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在今年的世界行动通讯大会(MWC2018)上，几家电信营运商展示将其网络从专有系统转移至开放来源软件的最新进展。开放网络基金会(ONF)将展示其基于P4编程语言的最新程式码，执行于采用来自BarefootNetworks、Cavium与Mellanox等公司芯片的系统。这项展示象征着ONF的一项重大策略转型——该组织起初的工作计划主要根据其OpenFlow协议，然而在供应商遭遇到采用O...[详细]

安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布供应来自其自有品牌MulticompPro的全定制高端IP67级电子机箱解决方案。用户只需通过e络盟网站上的一款独特在线工具，即可在数分钟内轻松创建出定制机箱，也就是说，通过单项配置即可完成从原型设计到全面生产的整个流程。随着众多企业涌入物联网领域以挖掘其巨大价值，物联网市场规模呈指数级增长。设计工程师往往是在新产品设计流程后期...[详细]

过压及相关联的高浪涌电流能损害甚至损坏电气和电子设备，因此，可靠的过压保护必不可少。目前TDK集团基于一种新型陶瓷材料开发了一款高浪涌系列多层压敏电阻，该系列电阻不仅尺寸紧凑，且具有卓越的保护性能。影响电气设备的过压其产生有多种原因，能量等级也不同，并可通过不同的途径引入。比如，根据IEC61000-4-2测量的ESD脉冲主要影响通信设备的输入/输出，其中，测试等级为8kV（接触放...[详细]

《经济学人》撰文表示，台积电将干掉英特尔，成为全球最强的晶片厂，并分析其胜出的2大关键在于钜额投入研发及代工模式的优势。张忠谋即将退休，未来台积电采取双CEO平行领导制度，交棒给刘德音、魏哲家两人。《经济学人》报导，张忠谋6月引退的当月，台积电将出货最先进制程的半导体，抢下全球最强芯片的宝座，英特尔沦为老二。报导指出，英特尔依循“摩尔定律”，过去在制程技术上一路领先，目前芯片生产技术为10奈...[详细]

这是一篇介绍集成电路的设计流程的文章，不讨论高深理论，尽量用通俗易懂的比喻让中文系的人都都能看明白。集成电路设计和房屋设计原理上是相似的。假设你要设计房屋，假设你要设计IC（(integratedcircuit）芯片，第一步要做什么？，第一步要想，你要做什么？这就是所谓的SPEC.，SPEC.告诉你要做一个计算机IC芯片，对应设计房屋，例如你要设计一座大别墅。SPEC.告诉你要...[详细]

美国《华尔街日报》网站11月6日发表题为《什么比芯片还难找？那就是制造芯片的设备》的文章，作者为该报专栏作家克里斯托弗·米姆斯。全文摘编如下：斯蒂芬·豪是一种昂贵“古董”的交易商，虽然买家的需求量达到了历史最高水平，但他却高兴不起来：货品完全供不应求，他几乎找不到什么货品可卖。斯蒂芬·豪买进卖出的并不是旧手表或老爷车，而是近来极为稀缺的芯片制造设备。他卖的这些机器往往至少有十年历史—...[详细]

日前，Littelfuse电子产品部市场及策略副总裁BorisGolubovic借上海慕尼黑电子展期间，为中国市场介绍了关于Littelfuse的近况。Boris表示，正如公司名称，Littelfuse从保险丝（Fuse）起家，之后发展到电子系统的全系列保护产品，包括过温过压保护、功率控制、传感器等。近几年，Littelfuse通过一系列的并购举措，将公司的业务范围不断扩展。目前全球员工总...[详细]

北京时间7月15日消息，据台湾媒体报道，业界消息称，华为很可能成为台积电16纳米FinFET芯片工艺的首位客户。消息称，华为16纳米芯片专为智能机应用设计，由旗下子公司海思半导体开发，预计将在2015年初发布。除了晶圆代工订单，华为还决定在其16纳米芯片上使用台积电的后端CoWoS封装流程。华为也是台积电CoWoS后端服务的第二家客户，仅晚于赛灵思公司。由于CoWoS封装服务...[详细]

1月2日消息，日前，荷兰光刻机巨头ASML在其官网发布声明，称部分光刻机出口许可证被撤销。根据声明，荷兰政府最近部分撤销了2023年NXT：2050i、NXT：2100i光刻系统的出货许可证，影响了中国大陆的一小部分客户。ASML预计，目前撤销出口许可证或最新的美国出口管制限制不会对2023年财务前景产生重大影响。ASML还称，在最近与美国政府的讨论中，ASML进一步澄清了美国出口管制...[详细]

拥有各种空气监测领域领先技术的微量气体分析仪供应商PicarroInc.今天宣布与倍受好评的台湾经销商佳霖科技股份有限公司(ChallentechInternationalCorporation)达成一项令人振奋的合作协议。协议包括SI2000分析仪系列的经销，这个系列是Picarro最新的气体分析仪，可对超净室，FOUP和FAB设备提供HF、HCl、NH3和H2S的高速实时AMC监测。通...[详细]

疫情之下，中国1800多万家企业、超过3亿人通过各种移动办公平台开启了居家“云办公”模式。一时之间，移动办公成为企业复工复产的新风潮。激增的需求瞬间引爆了移动办公市场，使之成为各类办公软件头部玩家争相入局争夺的热门赛道。那么对于企业而言，疫情之后，移动办公将何去何从，是否会成为主流的办公模式？安富利认为，未来企业移动办公会呈现出这五大趋势：移动时代，BYOD模式依旧盛行搭载...[详细]

新一代针对数字设计占比高的车规级工艺中国北京，2023年6月2日——全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FABSiliconFoundries（“X-FAB”）今日宣布，X-FAB成为业界首家推出110纳米BCD-on-SOI解决方案的代工厂，由此加强了其在BCD-on-SOI技术领域的突出地位。全新XT011BCD-on-SOI平台反映了模拟应用中对更高数字集成和处理能...[详细]

6月5日消息，恩智浦半导体今日宣布计划与世界先进成立一家合资企业VisionPowerSemiconductorManufacturingCompanyPteLtd（VSMC）。这家合资企业将于2024年下半年开始在新加坡新建一座300mm晶圆制造厂，并将通过台积电授权获得基础工艺技术，届时可为130nm至40nm混合信号、电源管理和模拟产品提供支持，主要面向...[详细]

据外媒报道，石墨烯可能是薄膜电子元件最典型的代表，不过要说起时下半导体的材料之王，那非硅莫属，不过来自MIT的科学家们将很快就能它挤下来。近日，MIT科研团队首次实现了用煤制造出薄膜电子元件。研发团队指出，这种材料价格低廉、资源丰富，它将可以在电子设备、太阳能面板以及电池领域找到非常好的发展前景。根据组成成分、年龄和压缩程度，煤分为四类，分别为褐煤、半无烟煤、烟煤、无烟煤。科研团队将这四种煤都...[详细]

为取得先进制程领导地位，半导体大厂接续展开投资竞赛。台积电今年拉高资本支出至95到100亿美元，市场推估，因应扩厂需求，明年资本支出可望增加2至5成，高过百亿美元，可望超越英特尔（Intel），半导体设备厂有机会启动营运成长。外资券商摩根大通指出，台积电第4季营运动能虽趋缓，但2014年受惠苹果A8处理器的订单、更多客户选择进入更先进的20纳米制程、IDM大厂竞争者在14纳米量产时程上可能...[详细]