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美国加州圣克拉拉，2018年1月4日——英特尔和业内其他合作伙伴正共同携手防御本周三通报的潜在攻击隐患（被称为“Spectre”和“Meltdown”），业界也展开了广泛的测试，以评估近期发布的安全更新对系统性能的影响。苹果、亚马逊、谷歌和微软都已评估并表示，该安全更新对性能影响很小甚至没有影响。具体测试结果包括：苹果：“我们的GeekBench4基准测试以及Speedomet...[详细]

触控与驱动IC厂敦泰(3545)去年第4季驱动触控整合单芯片(IDC)出货量约800万至1000万颗，受惠于各大手机品牌厂积极导入，敦泰表示，今年首季IDC芯片出货量表现不错，较上季呈现双位数成长。敦泰先前预估，今年整体市场规模将从去年的2000万颗成长至2~3亿颗，预计敦泰今年IDC出货将逾1亿颗，拿下逾50%的市占率。各大智能手机厂陆续推出新款智能机，敦泰表示，BlackBerry首款I...[详细]

若是评选今年最受期待的新款手机，iPhone8一定是当之无愧的冠军，据最新报道，这位冠军将于9月17日正式发布。而彭博社也汇总了该手机的新功能，如黑夜或暗光环境下面部识别的红外传感器、可用于解锁iPhone及验证ApplePay的3D面部识别、无线充电、点击屏幕唤醒、虚拟Home键、玻璃前面板和后壳、不锈钢中框、全面屏设计、OLED屏、超窄边框、智能相机/改进场景和物体检测等。下面就随半导体...[详细]

2018年8月16日，由中国电子信息产业研究院、工业和信息化部软件与集成电路促进中心联合安博教育集团等机构历时一年调研、编撰的《中国集成电路产业人才白皮书(2017-2018)》在北京发布，全球半导体才智大会同期举行。根据白皮书编委会统计分析，到2020年前后，我国集成电路行业人才需求规模约为72万人左右，而我国现有人才存量40万人，人才缺口将达到32万人。根据白皮书编委会统计分析，每年集成电...[详细]

今日，路透社消息指出，对于博通收购高通一事，一份此前并没有被公开的文件显示，美国监管部门要求博通如果有涉及迁回美国的重大决定，必须要提前5个工作日向其报备。对于高通也要求在审核期间，不要进行任何有可能对收购产生影响的动作。博通此前宣布，将在5月6日召开的博通股东大会上投票决定是否将总部迁回美国，而且很可能这一决议会被通过，这样一来，博通最快将在5月中旬完成总部的迁移。博通实现总部迁移...[详细]

张汝京在中国半导体行业中耕耘近17年，为中国半导体产业发展做出了巨大贡献，被业内誉为“中国半导体教父”。在近日举行的“集微半导体峰会”上，中国工程院院士倪光南给张汝京颁发了终身贡献奖。张汝京先后在美国、新加坡、日本、中国台湾等地主导建立了20多家晶圆厂，2002年创立中芯国际，2004年搭建了第一条12英寸生产线，从建厂到上市的4年时间里，中芯国际在全球十大晶圆厂中排名第四，成为大陆晶圆制...[详细]

4月15日，隆基股份发布公告称，根据战略发展需求，公司于当日在云南楚雄与楚雄彝族自治州人民政府、禄丰县人民政府签订了三方项目投资协议，就在一期项目的基础上新增投建楚雄年产10GW单晶硅片项目(以下简称“二期项目”)达成合作意向。二期项目总投资预计12亿元，计划于2018年至2019年投建。此前，在2016年12月2日，隆基股份就与云南楚雄彝族自治州人民政府签订项目投资了协议，就公司投资建设...[详细]

台积电的3nm制程工艺，在去年就已开始风险试产，目前正按计划推进在下半年量产。有外媒在报道中表示，台积电3nm工艺试产进展顺利，量产初期的月产能，预计将超过2.5万片晶圆。从外媒的报道来看，台积电的3nm制程工艺，将在新竹科学园区、台南科学园区工厂生产，新竹科学园区3nm工艺量产初期的月产能预计在10000-20000片晶圆，台南科学园区预计为15000片晶圆，合计月产能在25000-35000...[详细]

中国的电子产业链日趋完善、规模大、配套能力强，而PCB产业在整个电子产业链中起到承上启下的关键作用。印制电路板（PrintedCircuitBoard，简称“PCB”），是承载电子元器件并连接电路的桥梁，指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板，其主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起传输作用。PCB作为电子产品的关键元器件几乎应用于所有的电子产品，是现代电子信...[详细]

降低功耗一直是开发者不断努力的主要方向之一。步入数字时代，人工智能芯片的需求在不断增长，推动着SoC设计朝着规模更大、速度更快且更加智能的趋势发展。芯片越复杂，功能越强大，功耗也随之越高，相应的，低功耗设计、功耗分析、功耗验证和功耗签核也越困难。为应对这些挑战，开发者必须通过运行现实世界的软件负载来系统级地解决这些问题，确保设计经过足够长的有效序列测试来发现漏洞。在功耗的约束下，软件驱动...[详细]

日前，在ICCAD2019同期举行的先进封装与测试论坛上，泰瑞达有限公司业务战略总监NatalianDer做了题为《测试——品牌捍卫者》的主题报告。Natalian表示，以一台汽车为例，大概有7000多个电子元器件，如果系统集成商要求电子元件的不良率是百万分之一，最终折合到整车中，有可能最多一千辆里面要有七辆是坏的，这对于车厂来说其实是件很严重的事情，所以半导体的测试环节极其重要，是整个产...[详细]

关于摩尔定律是不是已经死亡的话题，其实已经持续了将近30年了。如图，目前根据IEEE可查的，最久远关于摩尔定律是否死亡的讨论似乎是在1996年。当时Windows95已经推出，并使得PC市场急速扩张，包括CPU、存储器在内的处理器需求大增，但已经有对关于未来摩尔定律失效的担忧了。而后在国际半导体技术路线图(ITRS)2005年版本“摩尔定律及其他”的图示和叙述中，就提出了半导体技术的...[详细]

继华为之后，上周美国商务部宣布把四家中国公司和一家中国研究所列入“黑名单”，也就是所谓的实体清单，包括中科曙光、天津海光、成都海光集成电路、成都海光微电子技术、无锡江南计算技术研究所，这五家都是国内的高性能计算行业公司，美国将进一步打压中国科技行业。上述五家单位中，海光系比较引人注目，因为AMD公司2016年宣布与海光投资公司达成了X86授权协议，将当时最先进的Zen架构授权给中国公...[详细]

电子网综合报道，近日瑞声科技发布了2017年的上半年报，业绩十分亮眼。财报显示，公司2017上半年营收达86.44亿元人民币，同比大增55%；净利润为21.27亿元，同比大增57%；每股收益为1.73元，创下历史新高。公司董事总经理莫祖权在业绩会上表示，被沽空机构狙击的事件已经告一段落，未来将投资扩大及提升光学业务，2017年资本开支从此前预计的30亿元大幅上调50%至45亿元。瑞声科...[详细]

中国上海，2013年4月17日——恩智浦半导体（纳斯达克股票代码：NXPI）和Cohda的无线今天宣布，他们已经签署的CAR2CAR通信联盟”谅解备忘录”（MOU）。该备忘录旨在确保欧洲车与车之间，或是汽车和交通基础设施间，无线通讯科技技术的实施和统一部署。紧接在2012年10月十二家主要汽车制造商签署了此份谅解备忘录后，恩智浦和领先的专业汽车安全无线通信应用厂商Cohda，是率先加入的...[详细]