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-巴斯夫股份公司向UniversalDisplayCorporation出售有机发光二极管知识产权的交易由OceanTomoTransactionsGroup担任经纪人芝加哥2016年7月25日电/美通社/--IntellectualCapitalMerchantBanc（智慧资本商业银行）公司OceanTomoLLC今天宣布，OceanTomoTransacti...[详细]

（摘要：英诺达发布了自主研发的EnFortius®凝锋®RTL级功耗分析工具，可以在IC设计流程早期对电路设计进行优化。）（2023年11月1日，四川成都）英诺达（成都）电子科技有限公司发布了EnFortius®凝锋®RTL级功耗分析工具（RPA），用于在IC设计早期对电路功耗进行评估，以及早对电路设计进行优化。该款工具为英诺达低功耗EDA系列的第三款工具，从低功耗静态检查（LPC），...[详细]

中兴被罚事件唤醒了公众对“中国芯”的关注，曾任中国工程院院士倪光南助手的梁宁发表文章《一段关于国产芯片和操作系统的往事》，回忆了当年和倪光南等人一起研发芯片和操作系统的历史，在朋友圈广泛传播。倪光南，这位79岁的国产芯片和操作系统领域的权威人物，又一次成为焦点。近日，他接受了寻找中国创客的采访。记者/刘素宏吴江（摄影）编辑/魏佳 倪光南与中国芯、操作系统一共有两段渊源。...[详细]

美国宾夕法尼亚大学工程师开发了一种新型芯片，它使用光而不是电来执行训练人工智能（AI）所必需的复杂数学运算。该芯片有可能从根本上加快计算机的处理速度，同时还可降低能源消耗。相关研究发表在最新一期《自然·光子学》上。该芯片首次将本杰明·富兰克林奖章获得者纳德·恩赫塔在纳米尺度上操纵材料的开创性研究与硅光子（SiPh）平台结合起来。前者涉及利用光进行数学计算；后者使用的是硅，即一种用于大规模生产计...[详细]

挟众厂难以跟进的绘图技术优势，在人工智能(AI)世代占据领先优势的NVIDIA，过去2年营运表现与股价大跃升，创办人暨执行长黄仁勋引领NVIDIA摆脱低谷，再掀新一波成长动能，并被外界喻为是下一个苹果(Apple)。5日黄仁勋获颁交大名誉博士，台积电董事长张忠谋等半导体、IT重量级人士也亲自到场祝贺。黄仁勋出生于台南，1984年获得美国奥瑞冈州立大学电机工程学士，1992年由美国史丹佛大学...[详细]

    三安光电(21.400,0.00,0.00%)业绩不错却遇市值缩水机构称短期波动不改长期成长性　　三安光电对近期市值缩水表示很委屈，其相关负责人对《投资者报》记者说：“其实我们最近三年来的非经常性损益每年占净利润的比例都不超过20%，在国外这一比例通常为40%~50%。”　　《投资者报》记者刘露扬　　522　　2018-5-21　　投资者报　　近期，受到中美贸易限制以...[详细]

据报道，今年4月份，LG电子披露他们收到了客户的一次性专利授权费，但他们并未披露具体的客户名称。　　最新的消息显示，一季度向LG电子支付专利授权费的有两家公司，共支付了8900亿韩元，两家公司包括了苹果，并且苹果支付了其中的绝大部分，超过8000亿韩元，也就是超过了5.6亿美元。　　报道中还提到，LG电子和苹果，可能已经达成了长期专利使用协议，期限最长10年，包括大量的标准必要专利。　...[详细]

华盛顿—《金融时报》4月20日援引美国财政部一名高级官员的话报道，川普政府正在考虑动用“经济紧急状态法”，以全面限制中国企业对美国敏感领域的投资。美国财政部负责国际事务的助理部长希斯·塔博特(HeathTarbert)星期四（4月19日）在华盛顿举行的一个会议上说，美国政府正在评估启动《国际紧急状态经济权力法》(InternationalEmergencyEconomicPower...[详细]

在ICCAD期间，笔者采访了来自EDA、IP、设计服务、代工的多家公司高层，就中国半导体业的发展和前景、以及发展中可能遭遇到的阻碍等八个方面进行了对话。在2017ICCAD(中国集成电路设计业2017年会暨北京集成电路产业创新发展高峰论坛)峰会上，中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军教授对2017年中国半导体IC设计业给出了权威的总结。统计表明，截至2017年11月，中国共有1,...[详细]

3月13日中国金茂与芯恩集成公司战略合作协议签约仪式在北京成功举行。中国金茂总裁李从瑞，中国金茂高级副总裁陶天海、芯恩集成公司董事长张汝京等领导出席签约仪式。芯恩集成公司作为中国“半导体之父”张汝京先生和团队联手打造的中国首座协同式芯片制造（CIDM）公司，业务范围包括半导体集成电路芯片的开发、设计服务、技术服务、测试封装，半导体材料、高端设备等。其中目前在建的CIDM利基型产品规划...[详细]

集微网消息，9月26日，新三板公司芯朋微公告，公司于9月14日向中国证监会提交了首次公开发行股票并上市的申请。证监会于9月22日出具了《中国证监会行政许可申请受理通知书》，公司首次公开发行股票并在创业板上市的申请已被证监会受理。芯朋微主营业务为电子元器件、集成电路及产品的研发、设计、生产、销售及相关技术服务。该公司拥有4个做市商，是创新层企业。...[详细]

2015年3月24日推动高能效创新的安森美半导体(ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)，宣布将变更它的纳斯达克股票代号为ON-于2015年4月6日美国开市起生效。公司仍将以安森美半导体公司为名运营。这上市代号的变更更配合公司的名字，旨在强化安森美半导体的品牌，和更进一步提升安森美半导体在投资界的形象。安森美半导体总裁兼C...[详细]

电子网综合报道，2017年即将结束，今年的中国IC设计产业获得了获得了迅猛的增长。近日几家媒体和专家给出了中国IC设计企业排名。来看看他们分别对今年中国设计企业的预计情况。在11月的ICCAD上，魏少军教授的报告指出，2017年中国全行业销售预计为1945.98亿元，比2016年的1518.52亿元增长28.15%。十大设计企业的销售总和达到893.15亿元，增幅为28.35%，与产业平均...[详细]

移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo今天推出全球功率最高的碳化硅基氮化镓（GaN-on-SiC）RF晶体管---QPD1025。QPD1025在65V下运行1.8KW，提供出色的信号完整性和更大的范围，这对L频段航空电子应用来说至关重要。StrategyAnalytics公司的战略技术实践执行总监AsifAnwar表示，“Qorvo的Q...[详细]

随着如客户库存备货增加、ultramobile装置销售强劲、以及物联网设备与可穿戴设备进入市场等因素，2014年全球半导体代工市场总规模达468.5亿美元。除较2013年成长16.1%外，也创下连续3年正成长纪录。据Gartner最新公布资料，2014年前十大半导体代工业者中，台积电营收成长25.2%，达251.8亿美元，占市场总规模53.7%，继续蝉联第一。排名第二的则是联电。该...[详细]