P6KE170A

安立知(Anritsu)全新推出低成本、高性能的讯号分析仪--MS2850A，主要针对5G行动通讯系统的开发与商用化生产。MS2850A具有1GHz分析带宽，支持5G多载波讯号的评估测试，安装5G测量软件套件，可充分运用此分析仪的优越动态范围与高平坦度性能，实现高精确度测量5G800MHz调变带宽(8个100MHz频带载波)并缩短其测量时间。此讯号分析仪可在开发及制造无线设备时评估传送(T...[详细]

针对先前有媒体报导飞索暂停了与武汉新芯的合作，飞索公司企业营销总监JohnNation昨日驳斥上述说法，并指出这是一场误解。事实上，飞索与中芯国际和武汉新芯的合作，都还在持续进行中，包括尽快移转43纳米的技术，还有一个大型工作团队正在努力进行65纳米的生产产能验证资格，为明年2010年第二季的合作量产做好准备。飞索指出，该公司受到金融风暴和破产重整的影响，打乱了原先2008年的...[详细]

面向集成设备制造商（IDM）和最终测试分包商，设计和制造测试分选机、测试座、测试负载板的领先厂商Multitest公司，日前欣然宣布，MT2168的可扩展设计能帮助用户根据实际要求调整基本单元配置——不仅在初始安装阶段，而且在后期阶段亦是如此（例如当MT2168从工程验证地转到批量生产基地时）。从高性价比的基本配置升级到更高水平的设置可随时在现场进行。通常，MT2168可提供不同配置...[详细]

gitHub是一个面向开源及私有软件项目的托管平台，因为只支持git作为唯一的版本库格式进行托管，故名gitHub。gitHub于2008年4月10日正式上线，除了git代码仓库托管及基本的Web管理界面以外，还提供了订阅、讨论组、文本渲染、在线文件编辑器、协作图谱（报表）、代码片段分享（Gist）等功能。目前，其注册用户已经超过350万，托管版本数量也是非常之多，其中不乏知名开源项...[详细]

据国外媒体报道，欧洲第二大芯片制造商英飞凌今天发布财报称，由于需求增加，该公司2010财年第三财季实现净利润1.26亿欧元(约合1.64亿美元)。英飞凌还第三次上调了全年业绩预期。　　在截至6月30日的第三财季内，英飞凌实现净利润1.26亿欧元，去年同期则净亏损2300万欧元；实现收入12.1亿欧元，高于去年同期的7.61亿欧元；实现营业利润1.63亿欧元。　　英飞凌CEO彼得·鲍尔(...[详细]

恩智浦半导体（NXPSemiconductors）今天宣布与印度TataBPSolar公司（BPSolar和塔塔电力组建的合资企业）建立研发合作伙伴关系，TataBP将使用由恩智浦开发的各种太阳能电子产品解决方案。这些解决方案均由恩智浦根据TataBP具体要求定制开发。TataBPSolar首席执行官KSubramanya先生与恩智浦首席技术官RenePenn...[详细]

在全球经济下行，通胀上升，需求减少等形势下，意法半导体（ST）依然坚持着三十余年来不变的可持续发展企业政策，为什么它可以持之以恒的执行这一理念？在ST发布第二十五份年度可持续发展报告中，我们看到了这家公司的坚守。正如ST副总裁、可持续发展主管Jean-LouisCHAMPSEIX所说，目前世界复杂的风险因素给公司带来了复杂的挑战，但与此同时也在加快可持续性的发展，并为ST带来了好于预期的...[详细]

　　电子信息产业，是成都主导产业的“一号工程”。对于电子信息产业的倾注，这座城市从不缺乏决心与魄力。　　从发展到聚集，从壮大到丰盈，作为我市电子信息产业核心承载地的成都高新区，对电子信息产业链发展方略，有了更纵深、更明晰的思考与行动——以集成电路、软件、光电显示、通信“四向着力”的产业集群方向，加速电子信息产业聚集。　　然而，在成都，对电子信息产业的关注，并不仅仅是某个区域，或是某...[详细]

近几年，高通与博通一直在争夺“全球IC设计厂商龙头”的头衔，从2020年前三个季度的营收来看，Q1高通夺冠，Q2博通反超，Q3高通占上风。虽然博通在Q3输给了高通，不过其从连续六个季度的同比收入下滑中恢复过来，实现了46.26亿美元的季度收入，同比增长3.1%，这主要是由于对云、无线和网络产品的需求增加。今天我们来看看博通的“崛起之路”，其实博通的发展史可以称得上一部并购史。无论是亨利·山...[详细]

近藤大介我平时住在东京。几个月前，我去了一趟北京，拜访了JETRO（日本贸易振兴机构）北京事务所的所长田端祥久。JETRO是自1972年中日邦交正常化以来，一直致力于为进军中国市场的日本企业提供援助的机构。我此行的主要目的是向田端祥久了解2017年日本企业在中国的动向。但是，田端所长一开口，就说出了如下一番话。“近藤君，现在我们主要致力于促进中国企业的对日投资。从上个世纪80年代到最近几年...[详细]

2019年11月27日，中关村集成电路设计园产业服务平台（IC-PARKISP）正式启动，这标志着北京首个专注于芯片产业的服务平台成功上线，也代表着中关村集成电路设计园构建的“一平台三节点”产业生态体系正式落地。大而不强，IC设计企业人钱两缺“芯片”被称为后工业时代的面包，与华为、阿里等知名企业并列出现，与国家安全、自主创新相搭配，是2019年的最受关注的领域。从无人知晓到无...[详细]

剑桥基因合成专家Evonetix正在与Imec合作开发MEMSIC，以使Evonetix的DNA平台能够以商业规模生产。Evonetix的技术依靠控制芯片表面上成千上万个独立控制的反应位点或“像素”的DNA合成。在识别和消除错误的过程中，在芯片上组装成双链DNA，从而使准确性，规模和速度比传统方法高了几个数量级。根据合作条款，Imec将与Evonetix合作，以扩大在8英寸硅晶圆上的ME...[详细]

三星电子新旗舰机“GalaxyS9”表现很掉漆！外媒评测发现，搭载三星自家处理器“Exynos9810”的S9机种，电池续航力输惨前代S8。PhoneArena、AnandTech26日报导，三星S9有两款，一款搭载高通骁龙845芯片，于美国、中国、日本等地出售。其余地区的S9都使用三星Exynos9810芯片。PhoneArena小组发现，使用Exyn...[详细]

如今片上系统(SoC)技术已成为当今超大规模IC的发展趋势，在移动通信终端以及消费电子产品中得到了广泛的应用。SoC的设计技术包括IP复用、低功耗设计、可测性设计、深亚微米的物理综合、软硬件协同设计等，包含三大基本要素：一是多种类IP的重用与集成，二是多核、低功耗的设计，三是针对多种应用的可重配置软件。SoC设计面临的技术挑战不仅与此相关，同时也需要设计公司、EDA工具供应商、晶圆制造厂等的...[详细]

     2009年3月27日，英飞凌科技股份公司和博世集团将双方的合作范畴扩展至功率半导体。      此次合作有两个重要内容：首先，博世将从英飞凌获得功率半导体制造工艺的许可——尤其是低压功率MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）以及必要的制造工艺。其次，双方的合同还包括一个第二货源协议。目前，博世在罗伊特林根已拥有自己的半导体工厂，英飞凌也将采用该厂的工艺为博世生产和供应元件...[详细]