P6KE16A

晶圆代工大厂台积电的真正重头戏在酷热的台南。南部科学工业园区的最北端，正轰轰隆隆赶工中的是台积最新的18厂，将成为世界第一条真正将EUV大规模投入实战的产线，在明年第一季量产5纳米制程，领先英特尔、三星一年以上。旁边停满汽车的空地，将在明年接续动工，预计在2023年，量产3纳米制程。也就是说，未来4、5年间，「当今人类最高水准制造工艺」的桂冠，很可能都由这块位在嘉南平原、大小相...[详细]

2017年12月20日，美国西雅图、日本东京讯–全球领先的先进半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE:6723）与网联车服务的全球领军企业Airbiquity®今日宣布，双方合作推出安全、高性能的车载解决方案可实现无线更新，助力高级辅助驾驶系统（ADAS）、车联网（V2X）及面向未来的自动驾驶应用。为即将到来的自动驾驶时代，两家行业领军企业强强联手，在瑞萨电子的高性能、低功耗...[详细]

4月12日报道第13届专业视听和集成体验展览会InfoCommChina于4月11日在北京开幕。本次展会吸引了超过350家的海内外参展商参展，而人工智能、物联网、VR/AR、IP网络音频，以及数字模拟混合音频系统等智能技术成为各家争先展出的亮点。英特尔作为行业领导者，在开幕式中分享了创新技术如何不断驱动物联网的持续演进，并展示了多款与合作伙伴共同推出的卓越解决方案和技术，积极布局视觉...[详细]

海口高新区谋划部署7个领域改革，促进高质量发展。日前，海口国家高新区召开第19次党工委(扩大)会议，专题研究部署园区7个领域改革工作，既要登高望远又要着眼当下，围绕"三个紧扣"(紧扣供给侧结构性改革，着力新旧动能转换和结构优化升级，提质增效、创新驱动。紧扣制约和困扰实体经济发展的软肋和瓶颈。紧扣高质量发展，提高招商质量,土地投入产出与园区运营效益。)全面提高园区运营效益。会上，海口国...[详细]

10月24日消息，彭博昨天报道，Arm拟取消允许长期合作伙伴高通使用Arm知识产权设计芯片的许可。今天分析师郭明錤发文表示，“我认为ARM取消Qauclomm授权这件事发生的几率极低，这件事如果发生，可说是两败俱伤，没有人是赢家。预计此纷争最终将会以某种形式和解。”今天早些时候，Arm对此事回应表示，由于高通屡次严重违反Arm授权许可协议，Arm在别无选择的情...[详细]

美国维易科精密仪器有限公司（Veeco，以下简称“维易科”）、中微半导体设备（上海）有限公司（AMEC）（以下简称“中微”）和西格里碳素（SGL，以下简称“西格里”）于今日共同宣布，同意就三方之间的未决诉讼达成和解，并友好地解决所有的未决纷争，包括中微在福建高院针对维易科的诉讼和维易科在美国纽约东区地方法院针对西格里的诉讼。维易科的董事长兼首席执行官约翰·皮勒就此事评述：“我高兴地报告大家，我...[详细]

9月13日消息，芯片行业分析师表示，尽管PC芯片的需求仍然疲软，但内存芯片市场现在已经出现了复苏的迹象，特别是在移动DRAM芯片领域。据《韩国经济日报》，三星电子公司最近与其客户（包括小米、OPPO和谷歌）签署了DRAM和NAND芯片供应协议，价格比其现有合同高出10-20%。三星一位高管表示，该公司预计存储芯片市场的供需平衡最早将在今年第四季度向供应短缺倾斜。也就...[详细]

