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近日，泛林集团推出三款开创性的选择性刻蚀产品：Argos®、Prevos™和Selis®。这些突破性产品旨在补充和扩展泛林集团行业领先的刻蚀解决方案组合，使芯片制造商能够以超高的选择性和埃米级的精度刻蚀和修改薄膜，以实现最先进的集成电路(IC)性能并加速其3D路线图。在我分享泛林集团特有的选择性刻蚀方法之前，让我们先来了解一下，在3D时代创造下一代芯片所面临的复杂挑战...[详细]

4月17日消息，据《日经新闻》报道，东芝公司正寻求裁员5000人，这一数字约占其老家日本的员工总数10%。报道指出，东芝此次行动可能会引发日本今年最大规模的一轮裁员。该公司正在缩减非核心业务，并将为此一次性支出约1000亿日元（IT之家备注：当前约46.9亿元人民币）。此次裁员主要涉及到总公司的支持部门。东芝将在投资基金的框架下审查成本结构，并为“以基础设施和数字技术为中...[详细]

近日，ICInsights披露：最新2015年第一季度前20大半导体供应商(也涵盖专业晶圆代工厂商)的销售额总计年增9%至2591.3亿美元，比总体半导体厂商的销售额年增率还要高出3个百分点。其中，7家美国企业，4家日本企业，3家中国台湾，3个在欧洲，2个在韩国，一家在新加坡，这个跨越亚欧和美洲的半导体地图也可以让地球的每个角落享受半导体繁荣带来的好处。其中6家业者的销售额年增率超过了20...[详细]

恩智浦半导体(NXP)日前针对安全识别应用推出最新Java卡操作系统(JavaCardOpenPlatform,JCOP3)。此款多方案平台可为客户带来更高的安全性与灵活性，帮助客户不仅能够整合自有的小型应用程序和个人化解决方案，同时还能缩短产品上市的时间。恰逢Java卡论坛(JavaCardForum)二十周年纪念，恩智浦全面推出各类产品，其中JCOP3平台不仅将身份认证市场的便...[详细]

记者从供应链处获悉，中芯国际已获得部分美国设备厂商的供应许可，主要涵盖成熟工艺用半导体设备等。近日，摩根士丹利研报曾指出，美国设备供应商近期已经恢复了对中芯国际的零组件供应和现场服务。在正式获得美国设备厂商的供应许可后，中芯国际的运营前景将进一步明朗。在2020年第四季度电话财报会议上，中芯国际联合CEO赵海军表示，被列入实体清单后，公司和供应商们都在第一时间积极地申请准证，外...[详细]

上周，彭博社援引知情人消息称，高通准备放弃开发面向数据中心的企业级服务器芯片。来自Axios的最新报道称，高通服务器芯片负责人AnandChandrasekher已经从公司离职，虽然高通拒绝置评，但Anand的走人无形中证实了高通对服务器业务的调整非假。目前，高通服务器芯片的的主打是Centriq2400家族，系列含三款，最小40核，最大48核。Centriq2400基于...[详细]

全球电动化提速，国内外新能源汽车景气度回升，这或将开启汽车功率半导体市场的长期增长窗口。今年7月特斯拉Model3上险数达1.1万辆，连续月销过万；比亚迪新能源汽车上险数达0.9万辆，环比增长9.0%。中汽协数据显示，7月国内新能源车产销分别完成10万辆和9.8万辆，同比分别增长15.6%、19.3%。新能源汽车7月销量增速的由负转正，结束了去年7月以来连续12个月的负增长。在...[详细]

新思科技近日宣布推出ZeBu®Empower仿真系统，为数十亿门SoC设计的软硬件功耗快速验证提供突破性技术。ZeBuEmpower性能优异，可对整个设计及其软件工作负载进行可操作的功耗分析，从而实现每天多次迭代。ZeBuEmpower可支持软硬件设计人员利用功耗分布图更早识别针对动态功耗和泄漏功耗的重大改进机会。ZeBuEmpower仿真系统还可将功率关键模块和时间窗口馈入新思科技的P...[详细]

电子网消息，高通公司旗下子公司高通技术公司宣布第二届年度Snapdragon技术高峰会主题演说将于12月5日夏威夷时间上午8点30分夏威夷实时播送。此活动将由高通技术公司执行副总裁暨QCT共同总裁CristianoAmon担任主持人，多家业界领导厂商的一级主管也将联袂登台。今年的Snapdragon技术高峰会将展示高通Snapdragon移动平台内置的最新创新技术，亦将展示多项即将发表的技...[详细]

过去两年，关于芯片差距这个话题频频见诸报端，大家也对国产芯片的现状有了广泛的了解。但其实在更上游的IP方面，我们差距尤为明显。在笔者去年的一片题为《中国芯最薄弱的一环：IP困局如何破？》的文章里，我们对整个IP产业现状和本土IP也有了一个简约的介绍。但进入了今年上半年，业内的几则芯闻让笔者不得不再把IP这个话题再拿出来谈一下：2018年IP供应商排名一个就是早阵子，某家占...[详细]

2014财年第二季度：营收达到10.51亿欧元；总运营利润为1.46亿欧元；总运营利润率达13.9%2014财年第三季度展望：营收预计环比增长4%-8%，总运营利润率落在14%-16%之间2014财年营收和总运营利润同比增幅有望至少达到7%-11%的指导范围的较高区间；销售额增幅和总运营利润率将落在11%-14%之间2014财年营收增长驱动力主要来自汽车电子事业部和工业功率控制事业部...[详细]

半导体产业快速增长的主要驱动力来自哪里？人工智能是否能显著拉动集成电路的新应用？在14日开幕的SEMICONChina2018同期论坛上，来自国内外的集成电路业内人士就此展开热烈讨论，加强全球半导体产业合作更是成为论坛焦点。数据显示，2017年，中国集成电路产业销售额为5355.2亿元，同比增长23.5%；全球半导体产业销售额达到4197亿美元，同比增长22.2%。在SEMICONCh...[详细]

2020年，台积电宣布斥资120亿美元在美国亚利桑那州建一座5nm芯片厂（Fab21）。　　今年7月，台积电美国亚利桑那州Fab21工厂举行了上梁典礼。　　据媒体报道，美国当地州府官员透露，该工厂的主要建设工作已经完成。实际上，早先上梁典礼的举办就意味着工厂的基础设施差不多完工，后面就是要安装设备、调试了。　　按照台积电的规划，该工厂2024年量产，所以还有两年的时间来完成后续扫...[详细]

全球电子元器件分销商Digi-KeyElectronics上海办事处乔迁新址，以支持该公司在中国市场的创纪录增长。Digi-Key在中国共设有两个办事处，新办公室投入使用后，将确保该公司在飞速发展的中国市场的牢固地位。Digi-Key在上海的新办公室能容纳数名员工，他们将负责Digi-Key在中国地区的所有人民币业务。新办公室将于7月15日开业，地址：上海市长宁区...[详细]

从苹果的A11仿生芯片到华为首个人工智能移动计算平台麒麟970，对于如何让智能手机真正智能，手机厂商们从来没有放弃过探索和努力，尤其是在AI被吹上风口的当下。　　继德国IFA2017全球发布之后，近日，华为在北京举行“智汇”媒体沟通会，麒麟970也首次在国内正式亮相。　　耳聪目明智慧之子　　不同于传统的处理器，麒麟970将手机芯片插上人工智能的翅膀，在芯片底层加入神经网络处理单元...[详细]