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东芝于2015年10月28日正式发布了半导体业务结构改革相关事宜。改革方针有以下几点第一，退出CMOS图像传感器业务。将把生产该产品的大分工厂的300mm晶圆生产线及相关资产转让给索尼。完成转让后，该工厂将成为索尼全资子公司索尼半导体（SCK）的生产基地之一，主要用于生产CMOS图像传感器。另外，利用300mm晶圆生产线生产的CMOS图像传感器以外的半导体产品将委托SCK生产...[详细]

电子网消息，全球电子设计创新领导厂商益华计算机（CadenceDesignSystems,Inc.）宣布，全球无晶圆厂半导体及IC设计公司海思半导体采用CadenceTensilicaVisionP6DSP，于其华为最新Mate10系列手机的10奈米Kirin970行动应用处理器。采用VisionP6DSP，海思半导体为KirinSoC增强图像及视觉处理能力。高效Vi...[详细]

    科技日报讯（记者王建高通讯员肖璐）日前，在青岛高新区举行的2017中国（青岛）传感器产业创新发展论坛上，青岛高新区、法国Safran Colibrys集团公司、青岛智腾传感技术有限公司共同签署了微电子机械系统（MEMS）加速度传感器项目战略合作协议，标志着青岛高新区MEMS加速度传感器项目正式启动。   传感器产业是“十三五”期间青岛市重点发展的战略性新兴产业，是信息化和工业化...[详细]

Needham&Co.半导体设备分析师EdwinMok27日针对晶圆代工领域提出了透彻分析，认为相关的半导体设备订单有望在今(2014)年下半年攀高，但16/14奈米FinFET(鳍式场效电晶体)订单却将递延一季。barron`s.com报导，Mok发表研究报告指出，据了解晶圆代工厂格罗方德(GlobalFoundries；GF)正在提高纽约州Malta厂的20奈米制程产能，...[详细]

人民网成都5月10日电（王军）今日，总投资6亿元，总建筑面积12万平方米的紫光芯云中心开工仪式在成都高新区举行。成都市主要领导、成都高新区相关领导与紫光集团相关人士参加项目开工仪式。据了解，该项目由紫光集团投资，由其旗下紫光国芯微电子股份有限公司（简称“紫光国微”）的子公司成都国微科技有限公司具体出资，预计于2020年6月建成使用。其定位为科技企业总部办公基地，将建成集研发、测试等于一体的...[详细]

2017天府金融论坛上，全国首只省级军民融合产业发展基金——四川天府弘威军民融合产业发展股权投资基金负责人透露，基金募资工作基本完成，已储备项目50余个，总资金需求约65亿元，近期首批3个项目将正式投资落地。今年1月，四川天府弘威军民融合产业发展股权投资基金正式注册登记，基金规模100亿元。“3个项目都属于四川有基础、有优势的军民结合高技术产业，如民用航天、民用航空和化合物半导体芯片产业等。...[详细]

ROHMCo.,Ltd.（总部：日本京都市，社长：泽村谕，下称ROHM）与中国互联网电商企业AMEYA360（总部：中国上海，社长：李大照）、RightIC（总部：中国深圳，社长：李莉）就在AMEYA360、RightIC的网站销售ROHM的半导体、电子零部件一事达成协议。ROHM在中国开展紧贴当地的销售活动。以上海、深圳、大连、香港4大销售公司为中心，在共计1...[详细]

材料的润湿性是液体跟固体表面保持接触的能力，它跟亲水性成正比，跟疏水性成反比。它是固体最重要的特性之一，了解不同基材的润湿性对各种工业应用至关重要，如海水淡化、涂层剂和水电解质。到目前为止，大多数关于基质润湿性的研究都是在宏观层面进行的。润湿性的宏观测量通常是通过测量水接触角(WCA)来确定的，水接触角是水滴相对于基材表面的角度。然而在分子水平上准确测量基材和水之间的界面所发生的事情...[详细]

中国，5月28日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供货商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）发布了2018年可持续发展报告。该报告包含意法半导体2017年可持续发展的实施细节与重要成果，并提出其在可持续发展方面的计划和2025目标，陈述了公司为联合国全球盟约十项原则和可持续发展目标所作的贡献。意法半导体总裁兼首席...[详细]

全球电子元器件分销商Digi-KeyElectronics宣布与AndersonPowerProducts(APP)建立全球分销合作关系，并借此扩大了其产品组合。这一全新的合作关系将有助于Digi-Key在世界范围内为客户24小时提供APP的高品质互连解决方案。Powerpole®和SB®连接器APP的总经理Willia...[详细]

据台湾媒体报道，台湾地区公平会去年对高通祭出234亿元新台币的天价罚款，22日为最后期限，高通并未缴纳，不过高通送出了分期缴纳的申请书，对此，台湾公平会表示，近日将评估是否同意分期。去年10月23日高通收到处分书，并于11月初申请展延缴纳罚款，公平会考虑金额庞大，高通有内部呈核等行政作业程序要走，加上台湾外汇管制，234亿元新台币的罚锾必须分次汇进台湾，需要时间，因此同意展延。经此调整，高通最...[详细]

2017年全球半导体产业上游的涨价风潮，从硅晶圆一路吹到MOSFET芯片、利基型DRAM芯片、LCD驱动IC及MCU，芯片供应商为反应成本上扬而陆续调涨芯片价格，然因晶圆代工交期有8~12周的时间落差，必须等到新的晶圆量产出厂，才能反应到公司营收、毛利率及获利表现，2018年第1季虽适逢传统淡季，但台系MOSFET、利基型DRAM芯片业者自结1月营收纷逆势走扬，主要就是芯片价格调涨效应，面对20...[详细]

日前，小米公司发布2023年第一季度财报，财报显示，小米一季度营收594.77亿元，同比下降18.9%，经调整净利润32.3亿元人民币，同比增长13.1%。在小米财报发布后的电话会议中，小米集团合伙人、总裁卢伟冰表示，对近期友商的芯片问题感到遗憾，对勇敢尝试表示尊重，小米对芯片高度关注，也一直在尝试芯片业务自研。卢伟冰称，小米自研芯片的投入决心不会动摇，要充分意识到芯片投入的长期性、...[详细]

摘要由于电动马达佔工业大部分的耗电量，工业传动的能源效率成为一大关键挑战。因此，半导体製造商必须花费大量心神，来强化转换器阶段所使用功率元件之效能。意法半导体（ST）最新的碳化硅金属氧化物半导体场效电晶体（SiCMOSFET）技术，为电力切换领域立下全新的效能标准。本文将强调出无论就能源效率、散热片尺寸或节省成本方面来看，工业传动不用硅基（Si）绝缘栅双极电晶体（IGBT）...[详细]

据国外媒体报道，芯片代工商台积电发布了三季度的财报，营收121.4亿美元，创下新高，净利润同比大增35.9%。虽然台积电的营收在三季度超过120亿美元、创下了新高，但他们预计四季度会更高。台积电目前已对财报进行了更新，加入了对下一季度的业绩预期。在更新后的财报中，台积电预计四季度的营收在124亿美元到127亿美元之间，毛利润率预计在51.5%到53.5%之间。如果台...[详细]