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近日，华中科技大学机械学院刘世元教授团队成功研发出我国首款完全自主可控的OPC软件，并已在相关企业实现成果转化和产业化，填补了国内空白。光刻成像原理图“OPC是芯片设计工具EDA工业软件的一种，没有这种软件，即使有光刻机，也造不出芯片。从基础研究到产业化应用，我们团队整整走了十年。十年磨一剑，就是要解决芯片从设计到制造的卡脖子问题。”据刘世元介绍，光刻是芯片制造中最为关键的一种...[详细]

电子网消息，电子元器件正遭遇史上最全涨价阵容，内存涨完涨MLCC，MLCC涨完涨PCB，如今电阻也开始全面涨价了。继旺诠日前打响2018电阻涨价第一枪后，国巨也正式宣布贴片电阻涨价！1月10日，国巨子公司国益发布贴片电阻售价调整公告函，公告函称：为因应汇率持续升值，原物料以及人工成本持续上涨等因素，经多方面的审慎思虑，我司决定从2018年1月10日开始，针对以下产品品项新的订单执行单价调整...[详细]

韩国芯片制造商7月份的工厂出货量出现近三年来首次下降，突显出作为全球经济晴雨表的半导体需求疲软。韩国统计厅周三发布的数据显示，7月半导体出货量较上年同期下降22.7%，6月份为增长5.1%。7月份全国库存仍居高不下，较上年同期增长80%，与上月持平。7月份芯片生产连续第四个月放缓，表明三星电子和SK海力士等主要生产商正在调整产量，以应对需求降温和库存增加。韩国芯片销售势头的减弱，进一...[详细]

张泽之所在的三人团队赢得了“TI杯”冠军七岁那年，张泽之和哥哥一起看了《钢铁侠》，从此迷恋上了电子化产品。他经常拆开自己的玩具和家里的电子产品，研究内部结构和原理，同时，他也发现自己在数学和科学方面很有天赋。十五年后，张泽之和大连理工大学的另外两名团队成员战胜了17300多个团队，赢得了国内知名电子设计竞赛—“TI杯”冠军。自2018年起至2027年，全国大学生电子设计竞...[详细]

OPPO旗下IC设计团队哲库宣布解散之后，对国内半导体圈确实带来不小的打击，在余波荡漾之际，从华为旗下分拆出来的手机品牌荣耀，在5月底宣布旗下IC设计公司荣耀智能在上海注册成立，正式加入自研芯片的行列。在这样敏感的时机点宣布，市场看法相对两极。国内部分业界人士对于荣耀加入自研芯片行列抱持正面态度，认为国内IC设计战力得以持续强化；但不少相关同业和半导体供应链则持保守态度，认为还是要谨慎评估...[详细]

    本报讯【记者王晓馨】5月3日,记者从天水华天电子集团了解到,该集团今年一季度重要经济指标实现大幅度增长,完成工业总产值18.08亿元,半导体封测产品产量61.89亿只,销售额17.92亿元,上缴税金(天水本部)4219.49万元,同比分别增长32.28%、53.63%、34.31%和68.41%。完成进出口值75705万元,其中完成进口40449万元,出口35256万元,同比分别增长42...[详细]

4月8日消息，据韩国电子行业媒体TheElec报道，三星电子成功拿下了英伟达的2.5D封装订单。消息人士透露，三星的先进封装(AVP)团队将为英伟达提供Interposer（中间层）和I-Cube，这是其自主研发的2.5D封装技术，高带宽内存(HBM)和GPU晶圆的生产将由其他公司负责。据IT之家了解，2.5D封装技术可以将多个芯片，例如CPU、GPU、I...[详细]

eeworld网消息，MentorGraphics公司（纳斯达克代码：MENT）宣布，独立合规公司SGS-TÜVSaar已对Mentor旗下Questa®仿真、验证管理和跨时钟域(CDC)产品的软件工具验证报告进行了ISO26262合规性认证。 通过此认证后，这些Questa解决方案将成为MentorSafe程序的新增功能。MentorSafe程序是业...[详细]

    韩国三星电子将把印度工厂的手机和冰箱产能提高至目前的2倍。将投资约7000亿韩元（约合人民币42.65亿元），最早在2018年将手机月产能提高至1000万部、冰箱产能提高至20万台。印度经济正以超过中国的速度持续增长。加上已确定新建工厂的现代汽车集团，韩国企业重视印度的姿态变得鲜明。　　三星决定增加位于印度北部北方邦（UttarPradesh）的工厂的产能。工厂的占地面积将从目前...[详细]

近日，长鑫12英寸存储器晶圆制造基地项目的300台研发设备基本全部到位，一座规模庞大的现代化厂房巍然屹立，今年下半年将投片试生产，大批知名品牌的电子产品有望在明年用上“合肥造”的存储器芯片。集成电路产业，是信息技术产业的核心，被称为“工业明珠”。合肥作为长三角世界级城市群副中心城市，三年内已集聚了129家集成电路企业，覆盖了从设计、制造、封测、设备和材料等全产业链，成为国内集成电路产业发展最快...[详细]

2024财年营收预计将进一步增长至170亿欧元，利润率达24%【2023年11月15日，德国诺伊比贝尔格讯】英飞凌科技股份公司发布2023财年第四季度及全年财报（截至2023年9月30日）。2023财年第四季度：营收为41.49亿欧元，利润达10.44亿欧元，利润率为25.2%，自由现金流为6.14亿欧元2023财年：营收为...[详细]

据台湾联合新闻网消息，台积电与劲敌韩国三星拼战仍未停止，在三星挟存储器优势抢进晶圆代工下，台湾半导体设备市场规模在全球排名将被韩国超越；明年更会被大陆超越，显示强敌环伺，让台积电也不敢松懈。据报道，国际半导体产业协会（SEMI）稍早发布调查报告，今年全球半导体设备市场规模估达494亿美元，年增19.7%，再创新高纪录；明年持续成长，估达532亿美元，年增7.7%。不过，从区域市场变化...[详细]

虽然安谋(ARM)、高通(Qualcomm)、微软(Microsoft)三方异业结盟的动作，早已不是新闻，高通旗下骁龙(Snapdragon)820芯片不仅成功在2016年驾驭Windows10笔记型电脑，Snapdragon835也可望在2017年全面跟进，而高通全新推出的10纳米Centriq2400芯片平台，更成功卡位微软新一代云端服务，三方在2017年COMPUTEX展中也有一连串...[详细]

中国上海–2023年10月11日–全球知名的电子元器件分销商富昌电子荣幸地宣布即将在中国上海举办卓越工程师大学（AdvancedEngineerUniversity），以进一步提升其在需求创造（DemandCreation）等方面的综合创新能力。在全球电子制造市场竞争日益加剧的背景之下，富昌电子一直致力于加速提升DemandCreation的实力。作为富昌电子全球性的年度盛会，...[详细]

上海经济评论：中芯国际连续第五季度创下历史最高季度销售收入并实现盈利。新管理层采取了什么措施扭转了局面？邱慈云：在我们董事长接手中芯以后明晰了发展方向(国际化和独立化)，在外稳定了客户，在内稳定了团队。上海经济评论：采取了什么办法？邱慈云：一是提高产能利用率。即便整个行业不景气，中芯还是保持较高的产能利用率，这也意味着中芯产品的质量，以及服务都得到客户的认可。第二是产品的差异化，加大力度...[详细]