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EUV导入晶片量产阶段，订单持续涌入全球半导体微影技术领导厂商艾司摩尔(ASML)今日公佈2018第一季财报。ASML第一季营收淨额(netsales)22.9亿欧元，淨收入5.4亿欧元，毛利率(grossmargin)为48.7%。预估2018第二季营收淨额...[详细]

半导体是一个全球性的产业，对半导体企业来说，既要胸怀祖国，也要放眼世界。最近，就有外媒报道，越来越多的中国半导体设计公司正在与马来西亚公司合作封装其部分高端芯片，而其中或许也包括GPU，以期在美国扩大对中国芯片行业的制裁时对冲风险。一直以来，马来西亚是半导体供应链主要枢纽，随着中国芯片公司在中国以外地区实现封装需求多元化，马来西亚被认为处于有利地位，可以抢占更多业务。“大国博弈，让这...[详细]

根据市调机构ICInsights预估，台积电（2330）因为通吃28/20奈米等先进制程订单，今年每片8寸约当晶圆平均营收达1,328美元，不仅较去年的1,273美元成长4.3％，比格罗方德（GlobalFoundries）高出27％，也较联电高出42％。报告也预估，台积电60％营收来自于45奈米以下先进制程，显示先进制程是推升晶圆代工营收及获利成长的主要动能。四大晶圆代工厂每片...[详细]

受到MOSFET缺货、价格喊涨影响，上游8英寸晶圆产能拉警报，再度传出8英寸报价调涨，世界先进8英寸产能持续短缺，业界预估至明年初仍无法获得抒解。近期MOSFET报价调涨，由于中国大陆家电产品对变频化趋势持续推进，对MOSFET等需求持续上升，另外，无线充电、物联网、车用等新应用，带动相关元件需求增加，导致全球8英寸晶圆代工厂的产能利用率维持在100%左右的水准。加上全球晶圆代工厂扩...[详细]

半导体设备业者LamResearch与KLA-Tencor的合并案破局，主管机关的裁决认为，这两家公司中的任何一家被合并，对市场都不公平。美国主管机关已经驳回了LamResearch与KLA-Tencor价值106亿美元的合并提案，这透露了一个消息，意味着芯片制造业者在优化下一代工艺方面，得仰赖设备供应商之间的合作；而此案的裁决结果预期将会冷却半导体设备领域的收购交易热潮，尽管迈入...[详细]

电子网 2月3日消息据《经济日报》报道，近日传闻比特大陆将在台湾设点，并且开出了比一线IC设计大厂还高的薪水，挖角联发科、晨星、创意等大厂的ASIC及人工智能领域精英。据集微网此前报道，2017年比特大陆芯片销售额达到了惊人的143亿元人民币，仅次于华为海思，成为中国第二大的IC设计公司，为其芯片代工的台积电因此获得的营收超过15亿美元，这个数字已经超过海思麒麟970带来的收益。营收方面...[详细]

 近期，澳大利亚莫纳什大学的研究人员已成功解决了可穿戴传感器的弯曲和拉伸功能等问题，该穿戴式传感器可用于生物医学领域;英国四所高校牵头开展一项智能传感器系统研究，以深入研究具备更高智能和稳定性的传感器系统，探索其未来在智慧城市、大数据和自动驾驶等方面的应用;瑞典FingerprintCard成功开发出一种指纹扫描器能够置于手机保护玻璃下方，无需特殊Home键或者其他按键辅助，用户只要将手指放在...[详细]

三星电子公司（SamsungElectronics）今天公布了2019年第三季度财报，财报显示，三星电子当季营收达62万亿韩元（约合518亿美元），营业利润7.7万亿韩元（约合64亿美元），市场预估6.97万亿韩元（约合58亿美元）。三星表示，由于芯片价格持续下跌，该公司第三季度的营业利润较上年同期下降56%，但表现依然好于预期。据估计，三星7月至9月的营业利润为7.7万亿韩元，而...[详细]

　　日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布，推出新的VCS1610高精度BulkMetal®箔表面贴装电流检测片式电阻。新器件在-55℃～+125℃温度范围内、+25℃参考温度下具有±2.0ppm/℃的绝对TCR，容差为±0.5%。当典型的电流检测电阻在施加工作负载1000小时后只能提供≥0.2%的负载稳定率时，VCS1610在+70ºC、额定功率下工作2000小时...[详细]

为改善现行无线充电的缓慢速度，由智能电源科技、达玮科技旗下BEARTA、台湾东芝(Toshiba)携手研发的15W无线快充模块，于近期宣布正式量产，初期以充电保护壳作为主要的接收端型态。支持15W规格的无线充电模块在充电速度上大幅提升，将有助于提升无线充电产品在消费市场上的接受度。智能电源协理黄国展表示，无线充电产品从2008年发展至今，充电速度不够快一直是相当大的问题，而有线快充技术近年...[详细]

MEMC电子材料公司（纽约证券交易所代码：WFR）今天公布了截至6月30日的第二季度业绩，该季度销售额为4.483亿美金，同比2009年二季度的2.829亿美金增长了58.5%，环比4.377亿则提高了2.4%。该季度毛利润为7690万，毛利率为17.2%，同比增长120.3%，环比则增长17.2%。MEMC净收益为1380万，或每股0.06元，去年同期亏损140万而今...[详细]

8月25-26日，由中国集成电路设计创新联盟、江苏无锡经济开发区管理委员会、中国半导体行业协会集成电路设计分会、国家“芯火”双创基地（平台）、“核高基”国家科技重大专项总体专家组主办的“第二届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会”（简称ICDIA2022）在无锡太湖国际博览中心成功召开。中国集成电路设计创新联盟秘书长程晋格主持了开幕式，科技部重大专项司邱钢副司长、无锡...[详细]

11月20日，科技部会同工信部组织召开了核高基国家科技重大专项成果发布会。发布会由科技部重大专项办公室巡视员解敏主持，专项牵头组织单位工信部电子信息司司长刁石京和专项技术总师魏少军介绍了专项组织实施和成果应用等情况。核高基是对核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品的简称，是电子信息系统和国防装备的核心，是信息产业核心竞争力最重要的体现，是信息产业和现代服务业可持续发展的技术保障，可谓发展...[详细]

看好固态硬盘（SSD）、无线基频、无线控制、家庭网络、车用控制与信息娱乐、多频道家用音响、高阶人机互动接口（HMI）、工业控制和家庭自动化等各式高阶嵌入式应用市场前景，新思科技（Synopsys）推出ARCHS4x和HS4xD处理器。新思科技DesignWareARC处理器资深产品营销经理MikeThompson表示，新系列的处理器具备双指令架构，与过去推出的系列产品相比，可提高25%...[详细]

华兴万邦技术经济学评论并购还是有机增长？在市场恐惧时中国芯企业/产业资本该如何像巴菲特一样贪婪？作为一个以创新实现高速增长的行业，半导体行业一直是资本市场的热点。从硅谷核心地带帕洛•阿尔托市(PaloAlto)门罗公园(MenloPark)旁的沙丘路(SandHillRoad)上开始聚集风险投资公司，到前几年半导体行业的疯狂收购兼并，再到近年来我国股民狂买芯片股和全国各地...[详细]