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2018年1月24日–专注于新产品引入(NPI)与推动创新的领先分销商贸泽电子(MouserElectronics)今天宣布其广受欢迎的Methods电子杂志发表了第二卷的第一期文章。这期的标题为“2018LookAhead:Design&Technology”（展望2018：设计与技术），文中介绍了今年的重要技术进展及其对社会产生的影响。贸泽电子市场部资深副总...[详细]

北京时间22日日经称：日本瑞萨半导体（Renesas）正在与美股芯片厂商英特矽尔（Intersil）进行收购谈判，该交易价格或高达30亿美元。这笔并购最早可在本月前达成协，目前英特矽尔（Intersil）市值约为21亿美元。...[详细]

10月28日，先进半导体封装材料技术交流会在成都皇冠假日酒店举行。本次活动由ZESTRON和贺利氏电子（Heraeus）共同主办，重庆夏风科技参与协办。ZESTRON北亚区总经理沈剑、贺利氏电子中国区销售副总裁沈仿忠、贺利氏中国区研发总监张靖博士等领导出席会议，近百名来自华东、华南、西部等地区的重要客户应邀参会。上午9点，交流会正式开始。主办方首先发表开幕致辞，对所有宾客的到来表示热情欢迎...[详细]

AMD在2013年Q3季度扭亏为盈，实现了年初的战略目标，也为PC行业提振了信心。AMD的扭亏为盈对于PC行业而言，具有两个意义：其一，逆市上扬，变则新生。据Gartner周三最新报告显示，今年第三季度全球PC销售量比去年同期下滑8.6%。今年是PC市场最糟糕的一年，全球PC销量连续第六个季度下滑不止，整个销量已经下降到了2008年以来的最低水平。就连芯片老大哥英特尔也在劫难逃，净利润出...[详细]

值得期待的“第三届‘芯动北京’中关村IC产业论坛”将于9月11日在北京拉开帷幕。这是在中美贸易摩擦下，为进一步贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》，加快推进我国集成电路人才培养与自主创新而召开的一次行业重要活动。会议由北京中关村集成电路设计园联合半导体行业各有关机构、科研院所共同举办。随着中美经贸摩擦的不断深化，中国集成电路面临卡脖子的问题日益严重，如何突破技术封锁，提升我国芯片...[详细]

由高通(Qualcomm)和福特汽车(FordMotor)等企业合作开发的车联网技术，即将于2017年底前在美国进行首度测试，以利几年后的商业应用铺路。 高通表示，测试计划将在圣地牙哥附近的公共道路进行，车量配备行动数据机晶片，因此可与其他车辆、交通号志等道路基础设施沟通。测试的重点是车辆自动驾驶、事故预防和改善交通流量，借此替2020年前车联网商用化铺路。 高通汽车产品管理副总裁Na...[详细]

　　5月19日消息，“IC咖啡2周年纪念活动”于5月18日在上海举行。中兴合创董事长丁明峰发表了《云时代的人工智能》的演讲。在发言中，丁明峰谈论了国内IC产业当前存在的问题及发展趋势，对移动互联网的看法及当前的发展机遇。他说，大部分成功企业，包括MTK，必须从全球化角度看问题，因为电子产业是无国界竞争，如果仅仅从国产化角度，任何一个企业都很难成功。　　第一方面，中国IC产业未来近5年至10发...[详细]

科技产业发展主轴从PC转到移动终端,半导体技术不论在应用还是价值方面都发生了引人注目的变化。而现在，一场新的变革正在隆重上演。5G、人工智能（AI）、无人驾驶、云计算、物联网等新技术的迅猛发展和广泛应用，将带动相关行业的复苏和迅速发展。其中，AI的重要性不容小觑，麦肯锡全球研究所的智囊团指出，AI对社会的影响是工业革命的3000倍。AI正在驱动全球科技行业的进步，AI处理器也正在推动全球半...[详细]

    新浪科技讯北京时间4月16日下午消息，有消息人士称，美国芯片制造商高通公司将最早于周一向中国政府再次申请其对恩智浦半导体（NXPSemiconductors）440亿美元的收购批准，以便给予监管机构更多时间来决定交易是否进行并避免崩溃。　　4月17日本是监管机构决定交易的最后期限。但是就在这个最后期限的前几天，这家圣地亚哥的公司于周六在中国商务部的要求下撤销了其之前提交的反垄断...[详细]

中国，北京实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo,Inc.（纳斯达克代码：QRVO）近日宣布，于7月15日召开以OneChina，OneOperation为主题的新闻发布会。Qorvo组装/测试技术和制造副总裁JamesStilson和Qorvo总部企业战略总监兼中国区总经理王大卫先生向业内详细阐述Qorvo北京工厂和山东德州工厂通过分工与合作，构成Qorvo中国完整的生...[详细]

2018年1月4日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出结合群登科技（AcSiP）和Semtech的LoRa智能模块解决方案。AcSiP是物联网解决方案的提供者，可以提供与IoT相关的资源。LoRaWAN在协议和网络架构的设计上，充分考虑了节点功耗、网络容量、QoS、安全性和网络应用多样性等几个因素。LoRa智能模块可以使开发人员在设计他们的LoRaWA...[详细]

May24,2018----2017年度（第三批）应用领跑者基地已完成竞标，集邦咨询新能源研究中心（EnergyTrend）分析竞标结果后发现，单晶产品仍占有绝对优势，而双面发电技术亦超过五成。预期得标的产品内容将引领产业技术水平提升，并带动市场需求。EnergyTrend分析师施顺耀指出，得标产品以单晶PERC产品为大宗，包含单面、双面，甚至是单晶PERC叠加MWT技术在内，整体...[详细]

为感谢联发科技促成台湾厂商培训印度手机人才，印度电子资通讯技术部次长萨哈尼昨天特别为手机工程师培训计划的执行，颁奖给联发科技。印度电子资通讯技术部次长萨哈尼（AjayPrakashSawhney）21日出席在新德里航空城举办的2017年全球网域会议（GlobleConferenceonCyberspace2017，GCCS2017）开幕典礼上，就印度导航电子芯片计划及印度行动手持...[详细]

ICInsights最新发布的报告将2018年全球半导体资本支出从8%上调到14%。ICInsights最新公布了2018年5月的半导体市场报告。这份报告包含了全球前25位的半导体供应商、2018年第一季度IC市场分析，以及对于2018年的半导体资本支出预测。总体而言，此次ICInsights公布的半导体资本支出情况比3月份发布的版本预测更加乐观。在3月发布的报告中，IC...[详细]

   尽管三月份全球半导体销售连续两个月按年成长1%，且半导体设备订单出货（Book-to-Bill）比率保持良好水平；但是，基于全球晶片销售持续疲弱，促使市场人士重申半导体领域「中和」评级。半导体工业协会（SIA）公布三月份全球晶片销售按年上升1%，至235亿美元，连续第二个月温和成长。区域方面，源自亚洲的销售持续改善，按年成长7%，至于欧洲方面则持平。然而，美国和日本的销售却分别按年下跌2...[详细]