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　　12月12日，国家自然科学基金委员会（以下简称自然科学基金委）出台《国家自然科学基金委员会关于进一步加强依托单位科学基金管理工作的若干意见》（以下简称《意见》）。针对当前依托单位项目实施管理不力、资助经费管理不严、科研诚信管理不实等现象，自然科学基金委要求依托单位切实履行科学基金管理职责，负责任地管理本单位科学基金工作。　　《意见》强调，依托单位应建立完善科研伦理和科技安全审查机制，防范伦...[详细]

网易科技讯11月6日消息，博通本周一向高通发出主动收购要约，出价1030亿美元。对此，高通回应称正在对此提议进行评估，以寻求采取最符合高通股东利益的行动。高通表示，已经确认收到来自博通有限公司不具约束力的单方面收购提议，博通提出以每股60美元现金和10美元博通股票的价格收购高通所有发行在外股份。高通将于财务和法律顾问协商，对该提议进行评估，以寻求采取最符合高通股东利益的行动。高...[详细]

近日，本田汽车公司表示，由于供应链受到新冠疫情、芯片短缺、港口拥堵以及严寒天气的影响，本田在美国俄亥俄州、阿拉巴马州、印第安纳州以及加拿大安大略省的汽车工厂将会面临暂时性停产。停产时间预计将会持续一周，而恢复生产的时机和时长可能会根据实际情况做出调整。芯片危机的影响其实从去年12月开始，芯片危机带来的影响就已经控制不住了。去年12月6日，大众汽车公开表示，因为芯片短缺问题...[详细]

面向三星8LPU、SF5(A)、SF4(A)和SF3工艺的新思科技接口和基础IP，加速先进SoC设计的成功之路摘要： 新思科技接口IP适用于USB、PCIExpress、112G以太网、UCIe、LPDDR、DDR、MIPI等广泛使用的协议中，并在三星工艺中实现高性能和低延迟 新思科技基础IP，包括逻辑库、嵌入式存储器、TCAM和GPIO，可以在各先进节点上提...[详细]

“IsASICdead?”这是刚刚落下帷幕的2013“深圳（国际）集成电路创新与应用展”（ChinaICExpo，简称CICE）上业界热议的一个话题。的确，现如今FPGA越来越“强势”，越来越多地将ARM核、MCU、DSP等融合进来，在性能和功耗上对ASIC进行全面围堵。不只如此，当硅制造技术进入到28nm甚至更低节点时，芯片制造动辄上百万美金的NRE费用也让系统设计公司吃不消。面对残...[详细]

FinFET在22nm节点的首次商业化为晶体管——芯片“大脑”内的微型开关——制造带来了颠覆性变革。与此前的平面晶体管相比，与栅极三面接触的“鳍”所形成的通道更容易控制。但是，随着3nm和5nm技术节点面临的难题不断累积，FinFET的效用已经趋于极限。晶体管缩放的难题在每个技术节点，设备制造商可以通过缩小晶体管的方法来降低器件面积、成本和功耗并实现性能提升，这种方式也称...[详细]

日前，英飞凌在深圳第一次召开了Oktobertech线下峰会，在会场上，英飞凌与合作伙伴共同展示了多款极具创新的Demo，下面为大家介绍其中一些酷炫的产品。本届大中华区生态创新峰会主题是“协同创新、全芯前进”，峰会由高峰论坛以及“能源”、“交通出行”和“物联网”三大平行分论坛组成。行业专家、客户、合作伙伴齐聚，解读低碳化、数字化发展趋势，探讨如何协同产业力量，共同推动行业创新及融合发展。...[详细]

近日，中国半导体行业协会执行副理事长徐小田在中国国际半导体博览会暨高峰论坛新闻发布会上发言表示，国家在支持集成电路（IC）产业发展或有大手笔，新政策力度要远超“18号文件”。业内人士透露，目前国家已经确定将出台政策扶持集成电路芯片行业，该计划由工信部主导，目前已经进入攻坚阶段，在四季度方案有望定稿，并送交高层审批，正式发布时间可能稍晚。据上述业内人士介绍，此次新政计划将重点在芯片制造、芯...[详细]

不久前，媒体报道了比特大陆和比特微之间的爱恨情仇。比特大陆一直靠S7矿机（1385芯片）和S9矿机（1387芯片）支撑市场。然而,提供这两款芯片设计思路的核心技术人员，并非来自比特大陆的开发团队，而是来自于清华大学工程物理系博士杨作兴，而杨作兴的出走，正是比特大陆近年来出现技术瓶颈的重要原因之一。杨作兴为深圳比特微电子科技有限公司董事长，其生产的神马矿机，被比特大陆以侵犯专利为由告上...[详细]

上海2016年5月31日电/美通社/--阿特拉斯科普柯于2015年4月推出GHS350-900VSD+一体化真空泵，如今该系列已拓展至GHS13001900VSD+，流量13001900m3/h，极限压力0.35mbar(a)，同时配备高效的变速驱动技术VSD以满足波动型需求。GHS13001900VSD+是即插即用型真空泵，设计紧凑，占地面积不到2...[详细]

IC设计联发科(2454-TW)今(31)日召开线上法说，并公布第2季财报，第2季税后净利为125.49亿元，较第1季成长23.8%，较去年同期成长86.9%，每股税后盈余为8.03元，上半年税后净利为226.88亿元，每股税后盈余为14.85元。联发科第2季营收为541.33亿元，创单季新高，季增17.7%，年增62.7%，毛利率49.6%，季增1.3个百分点，年增6.4个百分点。...[详细]

推动高能效创新的安森美半导体(ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，藉推出最新的产品使公司处于超低功耗无线互联的最前沿的地位。高度灵活的、超微型的多协议蓝牙5无线系统认证的单芯片（SoC）RSL10能够支持物联网和互联的健康与保健行业中兴起的先进无线功能，而不影响电池使用寿命或整体系统尺寸。该器件的目标应用包括如健身追踪器和智能手表等可穿戴，智能门锁和照明或电器等电子设...[详细]

荷兰埃因霍温时间2020年4月15日，ASML发布2020年第一季度财报。第一季度净销售额(netsales)为24亿欧元，净收入(netincome)为4亿欧元，毛利率(grossmargin)为45.1％第一季度净订单额(netbookings)为31亿欧元ASML总裁兼首席执行官PeterWennink表示：基于COVID-19疫情，3月...[详细]

拜2017年初农历年效应所赐，2016年第4季台系IC设计业者不少客户订单都提前到11、12月开始拉货，带动第4季营运表现，明显淡季不淡，但眼见大陆客户积极备货，台系IC设计业者反而喜忧参半。喜的是2016年业绩拉尾盘的表现，可望让公司交出营运大幅好转的成绩单；忧的却是寅吃卯粮的现象，恐怕将让公司2017年第1季营运下修，甚至已有台系类比IC供应商直言，2017年第1季营收目标将至少季减30%以...[详细]

2018年6月28日，中国上海—今天，在2018MWC上海全球终端峰会上，联发科技与中国移动签署“5G终端先行者计划”合作备忘录，就联合研发5G终端产品、推进5G芯片及终端产品成熟达成一致意见。该计划由中国移动发起成立，旨在推进5G终端产业成熟和发展，实现2018年5G规模试验、2019年预商用、2020年商用的目标。作为“5G终端先行者计划”中的芯片厂商，联发科技最新公布首款5...[详细]