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作为全球瞩目的“世界工厂”，中国的制造业在过去十年间展现出了突飞猛进的增长。这种增长速度带来了中国经济上的腾飞，同时也对中国制造业者的时效性提出挑战。在如今的制造环境下，产品必须要有与时俱进的呈现及快速有效的“起步”，而这一步，往往由产品设计开始。在传统的设计流程中，设计师要首先从多个渠道收集产品参数，然后确定要达到这些参数所涉及到的技术，与此同时，还要针对产品的可行性进行市场调查。...[详细]

近日，合肥联睿微电子科技有限公司（以下简称联睿微电子）宣布，获得北极光创投和将门创投共计6000万元的A轮融资。联睿微电子是由华米科技、华颖基金参与投资的半导体芯片研发和设计公司，专注于研发新一代低功耗低成本蓝牙核心芯片技术及其在可穿戴、物联网等领域的应用，致力于成为研发低功耗物联网芯片的平台型公司。联睿微电子创始人李虹宇毕业于中国科学技术大学近代物理系，是通信、射频芯片和集成电路专...[详细]

北京时间3月15日晚间消息，据报道，英特尔公司今日宣布，未来十年将沿着整个半导体价值链，在欧盟投资高达800亿欧元。投资领域涵盖芯片的研发、制造，以及先进的封装技术。　　第一阶段的投资计划包括，在德国投资170亿欧元建立一座先进的半导体制造工厂，在法国创建一个新的研发和设计中心，并在爱尔兰、意大利、波兰和西班牙投资研发、制造和代工服务。　　通过这一里程碑式的投资，英特尔计划将其最先进的技...[详细]

大陆半导体设备大厂北方华创7日宣布批准全资子公司北京北方华创微电子装备有限公司收购美国AkrionSystems；同日，北方华创微电子总裁赵晋荣与Akrion总裁MichaelIoannou在北京正式签署购并协议。双方后续将按照相关政府审批的要求履行相应的报批程式。Akrion公司是位于美国宾夕法尼亚州的一家专注于半导体矽晶圆清洗设备业务的公司，产品应用于集成电路芯片制造领域、矽晶圆制...[详细]

　　近期，机构调研的重心开始向中小创公司倾斜。东方财富Choice数据显示，截至记者发稿，沪深两市共有95家公司披露了上周的机构调研记录。其中，中小板、创业板公司达到75家，占比接近八成。近期火热的芯片、5G等科技题材成为机构调研中小创公司时关注的重点。　　晶盛机电在上周接待了19家机构调研，包括中信证券、光大证券等内地大型券商以及三井住友资管、元大宝来证券投资信托等多家QFII机构。机构调研...[详细]

本报讯在日前举办的“工业互联·云领智造”工业互联网平台苏州峰会上，苏州首个智能制造工业互联网平台体验中心——紫光工业云体验中心对外开放，全面展现紫光工业互联网平台在智能制造领域的创新与实践。据介绍，该体验中心总面积1500平米，由紫光工业云引擎平台、紫光工业云实践、紫光工业云服务、智能制造系统解决方案、紫光工业云生态联盟等五大版块组成。在工业云服务部分，企业可通过工业4.0的智能制造测评量身...[详细]

　　IT行业新形势带给人力资源招聘许多新挑战和机遇。2011年的IT行业竞争加剧，无论是移动终端大战(AndroidvsIPhonevsWP)、电商巨头火拼(淘宝vs京东vs凡客)还是团购网站混战(拉手vs美团vs窝窝团)，都凸显白热化，其间雇员频繁流动。在竞争的召唤下，新技术也层出不穷，IT技术的涌现也在为整个行业孵化和创造着大量的优质人力资源。　　图1企业利润下...[详细]

   最好，因为台积电董事长张忠谋，是全球半导体产业经验最丰富、判断最精准的沙场老将。去年十月，他在《天下杂志》标竿晚宴，大胆地说「看不到明年的春燕」。政府官员却纷纷乐观反驳。老帅孤独一阵。如今回头看，站在产业第一线领军打仗的元帅，判断神准。最坏，因为在外界眼里，台积电走过二十五年，终究碰上了全球半导体霸主英特尔、科技帝国三星这两个重量级对手。放眼台湾，没有人直接挑战全球产业龙头时，还能...[详细]

SEMulator3D®虚拟制造平台可以展示下一代半大马士革工艺流程，并使用新掩膜版研究后段器件集成的工艺假设和挑战作者：半导体工艺与整合(SPI)资深工程师AssawerSoussou博士介绍随着技术推进到1.5nm及更先进节点，后段器件集成将会遇到新的难题，比如需要降低金属间距和支持新的工艺流程。为了强化电阻电容性能、减小边缘定位误差，并实现...[详细]

欧洲微电子研究中心（InteruniversityMicroelectronicsCentre。即IMEC）与其合作伙伴共同开发了在200毫米硅芯片上生长GaN/AlGaN的技术。借助这项新技术，GaNMISHEMTs（metal-insulatorsemiconductorhigh-electronmobilitytransistors，无金属高电子迁移率晶体管）能...[详细]

11月7日消息，英特尔今天举办了IntelInnovationTaipei2023科技论坛，英特尔CEO帕特・基辛格登台发表演讲。他表示，英特尔可如期达成4年推进5世代制程技术的目标。据称，Intel7制程技术目前已大规模量产，Intel4制程也已经量产，而Intel3制程准备开始量产，Intel20A制程将如期于2024年量产，最终的In...[详细]

随着国家集成电路产业发展推进纲要的出台和国家集成电路产业基金的成立，国内集成电路企业正加速布局。　　10月24日，大唐电信科技股份有限公司（大唐电信）董事长曹斌表示，大唐电信正积极布局集成电路等新兴产业，其自主设计的28nm（纳米）4G基带芯片将于近期实现量产，届时将推出新一代全模SoC（系统）智能手机芯片，覆盖LTE-TDD/LTEFDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE五模，实...[详细]

安谋科技（中国）有限公司郑重声明如下：本公司今日注意到，深圳市市场监督管理局的工商登记显示本公司董事会成员以及公司法定代表人、总经理发生变更。必须指出的是，在本次工商变更登记之前的很长一段时间以来，本公司内部已就更换董事会成员发生争议并在司法诉讼过程中，此意味着目前阶段本公司是无法召开并形成有效公司决议的。事实上，本公司也从未召开过有关前述变更事项的任何董事会会议，更未做出任何相关公...[详细]

东芝（Toshiba）计划出售的半导体事业第一次招标已于3月底结束，据悉包含鸿海在内总计有4阵营通过首轮筛选。而鸿海虽传出出价高达3兆日圆，不过因日本政府忧心技术外流，因此不希望东芝半导体事业卖给和中国关系深厚的鸿海，甚至不排除祭出外汇法阻止鸿海收购东芝半导体事业。不过据日媒最新披露，为了打开僵局，鸿海仅计划取得东芝分拆出去的半导体事业新公司“东芝存储器”（ToshibaMemo...[详细]

香港--(美国商业资讯)--全球领先的业务流程外包和营销服务提供商WilliamsLea宣布，ToddHandcock将担任该公司亚太区首席执行官，并成为WilliamsLea集团执行委员会的新成员。ToddHandcock将向集团首席执行官ConorDavey汇报工作，这项任命将从2012年9月10日生效。WilliamsLea是在亚太地区实现显著增长的背景下作出这一任命的。继...[详细]