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紫光控股(00365-HK)公布，于2018年5月2日(交易时段后)，公司的间接全资附属公司UnisplendourInvestment、芯鑫融资租赁及紫光芯云订立增资协议。据此，各订约方有条件地同意芯鑫融资租赁向紫光芯云注资人民币约2.11亿元，其中人民币约2.068亿元用以认缴紫光芯云新增注册资本，余下人民币约418.01万元则拨入紫光芯云资本公积。增资交易完成后，紫光芯云的注册资本将...[详细]

高通今日宣布，其顶级移动平台正支持三星最先进的新款旗舰智能手机三星盖乐世S9的部分地区版本。三星盖乐世S9和S9+搭载了Qualcomm®骁龙™845移动平台，具备电影级别的UltraHDPremium视频拍摄和快如闪电的千兆级LTE连接。骁龙845专为热衷技术的消费者精心设计，通过利用QualcommTechnologies的前沿无线异构计算专长，为顶级旗舰移动终端提供了一个支持沉浸式...[详细]

    作为现代工业的基础技术之一，无损检测被誉为工业界的“质量卫士”。早在明朝时期，科学技术著作《天工开物》就记载了根据声音频率变化来判断物体内部结构的检验方法。当前，超声检测因检测灵敏度高、声束指向性好、对裂纹等危害性缺陷检出率高、适用性广泛等优点，在无损检测领域占有重要的地位。　　近日，中国科学院声学研究所超声技术中心王冲等人研发了基于现场可编程门阵列（FieldProgrammabl...[详细]

过去50余年，芯片制程迭代沿着摩尔定律滚滚向前，并持续增强着芯片的算力与性能。现如今，无论是在SoC上集成越来越多的功能模块，又或是利用chiplet技术在先进制程下进一步提升芯片集成度，都充分展现了芯片性能、功耗和成本的改进不能仅仅依赖于制程的升级，而需从不同的维度拓展创新来延续摩尔定律的“经济效益”。这导致芯片设计变得越来越困难，IP的作用也愈加凸显，逐渐成为企业寻求设计差异化道路上的“秘...[详细]

5G将至，各大厂商正在冲刺5G芯片的研发工作，除了引发各式各样的5G测试需求之外，芯片的封装技术也将成为封测大厂角力的新战场，在紧张备战的同时，封装技术也在更新迭代。谁能瓜分全球封测市场的大蛋糕？随着5G、IoT、AI、可穿戴设备等新兴领域加速前进，SiP封装又将迎来下一个风口。近日，在中国系统级封装大会上，来自江苏长电科技股份有限公司（以下简称“长电科技”）技术总监刘明亮、系统级封装大...[详细]

河北新闻网讯（戴绍志、周洋）日前，沧州市高新区与科光控股有限公司签订合作协议，双方将在高新区建设宽禁带化合物半导体芯片生产基地。科光控股有限公司由加拿大Crosslight公司与香港志擎基金公司共同组建。沧州生产基地是加拿大Crosslight公司在中国投资的第一家全链条芯片生产项目，将采用宽禁带化合物半导体生产技术。这一技术相对于传统半导体，具有速度更快、功耗更低、抗辐射更强、应用范围更...[详细]

十大本土分销商世强元件电商进一步丰富电容产品线，与祥泰电子签署代理协议。此后，祥泰电子的产品购买、技术资料资讯、技术支持服务等，均可在世强元件电商获取。祥泰电子（深圳）有限公司（以下简称祥泰电子）的多个产品同时拥有UL、VDE、CQC、KC、CE等安全认证，性能优异，稳定可靠。其主要产品包括独石头电容、Y电容、瓷片电容、压敏电阻、X2电容、热敏电阻、电解电容、涤纶电容、金属化电容等，...[详细]

