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    eeworld网消息，2017年4月27日，上海——楷登电子（美国Cadence公司，NASDAQ:CDNS）今日宣布，凭借Cadence®Protium™S1FPGA原型验证平台，晶晨半导体（Amlogic）成功缩短其多媒体系统级芯片（SoC）设计的上市时间。基于ProtiumS1平台，晶晨加速实现了软/硬件（HW/SW）集成流程，上市时间较传统软硬件集成工艺缩短2...[详细]

全球知名半导体制造商ROHM开发出业界最小级别1608尺寸(1.6x0.8mm)双色贴片LED“SML-D22MUW”，有助于工业设备和消费电子设备的显示面板数字部分实现多色化。此次开发的产品与单色贴片LED封装尺寸相同，仅为1.6x0.8mm，封装内置红色和绿色两种贴片LED，可节省空间并实现多色显示。与以往的双色型产品(1.5x1.3mm)相比，不仅体积缩小35%，还有助于应用显示面板的薄...[详细]

今年3月份Intel新任CEO基辛格宣布了全新的IDM2.0战略，此后Intel开始了大规模的工厂扩建计划，在美国、欧洲、亚洲等地区都会建晶圆制造及封测工厂，未来五年内产能提升30%，而且新工艺频发。今年9月份，Intel已经在亚利桑那州动工建设新的晶圆厂，投资高达200亿美元，两座工厂分别会命名为Fab52、Fab62，并首次透露这些工厂将会在2024年量产20A工艺——这与之前预...[详细]

一、台积电的前身台积电的前身，其实是源自于工研院电子所的大型集成电路计划。这个由孙运璿自经济部长任内，便力排众议决定在国内发展的先驱科技计画，从1985年张忠谋回台接任工研院院长一职开始，便飞快地成长茁壮。之后再加上李国鼎、赵耀东等人的全力支持，台积电便在当时舆论一片质疑声中正式成立了。率领半导体大军的张忠谋，并不受外界称他为「赌徒」的声音所干扰，坚持发展「专业代工」的方向，才有今日...[详细]

半导体硅晶圆目前供不应求，而大陆近年大举兴建晶圆厂，整体硅晶圆缺货问题在短期内更难以纾解。 半导体硅晶圆目前供不应求，而大陆近年加强扶植半导体产业发展的力道，业者大举兴建晶圆厂，也让当地对于半导体硅晶圆的需求日增，随着这些晶圆厂将开始逐步踏入运作阶段，整体硅晶圆缺货问题在短期内更难以纾解。根据SEMI预估，2017年至2020年之间，全球将有62个晶圆厂或产线投入生产，其中以地区而言，大陆...[详细]

5月24日讯，存储芯片市场正在出现更多的复苏信号。据台媒今日报道，存储器厂商部分需求领域已出现急单。DRAM厂商南亚科表示，预期本季DRAM市况有望落底，公司在部分应用领域已出现急单。另外，另一存储厂商华邦近期消费电子、电视、物联网等三大应用客户需求回温，工控相关接单也持续火热，客户急单涌入，而且“量也不少”。另据韩媒PulseNews报道，多位半导体行业及券商人士透露，三星电子第...[详细]

围绕对锐迪科的并购，原CEO戴保家成为第一个输家。12月17日下午，国内无线系统芯片及射频芯片制造商锐迪科微电子(Nasdaq：RDA)宣布了一系列人事任命：邓顺林为新任董事长，魏述然为新任CEO，张亮为总裁；原CEO戴保家继续担任锐迪科非执行董事直至下一次股东大会。即日生效。邓顺林自2011年起担任锐迪科董事，并于2010年到2012年间担任公司高级运营副总裁。魏述然是锐迪科共...[详细]

电子网消息，成都雷电微力科技有限公司注册地为成都市高新区，是一家高性能微波及射频SOC集成电路设计的高新技术企业。雷电微力专注于设计、研发、测试和销售基于先进GaAs、GaN、HBT、PHEMT等工艺技术的微波及射频SOC集成电路及传感器产品。雷电微力主营业务是特高频、极高频微波芯片设计和T/R模块封装，主要运用于各种雷达和通信领域，公司的射频测试、封装工厂具备年产10万套T/R收发模块(...[详细]

电子网消息，10月27日，兆易创新发布关于签署合作协议的公告，公告称为进一步推动发展，兆易创新与合肥市产业投资控股（集团）有限公司（以下简称“合肥产投”）于10月26日签署了《关于存储器研发项目之合作协议》（以下简称“《合作协议》”），约定双方在安徽省合肥市经济技术开发区合作开展工艺制程19nm存储器的12英寸晶圆存储器（含DRAM等）研发项目（以下简称“项目”），项目预算约为180亿元人民币。...[详细]

英特尔第一季财报合乎预期，概念股虽涨跌互见，但晶片组厂商威盛在传出旗下威睿有望获英特尔以5亿美元收购的利多加持下，激励今日股价翻扬，甫开盘就直接跳空涨停。英特尔第一季财报虽优于去年同期，反映资料、数据中心需求畅旺的利多，惟PC市况确实不佳的态势并未改变，也因此今日概念股包括瑞昱、迅杰等并没有明确表态。仅传出获英特尔青睐的威盛，一枝独秀。威盛今日对此发布重讯表示，相关讯息纯属臆测...[详细]

先进电子互联技术提供商Deca今日宣布，已与ADTECEngineering签订协议，以加入其最新的APLive网络。本次合作将有利于ADTEC将APConnect模块嵌入其最新的2µm激光直接成像（LDI）系统中，在本机上实时处理独特的AdaptivePatterning™（AP）设计。ADTEC将加入Deca的APLive网络，这是一个持续壮大的供应...[详细]

据报道，2018全年，中国进口芯片总金额高达3120.58亿美元（约合人民币2.1万亿元），同比增长19.8%，占我国进口总额的14%左右。2018年中国大陆芯片设计公司销售总额大约2000多亿元人民币，约占中国大陆芯片需求的10%。目前中国大陆芯片的自给自足率很低，此前中国国务院于2015年3月发起“2025年中国制造”（MIC2025）计划，目标为2020年达到4成的芯片自给自足率目...[详细]

全志科技日前发布公告，公司1.35亿股首次公开发行限售股份将于5月16日起解禁。本次解禁限售后，实际可上市流通的数量为3369万股，占公司总股本的10%。此外，全志科技与公司参股子公司珠海妙存科技有限公司就部分涉及出售的相关资产签署转让合同，本次交易构成了公司的关联交易。...[详细]

Vishay在每个地区都保持白金级供应商地位日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，公司荣获TTI优秀供应商奖，表彰其对TTI业务运营所做贡献。此项嘉奖使Vishay跻身美洲、欧洲和亚太地区TTI五大制造商之列。本次获奖使得Vishay在TTI的每个地区都继续保持白金级供应商地位。（注：授予最高级别白金奖必须连续五年获奖）...[详细]

10月21日消息，据媒体报道，台积电董事长兼首席执行官魏哲家最近确认了人工智能（AI）的需求是“真实的”，表示未来五年内，台积电有望实现连续、健康的增长。客户对于2nm的询问多于3nm，看起来更受客户的欢迎。据统计，在2024年第三季度里，3nm、5nm和7nm工艺的出货量分别占台积电总收入的20%、32%和17%，主要增长动力来自于3nm工艺的收入推动。目前3nm显示出强劲的出货势头，占比...[详细]