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3月15日,3D力度感测技术厂商Peratech宣布推出一款集成了柔性有机液晶显示器（OLCD）的有源矩阵3D力度触摸传感器，Peratech公司表示，目前市场上尚无其他柔性有源矩阵3D触摸传感器以及集成的显示器。该解决方案可用于创建柔性的显示器，实现从可穿戴设备到大型显示器的任意尺寸多点力度触摸感测。感测显示器的表面非常灵活，可以根据腕带、仪表板或其他工作表面等终端应用设备的形状...[详细]

中芯国际、国家集成电路产业投资基金股份有限公司和QualcommIncorporated旗下子公司宣布达成向中芯长电半导体有限公司投资的意向并签署不具有法律约束力的投资意向书，投资总额为2.8亿美元。如本轮拟进行的投资一旦完成，将帮助中芯长电加快中国第一条12英寸凸块生产线的建设进度，从而扩大生产规模，提升先进制造能力，并完善中国整体芯片加工产业链。中芯长电半导体有限公司位于江苏...[详细]

    近日，记者从两江新区获悉，重庆市企业研发出全球顶级MEMS（微机电系统）传感器芯片，这种芯片将用于监测桥梁、隧道等市政设施，监测精度比传统监测方式提升10倍。　　据介绍，重庆德尔森传感器技术有限公司是落户两江新区的一家科技企业，2015年，该公司开发出MD系列MEMS传感器芯片。该芯片采用了多项创新技术，获得32项国内与国际专利，其中10项为发明专利，打破了全球高端传感器芯片领域德国、...[详细]

触控大厂GIS-KY业成携手高通开发荧幕下超声波指纹辨识模组，可以突破目前电容式触控面板在较厚的的玻璃、以及金属材质应用上的限制，目前已经和大陆手机品牌合作，希望明年抢大陆、韩国手机品牌订单。业成表示，超声波指纹辨识模组能穿透厚度达800μm的保护玻璃以及厚度达650μm的铝板，远优于电容式模组的穿透力约200～300μm玻璃。除了荧幕底下，还能放置在金属材质下。不过超声波荧幕指纹辨识单价...[详细]

美国总统特朗普上周六在日本大阪举行的G20峰会上表示，将允许美国公司出售高科技产品或设备给华为。特朗普这次主动松口，最大受益人是谁？美国总统特朗普上周六在日本大阪举行的G20峰会上表示，除了与国家安全相关的产品不在出售之列外，将允许美国公司出售高科技产品或设备给华为。特朗普在G20峰会上主动“松口”，表示部分解禁华为，意味着其将放松美国政府对华为的最严厉限制措施。有媒...[详细]

2016年年底以来，集成电路制造最重要的原材料硅片的市场供应缺口持续扩大，产品价格大幅上涨60%，市场严重供不应求。然而我国本土的硅片供应严重缺失，8英寸和12英寸硅片对外依存度分别达到86%和100%。2020年以前，我国大规模新建的集成电路生产线将陆续投产，届时将面临硅片供应安全风险。建议大力培育和扶持国内硅片企业，提升国产硅片供应能力，为我国集成电路产业发展提供强有力支撑。硅片供不应求...[详细]

晶圆代工龙头台积电近日公布2018年1月营收。根据财报显示，2018年1月营收金额为797.4亿元新台币，虽较2017年12月的898.97亿元新台币下滑11.2%，但却较2017年同期成长4.1%，为半年来营收新低。根据日前台积电法会说法，第1季受移动设备淡季影响，营收预估将较2017年第4季修正。若以美元计算，预估在营收金额将落在84亿美元到85亿美元，季减约7.7%到8.8%。第1季毛利...[详细]

Semi总裁兼首席执行官AjitManocha表示，他支持美国众议院和参议院在2021财年《国防授权法案》（NDAA）中的修正案，该法案将授权支持美国半导体制造和研究的重要项目。Manocha说：“Semi非常高兴参众两院将支持美国半导体制造和研究的条款包括在内。美国没有跟上国际半导体制造业的增长步伐。过去20年来，美国在全球半导体制造业产能中所占的份额已被削减一半，仅为12%，预计到2...[详细]