本报记者龙跃梅“当前，我国大功率半导体市场主要被英飞凌、三菱、富士等西方国家公司割据，这严重制约了国产核心技术的发展，给国计民生带来了诸多潜在的威胁。”全国人大代表、中车株洲电力机车有限公司董事长周清和说。大功率半导体主要包括IGBT（绝缘栅双极型晶体管）、双极器件、宽禁带器件等产品，应用于新能源汽车、轨道交通、智能电网、新能源发电、舰船驱动、重型工业设备等多个领域。周清和说，当前，欧美...[详细]

10月25日晚间，市场传来重磅消息。　　比亚迪公告称，香港联交所同意分拆比亚迪半导体至深交所创业板上市，这意味着国内汽车巨头比亚迪成功孵化出一只独角兽。　　而近日，随着管理层要求做好“碳达峰”“碳中和”的文件出炉，记者注意到，新能源概念比亚迪、宁德时代等也彻底被引爆，市值不断创新高，突破9100亿元……　　发力IGBT，比亚迪半导体来了　　作为比亚迪的子公司，比亚迪半导体诞生于2...[详细]

3月27日，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）宣布签约ELDIS科技有限公司为以色列授权代理商。此举标志着高云半导体继在亚太地区构建销售网络后，又进一步拓宽了欧洲市场的产品营销渠道。“我们很高兴能够携手ELDIS科技在欧洲推广高云半导体FPGA产品，ELDIS科技在电信、计算存储、安全和医疗领域拥有强大的技术专家团队和客户基础，如ECI电信，捷邦(Check...[详细]

三星电子周二表示，为了成为全球半导体业务的主要参与者。它希望通过兼并和收购提升公司在设计和制造上能力。他们在4月份曾经透露，其目标是到2030年成为世界顶级的半导体企业——为客户提供优质的逻辑芯片。为此，该集团计划在未来十年内投资60万亿韩元（505亿美元）在设施方面，同时还将投资73万亿韩元（615亿美元）用于研发（R＆D）。如果成功夺得这一头把交椅，韩国电子巨头将为其投资组合增...[详细]

Maynards、LiquidityServices,Inc.以及GESAssociates受意法爱立信委托，帮助意法半导体和爱立信处理其分家后的资产：工业资产及半导体设备主要拍卖，晶圆测试、芯片集成及实验室设备，其中包括晶圆测试、处理器、测试器、晶圆切割机、分析仪和测试器德国菲尼克斯及美国华盛顿特区的Maynards、LiquidityServices,Inc.以及GESAss...[详细]

据韩媒报道，三星电子在今年的HotChips2023上公布了高带宽存储器（HBM）-内存处理（PIM）和低功耗双倍数据速率（LPDDR）-PIM研究成果。这两款存储器是未来可用于人工智能（AI）行业的下一代存储器。三星电子展示了一项研究成果，将HBM-PIM应用于生成式AI，与现有HBM相比，加速器性能和功效提高了一倍以上。本研究中使用的GPU是AMD的MI-100。为了验证MoE模型...[详细]

4月15日晚间，兆易创新披露年报，公司2017年实现营业收入20.30亿元，同比增长36.32%;净利润3.97亿元，同比增长125.26%;每股收益1.99元，公司拟每10股转增4股并派现3.93元。兆易创新表示，报告期内，公司营收增幅较大，主要是因为公司不断开发新产品、开拓新客户，以及市场需求扩大;净利润大幅增加，主要是由于开发新的产品及应用领域，产品结构优化导致毛利率增加，而费用的增幅和...[详细]

IC设计大厂联发科(2454)自结4月合并营收125.72亿元，月成长逾33%，年成长58.3%，创下逾三年来的新高水准，累计前4月合并营收365.5亿元，年成长32.62%。依联发科预估，第二季营收为300-316亿元，季成长25-32%，毛利率为42.5%(正负2%)，营业费用率25%(正负2%)。其中在成长最大的智慧型手机产品线上，联发科Q1智慧手机晶片出货3500万套，预估第二季出货可...[详细]