没有收购的计划。如今又有消息放出来了，根据9to5Mac报道，此前花13亿收购美国莱迪思半导体公司的私募基金CanyonBridgeCa...[详细]

世界第一季营运稳健，展望第二季，公司看好电源管理IC成长动能强劲，大尺寸面板出货稳定，指纹识别销售成长，目前订单能见度已达季底，预期第二季产能全开，营收估季增4.3%-10.5%。不过第二季毛利率表现上，主要受电费、员工薪资调高等因素影响，虽产能全开，毛利率估介于31.5~33.5%，与上季约持平。世界先进为全球8英寸晶圆代工主要领导厂商，至今年第一季主要代工产品占营收比重为大尺寸面板驱动...[详细]

联发科技今日推出首款内建多核心人工智能处理器（MobileAPU：AIProcessingUnit）及NeuroPilotAI技术的新一代智能手机系统单芯片（SoC）─联发科技曦力P60（MediaTekHelioP60，以下简称HelioP60）。该芯片采用armCortexA73和A53大小核架构，相较于上一代产品HelioP23与HelioP30，CPU及GPU性能均...[详细]

2022年5月24日，中国上海——燧原科技与奎芯科技达成战略合作，依托双方在AI算力领域以及半导体互联IP和芯粒领域的技术优势，基于先进工艺展开高速模拟设计和数字设计的联合开发，合力为客户提供更高性能的“芯”产品和“芯”生态。燧原科技创始人兼COO张亚林先生和奎芯科技市场及战略副总裁唐睿博士共同在线上出席了此次战略合作的云签约仪式。燧原科技创始人兼COO张亚林，表示：随着...[详细]

新思科技宣布中国领先的数字实现EDA及设计服务企业芯行纪科技有限公司（以下简称芯行纪）将为中国市场提供新思科技的Tweaker系列ECO（EngineeringChangeOrders）产品，并为中国IC设计企业提供专业技术支持。新思科技Tweaker系列产品是具有灵活流程控制和集成化图形界面的完整ECO平台，在运行时间方面性能优越。数字芯片广泛采用FinFET工艺后，开发者在应对EC...[详细]

东京—东芝公司（TOKYO：6502）今天宣布为其用于基站和服务器的通用直流-直流转换器功率MOSFET阵容增加60V电压产品。这些产品使用最新的第八代低电压沟槽结构，并实现了顶尖低导通电阻和高速开关性能。即日开始批量生产。主要特性使用第八代低电压沟槽结构，并实现了顶尖低导通电阻实现了低内部栅极电阻和低栅极容量比（Cgd/Cgs），这有助于防止自动开通现象。主要规...[详细]