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2022年7月1日,深圳基本半导体有限公司宣布完成C3轮融资,由粤科金融和初芯基金联合投资。据悉,广东省粤科金融集团有限公司是广东省人民政府授权经营的国有企业,是国内最早成立的创投机构之一,也是国内首家省级科技金融集团、全省唯一的省级综合性科技金融平台,成立以来一直致力为广东科技创新提供综合金融服务。截至2021年底,粤科金融集团自主及参股管理基金109支,基金总规模464.5亿元...[详细]
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继与全球第三大存储器厂美光和全球第二大封测代工厂矽品失之交臂后,清华紫光集团(TsinghuaUnigroup)将目光转向韩国中小型半导体公司。据韩国《朝鲜日报》报导指出,韩国专注于芯片设计的无厂半导体公司如SiliconMitus、Map与Zinitix等,最近都在与清华紫光进行购并谈判。 SiliconMitus成立于2007年,擅长于电源管理IC,年营业额达1,000...[详细]
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5月底,2014JMP“数据发现者”用户交流大会第三季在上海开幕,本次会议共设上海站、深圳站、北京站三场,依次巡回召开,于近日,在北京圆满落幕。本届大会围绕“敏捷分析,成就无限”主题吸引了逾300位JMP客户、合作伙伴、学者、数据分析员、工程师,研发专家、行业业务人员等,并邀请了来自于芯片、高科技、医药、日用消费品等知名企业以及政府行业的用户代表作经验分享,他们通过非常精彩的案例和深度的业务研...[详细]
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东京东芝公司(TOKYO:6502)旗下存储与电子元器件解决方案公司今日宣布推出适用于智能手机和平板电脑等移动设备中的负载开关的N沟道MOSFET,该产品实现了业界领先的1]低导通电阻。新产品出货即日启动。新产品系列包括30VSSM6K513NU和40VSSM6K514NU。这些新MOSFET利用东芝最先进的U-MOSIX-H系列沟道工艺,实现了业界领先的低...[详细]
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在半导体领域,韩国一直处于领先地位,三星电子和SK海力士是全球数一数二的存储器芯片制造商,两大巨头的存储芯片产量与出口数据被视为韩国芯片产业的晴雨表。但随着近年来下游市场的变化以及行业需求低迷,作为韩国支柱性半导体产业的存储芯片景气程度正在逐渐下滑,出口也持续减少。这不仅拖累外贸增长,更影响了经济整体增速。年内难以复苏韩国关税厅周一公布的数据显示,由于全球芯片行业长期低迷,韩国5月前...[详细]
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eeworld网消息:如同人工智能第一次写进了《政府工作报告》而引来人们极大的关注一样,芯片产业也在十二届全国人大五次会议上成为代表们首次热议的话题,甚至有关发展国内芯片业的建议出现在了数十名人大代表的议案中。但与人工智能基本还处于起步阶段有所不同,我国芯片产业已然走过了产业构造期,目前进入到需要借力与聚力以求强筋壮骨的重要关口。全球最大的芯片消费国从细分产业的角度来看,芯片业包括设计、制造...[详细]
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手机芯片龙头高通(Qualcomm)年底推出的低阶智能型手机芯片Snapdragon200系列,28纳米晶圆代工订单已转下韩国三星,台积电失之交臂。业内人士表示,台积电因不想降价抢单,所以让三星抢下这笔订单,虽然可能导致第4季28纳米产能利用率降到8成,但台积电对此十分淡定,因为现在的营运重点已不再是巩固28纳米市占率,而是要加速20纳米投产速度。高通针对大陆等新兴市场低价智能型手机量...[详细]
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EUV光刻机是半导体制造中的核心设备,只有ASML公司才能生产,单台售价约10亿人民币,之前三星、台积电等公司还要抢着买,然而今年半导体形势已经变了,EUV光刻机反而因为耗电太多,台积电计划关闭省电。来自产业链的消息人士手机晶片达人的消息称,由于先进制程产能利用率开始下滑,而且评估之后下滑时间会持续一段周期,台积电计划从年底开始,将部分EUV设备关机,以节省EUV设备巨大的耗电支出。...[详细]
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项目一期产能预计2025年底达到2万片/月2024年6月28日,增芯科技12英寸晶圆制造项目在广州增城投产启动,该项目建设有国内首条、全球第二条的12英寸MEMS智能传感器晶圆制造产线。同期举办“12英寸MEMS智能传感器技术交流会暨增芯投产活动”,相关政府领导、业内专家学者和企业家等百余位嘉宾出席活动。“增芯科技12英寸晶圆制造产线投产仪式”在增城经济技术开发区核心区举行。...[详细]
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意法半导体宣布与MACOM成功生产了射频用硅基氮化镓GaN-on-Si原型。凭借这一成就,意法半导体和MACOM将继续合作并加强双方的关系。射频硅基氮化镓为5G和6G基础设施提供了高潜力。目前长期存在的射频功率放大技术,即横向扩散金属氧化物半导体(LDMOS),主导了早期的射频功率放大器(PA)。氮化镓可以为这些射频功率放大器提供卓越的射频特性和比LDMOS高得多的输出功率。此外,它可以在...[详细]
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2013年9月9日,北京讯 日前,德州仪器(TI)、DHL物流供应链以及Swisslog(SIX:SLOG)联合宣布推出亚洲首座采用AutoStore®自动化存储及选单系统的分销中心,其不仅在仓库管理领域实现了技术飞跃,也为物流产业设立了全新的标准。该创新是在TI位于新加坡樟宜自由贸易区DHL物流供应链集散地的产品分销中心(PDC)以耗资1,000万美元(1,...[详细]
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4月14日晚间消息,清华大学与英特尔公司9日在京正式签署备忘录建立战略合作,宣布以英特尔的处理器架构和清华大学的可重构计算研究成果为基础,携手推动拥有自主知识产权的基于可重构计算技术的新型计算硬件和软件研发。 据了解本次合作的目标,是要推进应用于英特尔x86架构的可重构计算关键技术的研究,建立演示样品和产品原型,并推广新一代计算架构及其商业应用。 双方合作将从四个重点领域展开:一是...[详细]
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与台积电、三星相比,Intel在EUV光刻机上跟进的较晚,但是今年也要追上来了,有分析称Intel已经有10到·12台EUV光刻机,明年的14代酷睿将首发Intel4EUV工艺。EUV光刻机是目前半导体生产中最先进也是最复杂的装备,售价约合10亿一台,只有荷兰ASML公司能够生产,虽然客户也只有Intel、台积电、三星这三家,但现在还是供不应求,去年生产了55台,预计2025年产能提升...[详细]
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今日,全球连接和传感领域领军企业TEConnectivity(以下简称“TE”,纽约交易所代码:TEL)获评第六届中国财经峰会“2017杰出品牌形象奖”。该奖项肯定了TE在中国的品牌影响力,彰显出TE深耕中国市场多年,助力日益互联的世界。“TE此次由专业媒体和业内资深评审提名获奖,肯定了TE品牌和其产品的影响力,助力于创造更安全、可持续、高效和互连的未来。”TEConnectiv...[详细]
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电子网消息,1月31日,环旭电子发布2017年业绩预告,预计公司2017年全年净利润为13.14亿元,上年同期为8.06亿元,同比增长63.1%。环旭电子表示,2017年公司全年合并营业收入创历史新高,其中,消费电子类产品及通讯类产品对营收增长贡献较多,工业类、存储类及汽车电子类产品营收较2016年度均有所增加。盈利能力方面,2017年公司持续调整产品结构,加强成本管控,优化商业模式,使公...[详细]