P6KE250CA_B0_00001

根据SEMI（国际半导体产业协会）最新公布的年终预测报告，2015年全球半导体制造设备市场营收达373亿美元，较去年微幅下滑0.6%，为。2016年则可望出现正成长，预估全球市场营收将上扬1.4%。SEMI年终报告指出，晶圆制程机台为设备营收金额贡献度最高的类别，2015年预估将成长0.7%，达295亿美元。其他半导体前段设备类别营收（含晶圆厂设备、光罩与晶圆制造...[详细]

人工智能（AI）发展近几年突飞猛进，除了在技术与人才保有领先的美国，远在太平洋另一端的中国则挟带“庞大内需市场、数十亿人口所创造出的使用数据量，以及政府政策大力支持”三大利基，让人工智能产业链从基础领域、技术层面到终端应用三大层次都有别人难以望其项背的优势，堪称相关企业最佳试炼场，更隐含投资人不可忽略的庞大商机。三大利基支持中国AI产业链实力比肩欧美富邦证券指出，中国企业在A...[详细]

参考消息网5月18日引述《日本经济新闻》网站17日报道，向全球科技巨头供应半导体和数字产品的台湾制造商持续萎靡不振。台湾19家大型IT公司4月的销售额同比下降5%，连续3个月呈负增长。疫情导致的需求变化，再加上全球通胀带来的消费和投资减速，使半导体等行业的需求看不到复苏迹象。据《日本经济新闻》统计，台湾19家大型IT相关企业今年4月的销售额总计1.0605万亿元新台币（1元新台币约合0.2...[详细]

AMDRadeonRXVega系列显示适配器共推出三个版本，RadeonRXVega64水冷版与气冷版，还有入们的RadeonRXVega56，将在8月14日上市销售。AMD本周日（7/30）发表了针对高阶PC游戏平台的显示适配器家族RadeonRXVega，重返高阶游戏显示适配器市场，预计于今年8月14日上市，RadeonRXVega售价399美元（台币约1.2...[详细]

对长期产能的投资将进一步提升公司的成本优势并加强对供应链的控制能力2021年11月17日，达拉斯讯——德州仪器(TI)(纳斯达克股票代码：TXN)今日宣布计划于明年在德克萨斯州（简称“德州”）北部谢尔曼（Sherman）开始建造新的12英寸半导体晶圆制造厂。由于电子产品，尤其是工业和汽车市场的半导体需求预计将在未来持续增长，该北德州制造基地有可能建设多达四个晶圆制造厂以满足逐年产生的市场...[详细]

在日前由集微网、厦门半导体投资集团、手机中国联盟主办的“集微半导体峰会”上了解到，2014年9月至今，在国家集成电路产业投资基金带动下，集成电路行业引来了一波久违的投资热潮。　　目前，全国各地包括北京、上海、深圳、南京、合肥、厦门、无锡、石家庄、昆山，以及福建、湖北、安徽、陕西、广东、四川、辽宁等均成立了上百亿规模的集成电路产业投资基金，已形成大基金总规模1387.2亿元，企业、地方产业基...[详细]

2012年，Synopsys收购了Magma与SprintSoft，这也是近期在EDA领域发生的重大收购事件。以下则是自2008年起Synopsys的收购动作。Year2008SynplicityChipITYear2009ChipIdeaYear2010VaSTCoWareVirageLogicOpticalResearchYear...[详细]

代工产能一再“告急”。近期，8英寸晶圆代工产能紧张程度进一步加剧，据传代工厂不仅已开启涨价模式，而且订单排期已至明年下半年。不少设计厂商为了确保拿到产能，在轮番上演各种“攻心计”，毕竟，能否拿有产能已成为一些设计厂商的“生死线”。“溢出”效应而之所以8英寸产能爆满，是市场需求的重重“溢出”效应所致。国内代工大厂负责人齐松对集微网记者分析造成产能紧张的原因，他分析道，...[详细]

虎嗅注：历经三十多年，韩国半导体行业的发展路径是怎样的？本文转载自微信公众号“荣大一姐”（ID：laodaorongdayijie），作者：江大桥。题图为李明博（左）与李健熙（右）。韩国政府与企业的相互配合1961年，朴正熙发动军事政变夺取政权，以反对政治贪腐为名赶走了李承晚，建立了威权体制。朴正熙上台之初宣布要严惩“腐败政治”，发布了一份包含11位企业家的名单，...[详细]

摘要：大韩民族国土面积只有10万平方公里，这是个什么概念？算下来仅占山东总面积三分之二。而在如此狭小、气候并不宜人的国土之上，却诞生了三星这样一个富可敌国的巨型企业，而作为三星集团影响力最大的三星电子，既是三星父子两代人全力打拼血汗凝聚的成果，也有韩国在寻求崛起过程中的历史进程，是一部非常励志却也夹杂着一些黑色幽默的成功典范。我们普通人对三星的了解可能只局限于在手机，家电领域，其实...[详细]

在这个数智创变时代，只有立足于创新，审微于未形，御变于将来，方能识局、破局、布局，最终向新而行，在新格局中取得胜局。上海–9月8日，芯片行业年度嘉年华“2022新思科技开发者大会”在上海成功举办。聚焦“向新力”这一主题，新思科技携手广大开发者、知名科幻作家、产业界、学术界和投资界的行业领袖，共同探讨在数智化与低碳化双轮驱动的新时代，芯片产业如何以创新力赢得竞争新格局，定义发展新范式...[详细]

北京时间3月17日早间消息，英特尔和美光公司的CEO将于3月23日前往美国参议院商务委员会（U.S。SenateCommerceCommittee）参加听证会，主要讨论半导体制造和提升竞争力问题。　　商务委员会主席玛丽亚·坎特韦尔（MariaCantwell）将会宣布召开听证会一事，美国希望企业能为开发下一代技术建言献策。　　卡车制造商Paccar的CEO也会前往听证会作证。知情...[详细]

电子网消息，全球领先的200mm纯晶圆代工厂——华虹半导体有限公司今天宣布其第二代90纳米嵌入式闪存(90nmG2eFlash)工艺平台已成功实现量产，技术实力和竞争力再度加强。华虹半导体在第一代90纳米嵌入式闪存(90nmG1eFlash)工艺技术积累的基础上，于90nmG2eFlash工艺平台实现了多方面的技术提升。90nmG2微缩了Flash的元胞尺寸，较第一代...[详细]

023芯和半导体用户大会以“极速智能，创见未来”为主题，以“系统设计分析”为主线，以“芯和ChipletEDA设计分析全流程EDA平台”为旗舰，包含主旨演讲和技术分论坛两部分，主题涵盖芯片半导体与高科技系统领域的众多前沿技术、成功应用与生态合作方面的最新成果。...[详细]

Molex推出采用了创新性SMT封装式线对板连接器系统的Spot-On1.5和2.0产品。该系统不仅提高了加工能力与机械上的可靠性，而且在需要封装系统的白色家电产品中还可保护免受水份影响。销售空调、洗衣机和烤炉之类的家电行业的制造商将会从本产品中获益。产品支持1.0至3.0安的电流，可用的电路数量多达36个。此外，1.50和2.00毫米的螺距使得这一创新性的连...[详细]