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据麦姆斯咨询报道，美国专利商标局（USPTO）本周二授予了苹果公司（Apple）一项有关压力传感器的专利，未来苹果可能使用FaceID的VCSEL（垂直腔面发射激光器）技术，改进未来iPhone的3DTouch功能。两年前，苹果手机曾发布3D人脸识别功能，将VCSEL技术带入了公众视野。这是继2017年后，第二次苹果将VCSEL技术推向台前。MOCVD是VCSEL的关键过去...[详细]

　　每经记者莫淑婷每经编辑赵桥　　近年来，随着中国大陆液晶面板产业的发展，一大批大陆面板厂商开始崛起。早在2009年，TCL开始投资设立华星光电，如今华星光电已是大陆电视液晶面板厂商中市占率第二的企业。为了更好地了解面板产业发展状况，近日《每日经济新闻》记者专访了TCL集团董事长李东生。　　破解“缺芯少屏”产业困局　　据了解，世界面板产业曾是韩国、日本及中国台湾等国家和地区的天下，...[详细]

日前，西门子表示将收购SoC嵌入式分析和监控解决方案提供商UltraSoCTechnologies；西门子计划将UltraSoC的技术集成到Xcelerator产品组合中，作为MentalTessent软件产品套件的一部分。据了解，UltraSoC是一家专为系统级芯片(SoC)提供内部分析及监测技术的企业，客户只需在芯片设计时将UltraSoC的硬件IP嵌入到SoC中，即可直接获取So...[详细]

9月3日消息，今日午间，中芯国际发布公告称，公司于9月2日与上海临港管委会签订合作框架协议，双方将成立合资公司，规划建设产能为10万片/月的12英寸晶圆代工生产线项目。中芯国际聚焦于提供28纳米及以上技术节点的集成电路晶圆代工与技术服务。公告显示，项目计划投资约88.7亿美元（约人民币573亿），该合资公司注册资本金拟为55亿美元，其中中芯国际拟出资比例不低于51%，上海市人民政府制...[详细]

8月12日消息，据国外媒体报道，周三，东芝公布2020财年第一季度净亏损113.5亿日元（合1.06亿美元），原因是新冠病毒大流行导致其存储设备部门表现低迷。2020财年第一季度，东芝获得的营收同比下滑26.2%，至5998.2亿日元；运营亏损126.4亿日元，原因是新冠病毒爆发期间电子设备销售下滑。据悉，该公司上一次出现季度运营亏损是在201...[详细]

瑞士科学家对像石墨烯这样的二维材料进行了计算研究，以确定哪种材料能制造出最好的晶体管。从100种候选化合物中，有13种显示有机会，在某些情况下，比预期的硅FinFET的效果更好。来自苏黎世ETH和EPFL的研究小组在Piz-Daint超级计算机上结合了密度泛函理论和量子输运理论，对栅极长度从5nm到15nm的器件进行了电流-电压特性建模。这100种候选材料是2018年EPFL团...[详细]

全球内存解决方案、固态硬盘和混合存储领域领导者之一的SMARTModular，刚刚发布了旗下首款DDR5XMMCXL内存模组。通过在ComputeExpressLink接口后面添加高速缓存相干的内存，其能够突破当前大多数平台的8/12通道限制，大举提升服务器和数据中心应用程序的数据处理能力。SMARTModular指出，CXL提供了可组合的串行连接内存架...[详细]

碳化硅（SiC）功率半导体的领先制造商美商联合碳化硅股份有限公司（UnitedSiC）宣布，将推出四种新型结势垒肖特基（JBS）二极管，以补充FET和JFET晶体管产品。新推出的UJ3D1200V和1700V器件具有业界更佳的浪涌电流性能，是UnitedSiC第三代SiC混合式PiN肖特基（MPS）二极管的一部分。UnitedSiC的SiCSB二极管针对需要更高效率水平和超快开关速...[详细]

文/华商韬略“英伟达”英文名NVIDIA，对很多数码发烧友来说如雷贯耳，因为大多数独立显卡电脑里，都标配了NVIDIA芯片。其实如今的NVIDIA，早已不仅仅是一家PC显卡厂商，它的触角已经延展至人工智能、虚拟现实、无人驾驶等新兴前沿领域，奥迪、特斯拉借助NVIDIA来实现无人驾驶，谷歌、百度借助NVIDIA来进行图像和语言识别，而目前看到的VR硬件，大多也都采用了NVIDIA芯片。在过去二...[详细]

TDK集团现推出两个全新系列的爱普科斯（EPCOS）SMT电流互感器，适用于电力电子领域。其中B78417A*系列的所有型号均基于EP7铁氧体磁芯，并具有10.6mmx12.2mmx11mm的紧凑型尺寸，可用于测量高达20A的脉冲电流。一次绕组的最大直流电阻为0.5m?。B78419A*系列的SMT电流互感器的设计则基于EP10铁氧体磁芯，此类元件的尺寸为12.8mmx...[详细]

凤凰科技讯据科技博客9to5mac北京时间11月19日报道，虽然苹果公司的智能音箱HomePod跳票了，但是iMacPro仍有望在年底前发售。现在，最新曝光的信息显示，iMacPro似乎会用上ARM架构处理器，支持“Hey,Siri”语音唤醒功能。开发者乔纳森·莱文(JohnathanLevin)和史蒂夫·特伦顿-史密斯(SteveTroughton-Smith)从BridgeOS...[详细]

安森美半导体公司(纳斯达克上市代号：ON)(“安森美半导体”)于美国时间6月19日宣布已成功完成先前宣布的对QuantennaCommunications，Inc.的收购，以每股24.50美元全现金交易。安森美半导体总裁兼首席执行官傑克信(KeithJackson)说：“Quantenna领先行业的Wi-Fi技术和安森美半导体在电源和模拟半导体领先地位的结合，加上合并后公司...[详细]

2016年12月22日——2017年2月14-16日圣地亚哥会展中心IPCAPEX展会，对于参展的观众来说，是一个难得的与行业同仁、大咖结识交流的机会，并且还能与450多家展商面对面交流。从展厅到会议室，从国际接待台、首次参展欢迎早餐会到剪彩仪式、展商接待台、女性早餐会、颁奖午餐会，观众可体验到一系列的技术新契机。在2月14日备受关注的开题演讲中，女演员及神经科学家MayimBi...[详细]

日本风险企业NovelCrystalTechnology公司（总部：埼玉县狭山市）将于2015年10月开始销售新一代功率半导体材料之一氧化镓的外延晶圆（型Ga2O3）。这款晶圆是日本信息通信研究机构（NICT）、日本东京农工大学和田村制作所等共同研究的成果。NovelCrystalTechnology公司是从田村制作所分离出来的风险企业，定位于NICT技术转移企业。该公司的目标是...[详细]

今年的国际固态电路会议（ISSCC）再次见证了一系列的芯片创新。尽管成本上升和追逐摩尔定律的复杂性，在这个芯片设计者的年度盛会上，工程师们设计出更小、更快、更丰富的器件，为一个新而陌生的超低功耗设计世界的呈现了一些别有风味的小菜。对于3D芯片堆叠的讨论ISSCC会议上回荡着一群设计者对于试图从更多的日益复杂和昂贵的工艺节点中挤出更多的抱怨声。我们应该继续扩展...[详细]