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各省大动作投入半导体，但有一些地方不具备产业基础，人才、技术、产品都缺，「建厂很容易，但产品在哪里？技术在哪里？厂盖完后，烦恼就跟着来了。」两年前，大陆在十三五规画推出的《中国制造2025》，明确制定2020年芯片自给率目标将达40%、二五年要达70%。根据SEMI（国际半导体产业学会）最新数据显示，一六至一八年的大陆设备投资额，将从64亿美元、68亿美元，大增到明年的110亿美元，一举超越...[详细]

　　存储器大厂美光(Micron)抓住人工智能(AI)与大数据(BigData)的新科技浪潮，导入到现有全球各地12吋晶圆厂，协助提升品质、良率、产出、生产周期与营运成本等五大面向，并且协助公司员工与新科技接轨，做职涯转型，让我们看看美光如何用AI打造一座做“智能晶圆厂”。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。  启动大数据分析专案培养全球资料科学家团队新科技的出现...[详细]

电子网消息，亚太优势微系统股份有限公司(APM)宣布，为因应智能、物联网（IoT）时代，提供不同领域的客户快速、高灵活度微机电组件开发生产解决方案，针对压力传感器，将提供类标准化平台,被称之为－APMSupportofAssistingProcessinPressureSensor()。客户所需微机电压力感测组件，搭配此类标准化平台，设计只需极少或无须修改，就可以在数个月内实...[详细]

华尔街日报「股闻天下」专栏作家JackyWong在文章中指出，拜登政府上台后，美中科技战很可能持续下去，只不过适度软化语气来掩盖一些深层不满；美国可能携手台湾等半导体制造领先的关键盟友，以针对性做法致力不让最先进技术落入中国，并投入更多。美秀科技拳头重创中自主野心资源加强美国及盟友研究和制造能力，以增加中国追赶难度。文章指出，川普政府对中国科技业的强硬制裁...[详细]

高通与苹果决裂后，转而为大陆科技厂效力，要人给人、要钱给钱，同时提供技术支持。从美国国家利益角度观察，高通无疑是胳膊向外弯，华府已提高警觉。纽约时报报导指出，中国政府正在开发无人机、人工智能、行动科技与超级计算机，高通均提供技术支持。除此之外，高通出力还协助华为品牌国际化，拓展全球市场。高通并非个案，美国许多科技大厂为求进入中国市场，都被迫与陆厂技术合作。如芯片厂超威、PC厂惠普正协助...[详细]

据台媒经济日报报道，继十一月调升长约客户报价、明年元月起生效之后，联电昨天再度发出涨价通知，明年三月起调升全品项晶圆代工报价，涨幅约百分之五至百分之十。这是联电在迎接2022年来临前，第二次调升明年度报价，法人看好有助联电提前达成毛利率冲上四成，改写新高的目标。经济部统计处昨公布十一月外销订单为655亿美元，年增13.4%；累计今年前十一月订单创历年同期新高，史上首度挤进「六千亿（美元）...[详细]

2018年3月20日，昆山开发区与苏州敏芯微电子技术股份有限公司签署投资合作协议，建设投资汽车、工控、医疗传感器项目。该项目将进一步加快高新技术产业转型升级，促进昆山开发区半导体领域核心技术发展。苏州敏芯微电子技术股份有限公司成立于2007年9月25日，注册资本3500万元。目前已完成4轮融资，共融资2亿元，累计申请专利90件，已授权62件，有效专利51件。苏州敏芯是中国大陆最早成立的ME...[详细]

证券时报消息，中兴通讯表示，公司2017年的研发费用为129.62亿元，占营业收入比例为11.9%，公司持续加大Pre-5G、5G、高端路由器、SDN、OTN、核心芯片等产品的研发投入。目前，5G处于标准制定和技术测试阶段，部分国家和运营商已开展5G技术测试，公司致力于成为5G先锋，积极参与相关标准制定以及技术测试，积极投入5G相关产品和技术的研发，推动5G技术在全球商用。...[详细]

通过两家公司以DesignSparkPCB格式合作提供的评估板，DesignSpark社区可访问飞兆公司高度准确、可靠的技术信息，从而缩短设计时间北京2014年4月8日电/美通社/--全球领先的电子与维修产品高端服务分销商Electrocomponentsplc集团公司(LSE:ECM)旗下的贸易品牌RSComponents(RS)与首屈一指的高性能电源...[详细]

过去几年桌上型电脑(DT)与笔记型电脑(NB)销售量大幅下滑，英特尔(Intel)的年成长率也下滑至9%，市场展望似乎对电脑芯片制造商不利，不过就在英特尔CPU销量持续下滑的同时，NVIDIA的GPU却稳步成长，2016年第4季营收甚至大增55%，当然这和电脑游戏没有太大关系，而是归功于人工智能(AI)市场的爆发。 根据PCMag报导，PC时代早期，电脑性能主要与CPU数量及可用的随机存取存...[详细]

华尔街分析师RobertCastellano在其文中中表示，台积电的价值被严重低估。他表示，台积电生产Nvidia(NVDA)的AI芯片，以及AdvancedMicroDevices(AMD)和其他530家公司的芯片。台积电还提供Nvidia所需的先进CoWoS封装，以使AI芯片能够连接到服务器硬件。事实上，台积电正在扩大CoWoS封装产能以满...[详细]

近日，服务于全球工程师的分销商集团Electrocomponentsplc(LSE:ECM)旗下的贸易品牌RSComponents(RS)公司荣获华强电子网在“2016年度优质供应商”评选活动中颁发的“2016电子元器件行业十大品牌企业”殊荣。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 近日，服务于全球工程师的分销商集团Electrocomponentsplc(LSE:ECM)...[详细]

近日，博世宣称，计划在2022年将追加超4亿欧元投资，扩建芯片厂。这是它在德累斯顿晶圆厂落成不久后在半导体领域的进一步举动，为的是能够更好地应对全球芯片供需缺口。根据博世中国总裁陈玉东的说法，上半年芯片短缺程度在20%，7、8月份最短缺，短缺度达到了80%以上，到9、10月份情况虽稍微好转，但满足率仍不超过50%。到明年芯片供应满足率会恢复到今年上半年以前的情况，也就是缺货10%到20%，...[详细]

每年作全球半导体业增长的预测是市场分析公司的职能之一，如年初对市场的预测，基本上是依赖于2016年出现的增长动能延续到2017年。尽管如此，由于终端产品市场如智能手机增长乏力及计算机等呈下降趋势，而未来看好的AI、物联网、自动驾驶等技术尚未真到爆发点，所以各市场分析公司年初对2017年全球半导体业增长仍保持谨慎乐观的心态。如著名的WSTS于2016年11月发布的预测值为增长3.3%，ICIns...[详细]

全球最大的半导体制造设备供应商荷兰ASML今天披露说，他们将按计划在2015年提供450毫米晶圆制造设备的原型，Intel、三星电子、台积电等预计将在2018年实现450毫米晶圆的商业性量产，与此同时，极紫外(EUV)光刻设备也进展顺利，将在今年交付两套新的系统。ASML在一份声明中称：“在客户合作投资项目的支持下，我们已经完成了用于极紫外、沉浸式光刻的450毫米架构的概念设计，将在2015...[详细]