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    经济观察网记者沈怡然在11月9日，商务部新闻发言人高峰在新闻例会上首次对半导体行业巨头博通（Broadcom.ltd）拟收购高通（QCOM）的事件进行评论。对此来自集邦科技旗下拓璞产业研究院的看法是，鉴于本次收购不利于中国半导体产业发展，以及将对华为技术有限公司（下称“华为”）产生不利影响等因素，中国政府有可能对本次交易案提出反对意见。 　　在商务部方面，来自高峰的评论是：我...[详细]

半导体产业即将出现新巨兽！这绝对不是危言耸听的说法，通讯的高通携手车电的恩智浦，瞄准的是下个世代半导体发展的趋势，台湾靠着半导体产业撑起经济实力的半边天，如果不仔细研究他们的下一步的话，恐怕在下个世代的晶片战争中，国内半导体高层提出警讯。本周五出刊的《先探投资周刊》1903期将有深入的剖析。即使ＰＣ和ＮＢ相关的微处理器需求日益下降，但物联网和车用半导体需求越来越大，引发从去年初至今全...[详细]

NVIDIA为保持业绩增长动能，近期要求合作伙伴全面遵守GeForce、Quadro与Tesla三大系列产品不得越界销售规定，服务器业者将无法再以价格较低的GeForce绘图卡替代高价Quadro、Tesla，对于服务器及绘图卡业者将造成冲击。NVIDIA借由销售禁令，可望拉升高价Tesla和Quadro出货，力守获利不坠，由于NVIDIA掌握市场发话权，合作伙伴只能黯然接受。 NVIDIA...[详细]

电脑产业建基于沙子之上；沙子里含矽，而矽非常适合制作电晶体。不断缩小电晶体推动着电脑产业，更小的电晶体提升了硬体效能并减少电力消耗，缩小的速率则依循摩尔定律。1982年，1美元可以买下数千个电晶体，到了2012年，一美元可以买到2,000万个电晶体。但专家指出，最先进的电晶体，价格可能会增至每美元1,900万个。现代电晶体已经太小，进一步缩小变得更难、更昂贵，效果也不是...[详细]

5月18日下午，中共中央政治局委员、国务院副总理、国家集成电路领导小组组长马凯，国务院副秘书长丁学东，工业和信息化部部长、党组书记苗圩等领导一行莅临中芯国际北京公司视察指导。北京市委常委、副市长阴和俊陪同调研。中芯国际董事长周子学博士、CEO赵海军博士等公司高层予以热情接待。 马凯副总理一行参观了中芯国际北京公司展厅，并进入中芯B2工厂参观了目前国内最先进的12英寸全自动化生产线。董事...[详细]

凤凰网科技讯据《金融时报》北京时间4月9日报道，银行业人士消息称，尽管有维权股东认为东芝芯片业务实际价值是出售价的两倍以上，但是东芝主要债权银行正督促东芝推进这笔2万亿日元(约合187亿美元)的出售交易。东芝主要债权银行的施压，正值这笔交易已经连续第二周未能获得中国监管部门的批准。东芝此前同意将芯片业务出售给美国私募股权公司贝恩资本牵头的财团。根据出售协议条款，如果交易未能在今年3月31日...[详细]

根据外电报导，由联电、厦门市政府、以及福建省电子资讯集团三方共同合资的12吋晶圆代工厂厦门联芯，预计最快在2017年第2季进入量产阶段，初期产能达到每月5千片，2017年底则将再扩增至1万片的产能。而根据联电的预估，厦门联芯2017年的整体产能可望占联电整体营收比重达5%到10%之间。报导指出，目前联芯已经完工的晶圆厂，规划的月产能为5万片。目前量产的第一...[详细]

台积电13日法说会中，将2017年不含存储器的半导体产业产值年成长率从4%上修至6%，晶圆代工业的产值年成长率从原本的5%上修至6%，而台积电今年的营运成长以美元计价则是成长5~10%之间，上看新台币兆元大关。 台积电13日法说会由共同执行长刘德音和魏哲家，以及财务长何丽梅主持，阐述半导体产业链下半年展望，以及台积电未来的技术发展蓝图。刘德音分析，受惠于电脑(PC)、通讯与车用电子等领域的需...[详细]

中国深圳，2018年5月8日–高度集成电源管理、AC/DC电源转换、充电、固态照明（SSL）和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）日前宣布，其可配置混合信号IC（CMIC）产品总出货量已超过35亿套。该里程碑印证了Dialog的可配置技术，包括非常成功的GreenPAK™产品系列，已经成为市场的首要选择。Dialog的CMIC能够帮助设计工...[详细]

3月21日，半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社宣布，推出全新直调激光器（DML）二极管---RV2X6376A系列。该DML二极管将四个波长的25Gbps作为100Gbps光收发器的光源，支持4.9G和5GLTE基站，以及数据中心路由器和服务器之间的高速通信,适用于新一代移动标准及物联网网络，可在高达95°C的恶劣环境中实现高速稳定的光通信。据悉，RV2X6376A系列为业界首款DML二...[详细]

厦门市海沧区人民政府（以下简称：厦门海沧）与杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称：士兰微电子）在厦门共同签署战略合作框架协议。按协议约定，项目总投资220亿元，规划建设两条12英寸特色工艺芯片生产线及一条先进化合物半导体器件生产线。这是今年继通富微电子70亿项目以来的最大落地项目，预计将使海沧集成电路产业达到质的飞跃。厦门市委常委、海沧台商投资区党工委书记、区委书记林文生，杭州士兰微电子股份有...[详细]

瑞萨电子(Renesas)与Dibotics日前宣布，共同开发可使用于先进驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶应用的汽车等级嵌入式光达处理解决方案。双方所合作开发的解决方案，将让系统制造商能够开发出具有高等级功能安全(FuSa)以及低功耗特点的实时3D映像(3DMappin)系统。瑞萨全球ADAS中心副总裁Jean-FrancoisChouteau表示，该公司与Dibotics公司在技术上的...[详细]

目前，全球芯片主要以美日欧企业为主，高端市场几乎被这三大主力地区垄断，中国则已发展成为全球最大的集成电路需求市场，但由于国内厂商尚未形成规模效应与集群效应，其生产仍以“代工”模式为主，所以超90%的芯片源于进口。单2017年，高通、博通等21家半导体上市公司有37%的营收都来自中国，其中Skyworks的中国营收占比高达83%。2018年也同样不例外，根据半导体行业协会(SIA)给出的最新...[详细]

早些时候，英特尔在HotChips34大会期间，介绍了与下一代CPU有关的一些关键细节。可知14代MeteorLake、15代ArrowLake和16代LunarLake将采用的3DFoveros封装技术，很有乐高积木的风格。（viaWCCFTech）据悉，Foveros是一种先进的芯片间封装技术，并且细分为三种。●首先是适用...[详细]

半导体基础元器件生产领域的高产能生产专家Nexperia发布了一系列MOSFET产品，采用超小型DFN0606封装，适用于移动和便携式产品应用，包括可穿戴设备。这些器件还提供低导通电阻RDS(on)，采用常用的0.35mm间距，从而简化了PCB组装过程。PMH系列MOSFET采用了DFN0606封装，占位面积仅为0.62x0.62mm，与前一代DFN1006器件相比，节省了超过36...[详细]