P6KE170A_B0_10001

据报道，海思半导体已与中芯国际签订了14纳米订单。据《Digitimes》援引不愿透露姓名的业内消息称，华为海思半导体已向中国最大的芯片制造商中芯国际发出了14nm订单。海思半导体的麒麟710智能手机处理器是基于台积电的12nmFinFET节点所开发，2018年年中已经淘汰。有传言说，海思计划发布麒麟710的简化版本麒麟710A，麒麟710A有望利用14nmFinFET工艺。台积电一直...[详细]

最近，ICInsights发布了2020年版的《McClean报告》。对IC产业的新分析和预测包括ICInsights在2020年对世界半导体贸易统计（WSTS）组织定义的33种IC产品类别中每一种的销售增长率的排名。图1显示了2020年增长最快的十大IC细分市场。2019年，NAND闪存和DRAM是所有IC产品类别中增长率最低的两个，但2020年的情况会有很大不同，预计NAND闪存...[详细]

电子网10月26日消息，中芯国际生活园区“唐镇中芯花园”的二期项目奠基仪式在上海举行，这是中芯国际践行“建厂亦建家”宗旨、实施人才战略的又一重要里程碑。中芯国际董事长周子学博士、联合首席执行官兼执行董事赵海军博士以及中芯国际管理层、员工代表共同出席奠基仪式并为项目开工培土。中芯国际董事长周子学博士在致辞中表示：“人才是企业发展的源动力,中芯国际海纳百川，以人为本，致力于吸引人才、为人才创...[详细]

7月8日消息，路透社近日表示，根据其获取到的越南计划与投资部报告文件，该国因激励举措不足，已错过了包括英特尔、LG化学在内的多家海外企业的投资。越南的经济增长严重依赖境外投资，其出口总额的约70%由外商投资企业贡献。报道指出，英特尔曾提议在越南投资33亿美元（IT之家备注：当前约240.71亿元人民币）建设封装与测试设施，并要求越南提供15%的现金支持。但后来英特尔...[详细]

中国，2013年4月9日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）与研究机构展开合作，携手开发下一代MEMS器件的试制生产线。下一代MEMS器件将采用压电或磁性材料和3D封装等先进技术以增强MEMS产品的功能性。该项目由纳米电子行业公私合营组织欧洲纳米计划顾问委员会（ENIAC）合作组织（JU）发起...[详细]

eeworld网消息，2017年4月11日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出ST首款蓝牙低功耗SoC---BlueNRG-1。该产品兼备优异的能效和强大射频性能，可满足快速增长的市场需求。蓝牙低功耗技术是诸如智能传感器和可穿戴设备、零售店导航收发器（beacon）、汽车无钥匙进入系统、智能遥控器、资产跟踪器、工控监视器、医用监视器等互联网设备的理想...[详细]

日本财务省11月20日发布的10月贸易统计速报（以通关数据为准）显示，日本出口额比上年同月增长14％，达到6.6931万亿日元。对中国半导体制造设备出口表现强劲，推高了整体水平。对中国出口额按单月计算创出历史新高。日本贸易收支（出口额减去进口额）顺差2854亿日元，连续5个月实现盈余。 按地区观察出口额，日本10月对中国出口增长26％，达到1.3541万亿日元，大幅增长。由于智能手机需求...[详细]

电子网消息，开发经销商e络盟近日特举办庆祝活动，以庆贺自其生产树莓派以来的五年多时间内累积售出1000万台树莓派开发板。其中e络盟在亚洲销售超过200万台，在中国地区售出将近100万台。e络盟目前每周向全球的创客们、工业应用以及教育行业销售5万多台树莓派。自树莓派1B型在2012年上市以来，e络盟与树莓派基金会开展了长期合作，双方订立了树莓派的生产、分销和独家定制协议。Premier...[详细]

4月12日晚，京东方科技集团股份有限公司（京东方A：000725；京东方B：200725）发布2020年年度报告，全年实现营业收入1355.53亿元，同比增长16.80%；归属于上市公司股东的净利润50.36亿元，同比增长162.46%，营收和净利润双双实现大幅增长。同时，BOE（京东方）现金流也更加充沛，2020年实现经营性净现金流约392.52亿元，年末在手现金约736.94亿元，均创...[详细]

据台湾经济日报报道，全球第四大积层陶瓷电容（MLCC）厂日商太阳诱电发函客户，旗下位于马来西亚主要供货苹果的厂区受疫情干扰，部分制程即日起停工至9月10日。业界人士认为，值苹果新品拉货之际，太阳诱电必须调度其他厂区产能，补足原本应由大马厂供应苹果的量，将打乱其MLCC供应步调，国巨(2327)、华新科等台厂可望得利。法人指出，疫情打乱全球MLCC供应，使得市场供货状况更加吃紧，下半年客户端...[详细]

    近日，中国科学技术大学合肥微尺度物质科学国家研究中心罗毅研究团队张群研究组，在凝聚相超快光谱与动力学机理研究方面取得新进展，揭示出甲醇分子（光催化研究中最常用的空穴牺牲剂之一）吸附于模型半导体材料（g-C3N4）表面所发生的光激发反向空穴转移动力学行为机制。研究成果以ExperimentalIdentificationofUltrafastReverseHoleTransfe...[详细]

据美国半导体公司AMD在其最新10-k年报中称，全球数字货币矿工对GPU的需求下降可能会“严重”影响AMD的芯片业务。AMD表示，数字货币价格和数量上涨使得GPU需求在2017年上升，但有几个因素可能会改变GPU方面的环境，尤其是市场和监管风险，可能会导致矿工购买GPU的数量下降。...[详细]

全球市场研究机构集邦咨询最新笔记本电脑出货报告显示，受到传统淡季效应发酵，2018年第一季全球笔记本电脑出货为3,727万台，季衰退达15.7%，年衰退则为1.4%。上半年笔电相关零部件包括被动组件、PCDRAM、电池、MOSFET、面板驱动IC等均因价格上扬出现供给上的瓶颈。集邦咨询笔记本电脑分析师曾姤涵表示，由于第一季适逢笔电市场出货低点，受到上述相关零部件供应不足的影响有限，然而当...[详细]

根据媒体DIGITIMES报道，AMD和高通或将成为三星3nm芯片制程工艺的首批客户。IT之家了解到，DIGITIMES通过业内相关人士获悉，由于台积电和苹果的关系密切，台积电被外界普遍认为会允许苹果优先购买并使用台积电采用最新制程工艺制造的芯片，此举会引发其它厂商及企业的不满，AMD和高通很可能也会因此转向三星，并成为三星3nm芯片制程工艺的首批客户。　　所以相较于台积电与苹果目前的...[详细]

全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）将于11月12日至15日参加在德国慕尼黑举办的世界领先的电子元件、系统、应用和解决方案贸易展览会和会议—2024慕尼黑电子展（简称electronica2024），展位号为C3-520。罗姆将展示其先进的功率和模拟技术，旨在提高汽车和工业应用中的功率密度、效率和可靠性。这些先进技术对于满足现代电子系统日益增长的需求至关重要，特别是在可持续性和创新的背...[详细]