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在众多的行业中，数据加速是构建高效、智能系统的关键之处。传统的通用处理器在支持用户去突破性能和延迟限制方面性能不足。而已经出现的许多加速器技术填补了基于定制芯片、图形处理器或动态可重构硬件的空白，但其成功的关键在于它们能够集成到一个以高吞吐量、低延迟和易于开发为首要条件的环境之中。由Achronix和BittWare联合开发的板级平台已针对这些应用进行了优化，从而为开发人员提供了一条可部署高吞吐...[详细]

集微网消息，最新半导体和电子元器件的全球授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)宣布即日起备货Semtech的SX128x2.4GHz收发器。SX128x半双工射频(RF)收发器为SemtechSX1200系列超低功耗无线收发器，拥有强大的抗扰性和非常广的发送范围，是最先集成时间飞行功能的系列器件之一，非常适合各种RF和物联网(IoT)应用。...[详细]

代工厂放任客户编造制造工艺谎言许多人偶尔会谎报自己的年龄或体重，但若公司出现了谎报行为，则可视为虚假广告或至少构成了品牌稀释。最近的半导体市场就出现了这种情况，当时，两家领先的代工厂都放任客户声称他们采用了4纳米工艺，而实际使用的却仍是5纳米技术。这种情况让双方均形象受损，尤其是代工厂。而这背后，也意味着晶体管发展的缓慢。这个问题最初始于三星。在与台积电下一个节点的长期竞争中，三...[详细]

(电子网/文)有人说“科技巨头才是推动当今人类文明前进领航员”，这句话一点都不夸张。全球顶尖级别的科技公司，其技术演进和研究方向，可以左右全球产业的发展趋势。而最尖端的技术大多又诞生于这些公司的研究院，所以能了解到他们的研究院在做什么也是大家最感兴趣的。日前，英特尔就对媒体开放了“英特尔中国研究院”。向媒体展示并介绍了英特尔中国研究院在人工智能、机器人、5G、虚拟现实等一系列前瞻科技领域的最新...[详细]

摘要：数智化或者智能网联给国内芯片行业带来了新的机会，同时一些市场也开始回暖，从而推动了芯片设计业净利润十强在上半年实现了营收和净利润增长。但是规模做大和生态做强仍然是急迫的任务，而且更严格的上市规则和不易的兼并收购，促使芯片设计业要加速从cooperation转型到eco-operation。随着在香港上市的中电华大科技（00085.HK）在8月30日公布其2024年中期报告，以上市公...[详细]

渐行渐近的科创板得到了上海市委市政府的高度重视。上海市经济和信息化委员会（简称“上海经信委”）近一两天内就在小范围对科创板企业进行征询推荐，引发投行圈对科创板企业可能标准的热议。券商中国记者不完全统计和梳理发现，剔除目前正在进行A股IPO排队的项目，93家投行1699个进入辅导期的IPO项目中，科技型企业（含“高端装备、高端技术、机器人、集成电路、电子软件、医科、生物、网络、新材料、新能源、...[详细]

新思科技旗舰产品FusionCompiler助力客户实现超500次流片，行业领先优势进一步扩大助力客户性能提升20%，功耗降低15%，面积缩小5%摘要：流片范围覆盖5G移动、高性能计算、人工智能、超大规模数据中心等细分市场中40纳米至3纳米设计。众多领先半导体公司利用新思科技FusionCompiler紧密的生产部署，进一步实现行业竞争优势。加利...[详细]

于数字化、数字转型的及近来的半导体不足问题，日本菅义伟内阁今年三月设立半导体战略会议，检讨半导体技术及制造、数字化基础建设整备及数字产业的建构。并邀集半导体制造业者、数字化产业业者、教授专家及相关政府机关进行情报交换、集思广益，共同思考今后的方向。首次会议就着重在半导体制造议题，邀集东京电子、瑞萨电子、爱德万测试、KIOXIA（原东芝记忆体）、JSR等半导体制造相关厂商，分析日本市占率降低...[详细]

华为Marketing与解决方案部副总裁蒋旺成15日表示，NB-IoT已经逐步成熟，迈向商用。蒋旺成也透露华为NB-IoT芯片模块进展与计划，包括其高度集成的Boudica120芯片在6月底将大规模发货；Boudica150(支持1800M)Q2可以测试、第三季小批量商用、第四季大规模商用出货。Boudica物联网芯片与台积电合作华为积极战略布局物联网，Boudica120、150...[详细]

CadenceInnovus设计实现系统实现最优化的功耗、性能和面积（PPA）9T单元库内的布局布线（红色：M2层；其他颜色：色彩剪切层）比利时微电子研究中心imec与全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)今天共同宣布，使用极紫外光（EUV）及193浸式（193i）光刻技术，两家公司携手完成对5纳米测试芯片的第一次成功...[详细]

Marvell这一次在COMPUTEX展，一口气展现多款新一代储存、云端网络与连网芯片解决方案，希望能替客户在各种应用程式、系统、以及平台之间，能更快速、安全、可靠与高效的传输数据，这算是2017年Marvell精兵出击的重头戏，为进一步了解Marvell最新的产品策略与市场方向，本报特地专访Marvell联网暨连接事业群执行副总裁ChrisKoopmans，以下为专访内容。 问：Marv...[详细]

　　芯片制裁令让中国芯片加快国产化的呼声高昂，不少公司频发声布局“中国芯”。近日，工信部表态称，将加快推动集成电路核心技术突破，集成电路产业更加振奋。　　专家：“我们的差距是全面的，我们的突破也是全面的。”　　工信部总工程师陈因在国新办发布会上说，近年来在市场需求拉动下，我国集成电路产业快速发展，整体实力显著增强。但在芯片设计、制造能力和人才队伍等方面还存在差距，需加快发展。我国将坚持走...[详细]

氮化镓功率芯片行业领导者纳微半导体宣布收购碳化硅行业先驱GeneSiC，成为唯一专注下一代功率半导体公司加利福尼亚州埃尔塞贡多，2022年8月15日讯—氮化镓(GaN)功率芯片行业领导者纳微半导体今天正式宣布收购GeneSiCSemiconductor，后者拥有深厚的碳化硅（SiC）功率器件设计和工艺方面的专业知识。由于GeneSiC利润丰厚，EBITDA...[详细]

随着三星和苹果的专利侵权案愈演愈烈，虽然双方在官司上互有输赢，但显然这两大公司的业务关系已严重受到损害。最近，有很多传言称苹果正尝试疏远三星以减少对这家韩国科技巨头的依赖。但根据最近的消息，如果苹果不主动采取措施将三星从其产品业务中剔除，三星就将参与A8芯片的生产，而A8芯片据称将会成为iPhone6的硬件。还有传言称，台湾的TSMC（台湾积体电路制造股份有限公司）将会成为制造A8芯片的主...[详细]

10月30日消息，北京时间今天凌晨，据路透社援引知情人士消息称，OpenAI正携手Broadcom和台积电开发首款自研AI芯片，并在英伟达芯片的基础上增添AMD芯片，以应对急剧扩张的基础设施需求。成长势头正猛的OpenAI是ChatGPT背后的公司，其正在多方探索多样化芯片供应渠道，降低成本，曾考虑自行生产，并为一项建造“晶圆厂”网络的高昂计划筹资，全面掌控芯片制造...[详细]