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电子网消息，拓墣产业研究院表示，随着苹果将在新一代iPhone放入3D感知功能，吸引不少厂商投入3D感知产品布局，预期移动终端3D感知模组市场产值将于2017年出现跳跃性成长，市场规模预计将从2017年的15亿美元，成长到2020年的140亿美元，年复合成长率为209%。从全球投入3D感知布局的厂商来看，除了Intel的RealSense、Google的Tango，还包括Qualcomm携...[详细]

EUV光刻技术的推进相当困难，光刻机龙头ASML也是举步维艰，一点点改进。ASML宣布，将在今年底发货第一台支持高NA(数值孔径)的EUV极紫外光刻机，型号“TwinscanEXE:5000”。NA数值孔径是光刻机光学系统的重要指标，直接决定了光刻的实际分辨率，以及最高能达到的工艺节点。ASML现有最先进的EUV光刻机是NEX:3400C、NEX:3400D，NA只有0.33，对应的分辨率...[详细]

中国南昌，2023年7月7日——中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”）今日在南昌举办新厂落成仪式，宣布其旗下全资子公司南昌中微半导体设备有限公司（以下简称“南昌中微”）的生产研发基地项目正式建成并投入使用。占地约130亩、总建筑面积约14万平方米的南昌中微新厂的落成，进一步提升了公司产品研发及生产能力，是中微公司发展历程中重要的里程碑，也是未来创新赋能聚势腾飞的新起点。...[详细]

　　三安光电11日早间公告，公司全资子公司厦门市三安集成电路有限公司(以下简称三安集成公司)拟以自有货币资金合计美金226，000，000元的交易总价合并英属开曼群岛商环宇通讯半导体控股股份有限公司(以下简称GCS或环宇公司)，取得GCS以完全稀释基础计算的全部股权，包括但不限于已发行普通股(含限制员工权利新股)、可转换公司债全数转换后发行股份及员工认股权凭证全数行使后发行股份，双...[详细]

5月11日晚间，中芯国际在港交所公告，黄登山由于其他工作安排，辞任公司非执行董事及董事会提名委员会成员职务，自2023年5月11日起生效。由国家集成电路产业投资基金股份有限公司推荐之候选人刘训峰博士（「刘博士」）获委任为本公司第二类董事、执行董事、董事会副董事长及提名委员会成员，自2023年5月11日起生效。刘博士与本公司订立董事服务合同，其董事任期自2023年5月11日生效，唯须根...[详细]

三星电子(SamsungElectronicsCo.)不惜重本、之前就曾承诺要在未来几年对南韩最新半导体厂房投入150亿美元，远高于业界均值(100亿美元)。三星晶圆代工事业更是语不惊人死不休，誓言要挤掉台积电(2330)夺下业界第一。CNETNews17日报导，三星晶圆代工行销部资深主任KelvinLow表示，对三星来说，是否能夺到第一名是非常重要的事，因为在当前这种环境中，...[详细]

柔性可穿戴电子设备的飞速发展与商业化应用，加快了能源存储器件的变革与升级。为了良好的匹配可穿戴电子器件，所使用的能源存储器必须具备安全性高、体积小、寿命长、易集成化、功率密度高等特点。鉴于以上要求，平面微型电容器成为最佳的供能器件的选择。但单个的电容器电压窗口较小，能量密度较低，很难连续不间断地为可穿戴器件供能。解决这个问题最便捷的方式是将多个微型电容器串联形成阵列为可穿戴集成系统的功能单元供电...[详细]

继晋华、矽品等龙头项目落地晋江后，21日，晋江又举行一批集成电路产业链项目集中签约仪式，芝奇、美国空气化工、创龙智新等14个产业链项目现场签约，投资总额达29.05亿元。同时，晋江与工信部软件与集成电路促进中心共建战略合作关系，6·18虚拟研究院微电子产业分院落户晋江。省国资委主任、省电子信息集团董事长、晋华公司董事长邵玉龙，泉州、晋江市领导康涛、刘文儒、张文贤、洪于权、林仁达、李自力、张淑语...[详细]

日前，美国SIA和SRC联合发表了一份题为“半导体十年计划”的报告中，根据他们的说法，这个计划是由学术界，政府和工业界各界领导者共同制定的，它确定了五个方向，认为它们将塑造芯片技术的未来。报告呼吁美国政府在未来十年内每年进行34亿美元的联邦投资，以资助这五个领域的半导体研发。以下为文章正文：美国半导体产业在创新层面领先全球，这主要得益于在研发支出上的积极的投入。统计显示，他们当中大部...[详细]

电子网消息，日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布，推出输入电压为4.5V～60V的新款2A～10A器件---SiC46X，扩充其microBUCK®同步降压稳压器。VishaySiliconixSiC46X器件十分节省空间，在小尺寸MLP55-27L封装内组合了高性能N沟道沟槽式MOSFET和一颗控制器，具有高效率和高功率密度，并提高了长期可靠性，简化了热管理。...[详细]

苹果Mac终于与英特尔分手说掰掰。根据外电报导，苹果计划在2020年开始在Mac电脑上使用自行研发的芯片，以取代英特尔的处理器。消息一出立即重创英特尔股价，盘中一度大跌9%。目前为苹果iPhone及iPad代工生产处理器台积电（2330）则可望从中受惠。根据彭博引述知情人士报导，苹果计划在2020年开始在Mac电脑上使用自行研发的芯片，取代英特尔的处理器，而该项代号为Kalamata计...[详细]

《华尔街日报》报导，继云端运算带动资料中心芯片需求后，人工智能（AI）应用范围扩大也为芯片业创造新商机，吸引辉达电子（Nvidia）、英特尔及超微等半导体大厂争相发展人工智能芯片。研究机构IDC估计，人工智能软硬体市场正以50％的年成长率快速扩张。今年全球人工智能软硬体支出总额约120亿美元，IDC预期2021年将扩大至576亿美元。届时绝大多数支出将投入资料中心，而资料中心的处理内容将有...[详细]

本文作者：Qorvo企业传播总监BrentDietz2020年是动荡的一年，包括全球疫情大流行，动荡的经济不确定性和分裂的美国总统大选，但我认为我们都可以同意现在应该按下CTL+ALT+DEL进行重启。尽管我们所处的半导体行业似乎比大多数行业更能度过难关，但我认识的人都不愿意回想起2020年。根据SIA和WSTS的最新预测，半导体行业将在今年增长约5.1％，在2021年增长...[详细]

在工业和信息化部（以下简称工信部）的大力支持下，中国绿色制造联盟（以下简称联盟）于7月22日在北京成立。作为国内首个以“推进工业生态文明建设，促进工业绿色发展”为愿景的全国性组织，联盟汇聚了国内制造业领军企业、科研机构、高等院校、服务机构、金融机构和科技园区等主体单位，并聘任国内一流专家组成了联盟战略咨询委员会和专家委员会。同时，以国内首个绿色制造公共服务平台为代表的一系列联盟创新服务也于当日启...[详细]

10月25日消息，据韩国经济日报报道，消息人士昨日透露，特斯拉正在与SK海力士进行谈判，特斯拉可能会下达1万亿韩元（当前约51.59亿元人民币）的企业固态硬盘（eSSD）订单。随着业界对AI芯片的需求爆炸性增长，能够快速处理海量数据的eSSD的需求也在飙升，成为与HBM（高带宽内存）芯片并列的AI芯片核心部分。据IT之家报道，今年7月，特斯拉首席执行官埃隆...[详细]