据英国金融时报报道：前苹果公司GPU供应商、英国芯片设计公司ImaginationTechnologies同意以5.5亿英镑，约合49亿元人民币的作价整体出售给私募资金公司凯桥资本(CanyonBridge)。在东芝半导体业务竞购案尘埃落定之后，被苹果狠心抛弃的Imagination何去何从的问题也终于有了定音。从2010年起，苹果首次将Imagination的GPU产品嵌入其处...[详细]

全球最大手机芯片厂高通（Qualcomm）和亚洲手机芯片龙头联发科相继公布本季财测，就手机芯片出货量来看，两大厂均预期较上季持平或微增，代表整体手机供应链第4季动能不淡，对高通及联发科主要合作伙伴台积电、日月光等半导体重量级大厂而言，营运同步受惠。高通和联发科并列全球两大手机芯片供货商，扣除手机品牌厂自制部分，两家公司全球手机芯片市占合计超过七成，营运趋势充分代表手机供应链动能，随两大厂同步...[详细]

时序进入2017年末，近期手持式消费电子产品第1季出货展望弥漫一股悲观气息，不过太阳能、车用电子领域保持稳健，二极管业者虹扬2018年将大力跨入车用AM市场，配合稳健的太阳能二极管市占率，明年第1季购并台湾玻封电子进入交割期，后续整并综效可望持续显现。 熟悉虹扬业者表示，对3、4吋晶圆产品的应用需求，虹扬遂决定11月中的台湾玻封电子购并案，主要看中垂直整合产品，且可增加通路优势，目前两家公司...[详细]

    4月25日至29日，2018北京国际车展在中国国际展览中心举行。会展期间，众多国内外汽车厂家展出了搭载自动驾驶技术的全新车型。作为嵌入式人工智能全球领导者的地平线（HorizonRobotics）也在26日的媒体开放日发布了新一代自动驾驶处理器征程2.0架构，以及基于征程2.0处理器架构的高级别自动驾驶计算平台Matrix1.0。　　在车展现场，地平线搭建了模拟交通环境进行实时演示，...[详细]

高通与法国一研究机构CEA-Leti达成合作，高通将利用Leti的技术开展3D集成芯片设计。近年来，Leti一直致力于新的3D集成工艺技术研发，不过该有源层堆叠技术并不是三星、意法及TSMC所采用的TSV（过孔工艺）。据Leti研究人员描述，该技术可以比传统平面工艺减少50%的面积，以及增加30%的运算速度。重要的是该技术可以采用标准的光刻工艺，因此可以节约新的设备购置费。Leti和...[详细]

韩国的信息化水平和电子政务水平均处于领先地位，电子采购系统和管理模式近年来开始向亚洲非洲等地区的国家输出,并逐渐形成种产业。韩国政府把信息化建设作为经济发展的重点,其发展大致可分为三个阶段:第一阶段，20世纪60年代至80年代中期是韩国信息化建设的萌芽阶段。韩国在这一阶段确立了以引进科学技术为主的发展路线，并成立了专门机构为韩国的政府部门、产业管理机关、研究机构和高校提供科技信息服务，为开...[详细]

6月14日下午，由教育部教育管理信息中心主办的第八届全国信息技术应用水平大赛新闻发布会顺利召开。教育部教育管理信息中心开发处处长薛玉梅出席了发布会并发表讲话，中兴通讯、欧姆龙集团、罗克韦尔、北银消费金融、普源精电、安卓越科技等大赛支持单位的领导出席了会议。这项赛事是一项面向全国大中专院校在校学生的竞赛活动，创办于2005年。前七届大赛累计参赛学校达到4500所，参赛学生超过56万人次，对引导...[详细]