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    编者按：重振集成电路产业雄风，对于无锡这座曾拥有“国家南方微电子工业基地”荣誉的城市来说，是美好愿景，更是生动实践。从近年来一个个重大项目的引进落地，到政府大力度扶持政策的密集出台，再到设计、制造、封测、配套全产业链形成，在无锡产业强市的宏伟乐章中，来自集成电路产业的发展旋律格外激昂。今起，本报推出“打造新时代‘东方硅谷’”系列报道，聚焦无锡为重振集成电路产业雄风所付出的不懈努力，敬请关...[详细]

马晓华教授是西安电子科技大学先进材料与纳米科技学院副院长，“教育部新世纪优秀人才”入选者，首批“国防卓越青年基金支持计划”获得者，陕西省“三秦人才”津贴获得者。目前兼任中国电子学会可靠性分会委员、陕西省宇航学会电子与控制专业副主任委员、西安电子科技大学第八届校学术委员会委员、国防科技工业抗辐照应用技术创新中心理事、北京大学微纳电子与集成系统协同创新中心副主任等。他长期从事宽禁带半导体...[详细]

2014年在总体经济复苏，智慧型手机与新兴穿戴式装置等终端产品需求持续成长的带动下，全球半导体市场产值可望达到3,220亿美元，较2013年成长5.3%。资策会产业情报研究所(MIC)产业顾问兼主任洪春晖指出，由于智慧手持产品需求成长，2014年全球半导体市场发展相当乐观；上半年北美半导体设备订单出货比(B/BRatio)皆维持1.0以上，日本于今年6月亦回升至1.0以上。...[详细]

近期高通由总裁CristianoAmon亲赴深圳，拜访OPPO之后，市场也就传出高通顺利由骁龙670处理器拿下OPPO下半年旗舰机R15S的订单。市场分析师指出，OPPO是现在整个手机市场出货量第4大厂，是除了苹果、三星、华为之外的全球第4大手机生产厂商，如果高通能够成功拿下OPPO的手机订单，这将会给高通带来大量的收入。其次，竞联发科前2年因为产品蓝图走向...[详细]

8月1日消息，韩媒ETNews报道称，SK海力士将加速下一代NAND闪存的开发，计划2025年末完成400+层堆叠NAND的量产准备，2026年二季度正式启动大规模生产。SK海力士此前在2023年展示了321层堆叠NAND闪存的样品，并称这一颗粒计划于2025上半年实现量产。▲SK海力士321层NAND闪存按照韩媒的说法，SK...[详细]

芯洲科技成立于2016年，专门从事功率转换和功率控制IC，4年余来已经累计发布百款产品，终端客户超过200家，营业额连年保持2-3倍增长，今年已开始盈利。人人都说芯片难，需要沉得住气，那么芯洲科技快速发展的逻辑是什么？日前，在第十届松山湖中国IC创新高峰论坛上，芯洲科技研发总监张树春分享了对于电源管理市场的看法，也介绍了一些芯洲科技的新品，我们可以从公司的切入点，发现一些电源管理市场的新机遇。...[详细]

翻译自——EEtimes在新冠疫情波及整个产业界的背景下，半导体生产仍保持坚挺。预计今年三季度全球半导体工厂的平均开工率将达88.8%，比上年同期高出1.8个百分点，原因是随着疫情导致视频会议等云服务需求扩大，数据中心投资活跃。芯片制造商为远程工作、教育和其他连接性需求提供核心技术，这些需求在大流行期间与电力和水同等重要。新冠疫情催生了新的需求，对半导体行业形成了利好。由于疫情...[详细]

开发区改革创新从亮点看路径8月1日，无锡高新区与阿里云计算有限公司达成战略合作，阿里云将在鸿山物联网小镇建设物联网基础平台（飞凤平台），共同打造世界级物联网示范项目。无锡高新区是全国第一个把物联网技术及应用作为战略性新兴产业的开发区，到去年底全区物联网科技型企业和相关配套企业达到1000余家，物联网产业年产值突破1000亿元，连续多年保持30%以上的增幅。“我们要全面担起落实苏南国家自主...[详细]

10月28日消息，日本芯片巨头瑞萨电子宣布，该公司已和以色列Wi-Fi芯片解决方案开发商Celeno达成最终协议，以3.15亿美元（分期付款）的方式，收购这家无线芯片通信公司。瑞萨表示，该交易已经获得两家公司董事会的一致批准，将在2021年年底前完成Celeno总部位于以色列，是一家高性能家庭网络、智能建筑、企业和工业市场无线通信解决方案供应商，产品包括先进的Wi-Fi芯片组...[详细]

每经记者张虹蕾每经编辑文多中兴被禁事件一时间成为舆论的“风暴眼”。从行业地区分布看，美国、日本、德国、韩国、中国是半导体产品的主要生产地，而其中美国一直保持着半导体技术的行业领先地位。在人们众说纷纭的同时，产业界思考的则是怎样更好地助推集成电路产业的发展，使得中国的IC（集成电路）产品结构迈向高端化。《每日经济新闻》（下简称NBD）记者在4月18日专访中国半导体投资联盟秘...[详细]

NVIDIA(辉达)宣布其深度学习教育机构现与Udacity合作开发课程，让学员实际置身于机器人领域，取得职场实用的各项技能。Udacity微学位课程现有53,000人注册，有超过18,000名毕业生，免费课程吸引了全球900万人报名上课。Udacity机器人软件工程微学位课程分为上下两学期，学员可亲手开发解决机器人及人工智能(AI)难题的方法，让自动化机器认识...[详细]

现时，汽车所用电气或电子部件的增长已吸引了业界的注意，新的焦点是确保与这些新部件有关的任何故障，均不会降低汽车系统或接口设备所应具备的安全等级；以内含更多电气或电子部件的电动汽车及大势所趋的智能汽车控制(将人类的安全交由传感器、微控制器和算法来掌控)来说，情况更为明显。而更受特别关注是隐藏的系统级风险和其安全隐患，从概念阶段一路到部件生产及汽车/部件使用寿命结束的整个系统开发，都要求采取安全措...[详细]

日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布，推出最新第四代600VEF系列快速体二极管MOSFET器件---SiHH070N60EF。VishaySiliconixn沟道SiHH070N60EF导通电阻比其前代器件低29%，为通信、工业、计算和企业级电源应用提供高效解决方案，同时栅极电荷下降60%，从而使器件导通电阻与栅极电荷乘积，即功率转换应用中600V...[详细]

编译自EEWORLDONLINEPCB制造是将符合设计规范的电路板设计转变为物理PCB。通常是由严格遵循设计师提供的规范的合同制造商(CM)完成外包。某些关键因素（如PCB基板的选择、布局策略、表面涂层要求）在制造之前就已确定，这些因素可能会影响制造良率和产品性能。因此，了解PCB制造过程及其趋势对于任何PCB设计人员和制造商来说都非常重要。消费和工业电子产品对数字化...[详细]

国际研究暨顾问机构Gartner表示，2013年全球半导体制造设备支出总额预计为346亿美元，较2012年的378亿美元衰退8.5%。Gartner表示，由于行动电话市场趋软，导致28纳米投资缩减，2013年资本支出将减少6.8%。不过，随存储器市场好转，Gartner预测，2014年半导体资本支出将增加14.1%，2015年将进一步成长13.8%。下一次的周期衰退出现在2016年，将略减2...[详细]