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5月25日晚间，聚灿光电（以下简称“公司”）发布公告称，公司全资子公司聚灿光电科技（宿迁）有限公司（以下简称“聚灿宿迁”）于近日收到宿迁经济技术开发区财政局《宿迁经济技术开发区财政局关于拨付聚灿光电科技（宿迁）有限公司机器设备补贴资金的通知》（宿开财﹝2018﹞15号）文件，同意拨付聚灿宿迁机器设备补贴款1．46亿元，并已收到相关款项。上述政府补助与公司日常经营活动无关，不具有可持续性，系...[详细]

北京时间1月18日消息，据路透社报道，《日经新闻》周三援引消息人士的话刊文称，东芝考虑剥离其半导体业务，并以至多186亿元人民币将该部门20%股份出售给西数。据悉，部分美国投资基金也显示出对东芝半导体业务的兴趣。东芝在一份声明中表示，它一直在考虑内存业务的出路，其中包括剥离，但尚未做出具体决定。内存芯片业务为东芝贡献了大部分营业利润。西数未就此置评。《日经新闻》称，一项提...[详细]

设计人员能够在嵌入式和AI/ML项目间共享数据，从而简化边缘与端点AI应用的创建2023年9月21日，中国北京讯-全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布已在其RealityAITools®和e2studio集成开发环境间建立接口，使设计人员能够在两个程序间无缝共享数据、项目及AI代码模块。实时数据处理模块已集成至瑞萨MCU软件开发工具套件（注），以方便从瑞萨自有的工...[详细]

AI狂潮下，我们都对GPU短缺有所耳闻，而让它叱咤AI界背后最强“辅助”当属HBM（HighBandwidthMemory，高带宽内存），它已经成为目前首选的AI训练硬件。简单解释，HBM是将很多DDR芯片堆叠在一起后和GPU封装在一起，实现大容量、高位宽的DDR组合阵列。打个比方来说，传统DDR是平房设计，HBM则是楼房设计，能够为GPU带来更高性能和带宽。对于HBM来说，除了...[详细]

1.中国高端芯片首个分联盟成立，丁文武详述联盟下一步重点；原标题：中国高端芯片联盟首个分联盟成立，丁文武详述联盟工作下一步重点集微网消息，4月10日，在第五届中国电子信息博览会（CITE2017）同期举办的“中国高端芯片联盟第二次理事大会暨第二次会员大会”上，中国高端芯片联盟理事长丁文武宣布，中国传感器与物联网产业联盟（SIA）正式成为中国高端芯片联盟（CHICA）的首个分联盟。作为首个...[详细]

上海市经信委消息称。为贯彻落实党的十九大“加快建设制造强国，加快发展先进制造业，推动互联网、大数据、人工智能和实体经济深度融合”的战略部署，以及市委市政府“推动制造业高质量发展”的工作部署，进一步推动全市智能制造发展，加快制造业智能化转型，实现高质量发展，上海经信委研究制定了《上海市智能制造行动计划（2019-2021年）》。，请结合实际认真贯彻落实。“计划”中表示，展望到2021年，制造...[详细]

英特尔准CEO杰辛格（PatGelsinger）将在2月15日上任，华尔街分析师认为，杰辛格「对技术具备敏锐认知，有望大刀阔斧，协助英特尔未来数年顺利转型为无晶圆厂（Fabless），专注先进设计技术与专利授权。以此来看，英特尔未来处分没有领先技术与经济规模的美国部分晶圆厂，将会是合理选项。一旦英特尔出售美国部分晶圆代工厂，分析师点名，三星集团或台积电可能是潜在的买家。不过，相对三星集...[详细]

新华社合肥1月28日电记者从中国科学技术大学获悉，该校教授郭国平、副研究员邓光伟等人和美国加州大学默塞德分校教授田琳合作，在非近邻的石墨烯纳米谐振子之间开创性地引入第三个谐振子作为声子腔模，成功实现了远程强耦合，为以声子模式作为载体进行量子信息存储和传输创造了条件。国际权威学术期刊《自然·通讯》1月26日发表了该成果。纳米谐振子具有尺寸小、稳定性好、品质因子高等优点，是信息存储、操控和传输的...[详细]

拉斯维加斯-CES2018-2018年1月9日-未来两年内¹，各类搜索将有50%通过语音命令实现。电视产品日益纤薄，条形音箱不断普及，家居自动化日渐完善。与此同时，消费者也在积极迎接物联网（IoT），希望享受到使用更为便利、感观更为丰富的产品体验。恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI，以下简称“恩智浦”）倾心推出i.MX8M系列应用处理器，以满足语音、视频和音频的需求，融合三者，...[详细]

与市场的不同的观点:传统观点认为功率半导体竞争格局固定,技术升级步伐相对缓慢,与集成电路产业的重要性不可同日而语,中泰电子认为随着新能源车和高端工控对新型功率器件的需求爆发,功率半导体的产业地位正在逐步提升,其重要性不亚于规模更大的“集成电路”。大陆半导体产业的崛起需要“两条腿走路”(集成电路+功率器件),由于功率半导体的重要性被长期低估,我国功率半导体产业存在规模小、技术落后、品类不全等诸多不...[详细]

近日，美国半导体产业调查公司VLSIResearch发布了2018年全球半导体生产设备厂商的排名。近日，美国半导体产业调查公司VLSIResearch发布了2018年全球半导体生产设备厂商的排名。2018年的全球半导体生产设备厂商的销售额排名Top15，销售额的单位是百万美金。（图片源自：VLSIResearch）从该榜单来看，日本厂商占据7家，东京电子（TEL）排名...[详细]

消费NB及平板电脑成长停滞，少量利基产品线反而翻身，成为吸引大型ODM厂关注新焦点。近期供应链传出，包括强固(Rugged)及电竞(Gaming)NB均成为ODM厂积极研究拓展的领域，以强固NB为例，每年平均成长约10%，且产品高平均单价，将可望拉高ODM厂获利空间。微软(Microsoft)于7月底发表新作业系统Windows10，却无助于挽救NB消费颓势，ODM厂评估下半年能见度低...[详细]

5G商用蓄势待发，但ETM业者也面临了测试成本和复杂性大幅增加的困境，为改善此一情况，ETM业者可与主要供货商建立良好的伙伴关系，以利于ETM制造商在未来的5G市场中蓬勃发展。5G时代即将来临，对许多人来说，这个简短的消息既是希望的灯塔，也是恐惧之源；而对于测试设备制造商来说，情况尤为如此。尽管5G提供了健康发展的机会，但有几个因素将导致从这一代无线宽带技术中获益将比从先前的技术中获益更具挑...[详细]

按照摩尔定律，芯片可容纳的晶体管数量每两年提高一倍。然而，摩尔定律不只是在同一颗芯片上将晶体管数量增加一倍的技术问题。摩尔定律暗示，随着芯片集成密度翻倍，功耗和性能都将会实现大幅度改进。在过去50年里，半导体工业一直按照摩尔定律发展，因为芯片的三个要素——价格、功耗和性能始终是在联动。在可预见的未来，半导体工业虽然能够继续证明摩尔定律的正确性，但是，当发展到当今最先进的28纳米技术节...[详细]

全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）将于11月12日至15日参加在德国慕尼黑举办的世界领先的电子元件、系统、应用和解决方案贸易展览会和会议—2024慕尼黑电子展（简称electronica2024），展位号为C3-520。罗姆将展示其先进的功率和模拟技术，旨在提高汽车和工业应用中的功率密度、效率和可靠性。这些先进技术对于满足现代电子系统日益增长的需求至关重要，特别是在可持续性和创新的背...[详细]