尽管英特尔(Intel)稳占全球服务器平台逾9成市占，然面对超微(AMD)新一代Epyc系列处理器来势汹汹，仍不敢掉以轻心，英特尔筹划多时的重量级大作Purley于美西时间11日正式上阵，由于Purley是英特尔三年一次的大改版，而超微Epyc具备性价比优势，加上物联网(IoT)、人工智能(AI)等应用起飞，近期云端及企业服务器需求回温，供应链业者纷摩拳擦掌，迎接新一波换机潮商机。 服务器相...[详细]

在第二届中国（成都）电子展集成电路产业发展高峰论坛上，电子科技大学集成电路中心主任张波教授做了“后摩尔时代的特色工艺及中国发展机遇”的主旨演讲。张波教授从集成电路工艺的发展和特色工艺的特点出发，介绍了中国特色工艺的产业基础和市场环境，并分析了特色工艺在中国的发展机遇。张波教授表示，说到半导体工艺的发展，怎么也绕不开摩尔定律。1965年，当时还是...[详细]

据NewAtlas报道，旧的电子产品很难回收，这意味着它们堵塞了垃圾填埋场，同时也锁住了有价值的金属。现在，科学家们已经展示了可按需降解的印刷电路，使其材料恢复到可再利用的形式。当我们中的许多人每隔一两年就追寻新手机的兴奋时，电子产品的浪费问题只会越来越多。许多这些设备在建造时并没有考虑到可回收性，而且很难从中提取金和银等贵金属进行再利用。相反，这些电子垃圾的大部分最终被填埋，在那里...[详细]

Credo(默升科技)，100G、200G与400G埠高效能、低功耗连通性解决方案的全球创新领导者，今日宣布将在本周于南京举办的台积公司2018开放创新平台设计生态系统研讨会上展示其基于台积公司7纳米工艺节点开发的先进高性能、低功耗、混合讯号112GbpsPAM4SerDes技术。“我们很荣幸的可以在世界的舞台上与我们的共同伙伴台积公司携手展示其先进7纳米工艺下的112GS...[详细]

应用材料公司荣获英特尔2019年首选优质供应商奖（PQS）。首选优质供应商奖（PQS）旨在表彰应用材料公司这样的公司——英特尔认为这些公司一直坚持不懈地追求卓越，并以极为专业的精神开展业务。应用材料公司荣获英特尔2019年首选优质供应商奖（PQS）英特尔公司全球供应链部门负责人RandhirThakur博士表示：“我十分高兴能够表彰英特尔2019年首选优质供应商奖...[详细]

8月18日,百度创始人、董事长兼CEO李彦宏在百度世界大会上宣布第2代自研AI芯片——昆仑芯2(又称“昆仑2”),正式量产。值得一提的是,本次不是宣布流片成功,而是直接宣告量产。昆仑芯2的“出道即量产”展示出百度昆仑芯片研发的强大实力和技术自信。昆仑芯2的性能、通用性、易用性较1代产品均有显著增强。该芯片采用全球领先的7nm制程,搭载自研的第二代XPU架构,相比1代性能提升2-3倍。整数精...[详细]

　　中国江苏网10月30日讯10月29日，SK集团副会长、SK海力士(株)代表理事CEO朴星昱来锡考察。省委常委、市委书记李小敏，市长汪泉会见了朴星昱一行，双方就深化战略合作、拓展合作领域进行了深入交流并达成共识。市委常委、常务副市长黄钦参加会见。　　李小敏对SK集团各位高管的到来表示热烈欢迎，对SK集团长期以来给予无锡经济社会发展的关心支持表示衷心的感谢。他说，无锡历来重视与SK集团、SK...[详细]

随着国家集成电路产业发展推进纲要的出台和国家集成电路产业基金的成立，国内集成电路企业正加速布局。　　10月24日，大唐电信科技股份有限公司（大唐电信）董事长曹斌表示，大唐电信正积极布局集成电路等新兴产业，其自主设计的28nm（纳米）4G基带芯片将于近期实现量产，届时将推出新一代全模SoC（系统）智能手机芯片，覆盖LTE-TDD/LTEFDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE五模，实...[详细]