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彭博今天引述知情人士指出，为了因应产业伙伴提出的疑虑，东芝公司（ToshibaCorp.）暂时取消有关出售存储器芯片事业的所有会议和决策。东芝现正尝试出售半导体事业以筹集亟需的现金，并已缩减有兴趣的买家数量。然而，总部设于加州圣荷西的合资企业伙伴──西部数据电子公司（WesternDigitalCorp.）表示此举恐违反两家企业契约而受阻。经过首轮竞标后，东芝已将有意购并的买家数量缩减...[详细]

WLCSP(WaferLevelChipScalePackaging，晶圆级封装)的设计意图是降低芯片制造成本，实现引脚数量少且性能出色的芯片。晶圆级封装方案是直接将裸片直接焊接在主板上。本文旨在于介绍这种新封装技术的特异性，探讨最常见的热机械失效问题，并提出相应的控制方案和改进方法。晶圆级封装技术虽然有优势，但是存在特殊的热机械失效问题。很多实验研究发现，钝化层或底层破裂、湿气渗透和...[详细]

在ICCAD2016长沙年会上，来自华芯投资管理有限责任公司的高松涛，结合目前我国集成电路行业发展状况，就国家集成电路大基金的投资进展、成果，下一步的投资思路以及所面临的困难，同与会者进行了分享。高松涛分享的内容主要包括以下四大部分：一、集成电路行业发展新趋势二、大基金特点及投资进展三、大基金重点投资领域及思路四、设计行业投资面临的困难一、集成电路行业发展新趋势...[详细]

随着先进驾驶辅助系统(ADAS)市场渗透率持续提高，车载资讯娱乐系统不断向上升级，加上5G车联网及自动驾驶议题延烧，全球车用电子市场需求商机快速增长，吸引全球晶片供应商争相扩大投入研发资源，由于多数晶片厂纷将目光转向车用电子庞大商机，包括技术、产能及服务优先支援车用电子产品线，随着磁吸效应快速扩大，牵动晶片市场版图剧烈变化。 供应链业者表示，在车用电子应用的磁吸效应下，全球5G晶片、人工智慧...[详细]

孤波科技自主研发国产测试研发协同流程化工具，助力芯片设计公司数字化2021年11月19日，中国，上海——中国首家专业研究半导体测试和研发协同的方案提供商上海孤波科技有限公司（简称孤波科技）受邀出席了合作伙伴合见工业软件集团的新品发布会，并发布了业界首创国产自主研发的测试协同流程化工具OneTest。这将进一步为中国芯片设计产业提速加码。随着我国在智能驾驶、AI、5G等应用技术方向上的...[详细]

里昂证券半导体产业分析师侯明孝认为，台积电3大营运引擎爆发，市场评价台积电的法则由价值股转为成长股（Fromvaluetogrowth），也就是说，外资正使用新的角度看待台积电，愿意给予台积电更高本益比，也有更多资金愿意进驻。台积电主要成长动能来自高效能运算（HPC）、车用与物联网（IoT），这3大区况将驱动台积电今年端出10～15％营运成长，远超过2015～2017年的8％年复合成...[详细]

日前，一年一度的ICCAD如期召开，全国知名集成电路设计产业链的大佬们齐聚一堂，共同探讨未来集成电路发展的主要方向，我们看一下产业领袖们对于明年产业的看法，对产业的期待度都来自哪些领域。Synopsys全球副总裁兼亚太总裁林荣坚先生表示，人工智能、物联网是他看好的两大领域：“人工智能现在可见的应用比如智能汽车，以后的应用还会更多，我们看到英特尔、英伟达、苹果、华为等公司都在AI芯片上下功...[详细]

前不久AMD正式发布了锐龙7000处理器，定于9月27日开始上市，6核售价299美元起，16核的锐龙97950X还降价了100美元，性价比大增。由于上一代的锐龙5000发布之后没多久就遭遇产能危机，导致产品缺货、涨价，玩家至今都心有余悸，锐龙7000这次又上了更先进的5nm工艺，缺货问题是否重演？AMD的回应是不会，CEO苏姿丰之前在采访中就已经确认，这一次AMD在晶圆、基板以及...[详细]

日前，德州仪器(TI)公布了其位于中国成都的制造基地的长期战略，其中包括一个新的封装测试项目以及对现有晶圆厂的扩建。未来15年内TI在以上项目的总投资预计最高可达16.9亿美元，约合100亿人民币。投资意向包括厂房、生产设备及土地。成都市政府已承诺为这些项目提供全力支持。此长期战略由TI与成都高新技术产业开发区官员于今天在成都召开的2013财富全球论坛上共同宣布。TI资深副总裁，技术与制...[详细]

电子报道：蔡力行提前1个月，在2017年6月1日正式就任联发科共同执行长一职，接着在6月15日也将正式以待位董事之名出席年度股东会的情形，不仅宣布联发科五力全开(蔡明介、蔡力行、谢清江、朱尚祖、陈冠州)大戏正式上演，也是蔡力行个人职场生涯的重要转捩点。只是，蔡力行选择联发科当作下一站职场，甚至战场的创新及改革难度相当高；毕竟，联发科不仅产品性价比高，人才性价比也高，钱少、事多、责任重、压力大的研...[详细]

近日，中兴微电子以微芯科技，共创未来为主题参加了在天津举行的中国集成电路设计业2015年会暨天津集成电路产业创新发展高峰论坛。其间，中兴微电子相关负责人接受了《人民邮电》报记者的采访。如今中国集成电路市场蓬勃发展，但中国大量的集成电路仍然依赖于进口，国产供给率仍然很低。集成电路产业是基础性、先导性产业，涉及国家信息安全，因此提高集成电路自给率势在必行。随着国家的扶持力度不断加...[详细]

2016年5月31日，IPC国际电子工业联接协会今日发布《2016年4月份北美地区PCB行业调研统计报告》。报告显示，4月份PCB销量和订单量均超去年同期水平，订单出货比稳站在1.02良性区间。2016年4月份北美PCB总出货量，与2015年同期相比，上升了5.6%；年初至今的出货量增长连续四个月保持在5.5%以上；与上个月相比，出货量下降了16.8%。2016年4月份PCB订单量...[详细]

4月28日消息，三星半导体日前宣布量产第九代V-NAND1TbTLC产品，位密度（bitdensity）比上一代产品提高约50%，通过通道孔蚀刻技术（channelholeetching）提高生产效率。第九代V-NAND采用双重堆叠技术，在旗舰V8闪存的236层基础上，再次达到了290层，主要面向大型企业服务器以及人工智能和云设备。而业内消息称三星计...[详细]

　　6日，美国白宫发表《确保美国在半导体行业长期领先地位》的报告引起市场高度关注。报告称，半导体行业对于美国的经济和军事及国家安全至关重要，而中国政府的半导体产业政策正在对此造成威胁，报告建议美国警惕中国的半导体政策，以确保美国的领导地位。我们详细阅读了该报告，并提出相应的投资建议。　　一、中国的行业发展优势在增加　　报告从半导体产业发展现状、中国的半导体政策及给美国带来的威胁、具体建议等方...[详细]

英飞凌2024财年第四季度营收和利润均有增长；2025财年市场疲软，预期有所降低2024财年第四季度：营收为39.19亿欧元，利润达8.32亿欧元，利润率为21.2%。2024财年：营收为149.55亿欧元，同比下降8%；利润为31.05亿欧元；利润率为20.8%；调整后每股收益1.87欧元；自由现金流为2,300万欧元，调整后的自由现金流为16.90亿欧元。2024财...[详细]