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虽然电子器件带来的功能似乎没有止境，但是数字和模拟器件的集成器件制造商（IDM）仍然不得不在所用材料的物理限制内设计解决方案。由于半导体发展大趋势和终端市场带来的需求，随着时间推移，管理产品的热密度变得越来越重要。一般而言，热管理管理的是二极管和晶体管的半导体结产生的热量。在高度集成的数字器件中，每两年，晶体管数量大约就会翻一番，而成本保持不变，这符合摩尔定律。功率密度是促使集成器件制造商...[详细]

    据eeworld网半导体小编分析：与单核处理器相比，多核处理器在体系结构、软件、功耗和安全性设计等方面面临着巨大的挑战，但也蕴含着巨大的潜能。 多核处理器成最新潮流，多核处理器几大特点你都知道吗　　CMP和SMT一样，致力于发掘计算的粗粒度并行性。CMP可以看做是随着大规模集成电路技术的发展，在芯片容量足够大时，就可以将大规模并行处理机结构中的SMP（对称多处理机）或DSM（分...[详细]

5月10日商务部召开例行发布会，新闻发言人将对外发布近期商务领域重点工作情况。会上，商务部发言人表示，根据中国海关的统计，2018年1-4月，我国进出口总额达到9.11万亿元人民币，同比增长8.9%；其中出口4.81万亿元，增长6.4%；进口4.3万亿元，增长11.7%；顺差5062.4亿元，收窄24.1%。我国外贸继续保持稳中向好的势头。根据商务部公布的数据，从商品结构看，机电产品...[详细]

Leti日前宣布与英特尔就先进的chiplet3D和封装技术进行新的合作，以推进高端芯片设计。这项研究将集中于组装更小的chiplet，优化微处理器不同元件之间的互连技术，以及3DIC的新的键合和堆叠技术，特别是高性能计算机应用。2019年，英特尔推出了名为Foveros.v的3D堆叠技术在2020年6月举行的IEEE电子元件与技术会议上，CEA-Leti因其在IRTNa...[详细]

半导体行业早已习惯了下行气流。但地缘政治风暴中的下行气流则完全是另一回事。对芯片行业来说，第三季度财报季将是一个艰难的季度。个人电脑和智能手机销售的急剧下滑继续困扰着该行业，而对数据中心、汽车和其他应用中所用芯片市场的担忧也在加剧。芯片制造商三星(Samsung)和AdvancedMicroDevicesInc.(AMD,简称AMD)上周晚些时候已经预先宣布了令人失望的财季业绩。...[详细]

过去的一个多月关于中兴和芯片的新闻在全球都受到了广泛关注。随着中兴通讯的持续发酵，腾讯明确表示反对严重依赖外国供应商，并决心支持中国芯片制造商摆脱国外供应依赖，承诺致力于打造中国自己的芯片和半导体行业。据路透社报道，腾讯首席执行官马化腾表示，虽然公司尚未准备好参与芯片制造流程，但腾讯的努力可能包括使用从微信收集的数据来帮助中国芯片制造商提供更好的芯片，或者鼓励微信应用开发者在开发他们...[详细]

芯片行业一直是困扰全球的“卡脖子”领域，而其中核心的光刻机技术被几家公司牢牢的攥在手里。想要在芯片领域有长足的进步，光刻机这种核心设备就要有所突破。而之前美国通过自身在全球市场的控制能力，通过修改法案等手段一直将光刻机设备和技术限制对中国进行输出。但近期光刻机头部企业ASML则明确表态将会尽其所能向中国市场提供一切他们能够提供的技术，其中DUV光刻机将会不需要认可许可即可向中方企业提...[详细]

世界移动通信大会（MWC）迈入第二天，联发科总经理陈冠州今年首度亲自带队参展。由于亚马逊带动的智能音箱去年成为市场焦点，背后的芯片供应商联发科成为赢家之一。智能音箱当下最火红的科技产品之一，陈冠州认为，智能音箱在未来二到三年内，平均年成长率还可以达到三成的高度成长，是下一个市场规模有机会挑战上亿台的产品。今年智能手机成长动能仍不强，陈冠州认为，从各类终端产品来看，智能音箱仍是会成长性...[详细]

俗话说：台上一分钟，台下十年功。在科技行业，十年磨一剑的例子并不少见。前段时间，我国自主研制的新一代喷气式大型科技C919在上海浦东机场圆满完成首飞任务。这一消息让无数国人为之沸腾，从十年前立项，经过七年多研发，国产大飞机C919终于驶入跑道。一旦C919成功实现量产，满足市场需求，则意味着“八亿件衫才换一架波音飞机”的尴尬将被彻底终结。 同样作为国人自主“情结”的芯片，一直是关注的焦点。...[详细]

Gartner日前公布了2014年前十大芯片公司的最终排名。Gartner重新调整了东芝的芯片年收入，从115.89亿调低到106.55亿，因此TI超过了东芝排名第六。2014全年芯片市场容量最终定格在3398亿美元。前25大芯片公司产值为全芯片市场的72.4%，2013年为69.9%，同时他们的年增长率达到了11.7%，超过半导体业界平均增幅。2014年...[详细]

Marvell(美满电子)今天宣布推出最新款单芯片以太网收发器方案“Alaska88X7120”，全球首个支持到了400GbE，也就是40万兆以太网。市调机构IDC的数据显示，100GbE已经成为超大规模数据中心的默认选项，服务器端也正在迈向25GbE、50GbE。Marvell88X7120米娜想的就是超大规模数据中心市场，利用50GPAM4(4级脉冲幅度调制)信号，支持16个5...[详细]

据华尔街日报报道指出，过去两年困扰全球的计算机芯片全球短缺可能很快蔓延到更先进的芯片，这些芯片用于为下一代智能手机和数据中心工作负载提供动力。两年来的芯片荒到目前为止只真正影响了低端芯片，但随着半导体制造商遭遇生产问题并难以获得制造更先进处理器所需的制造设备，这种情况可能会发生变化。报道进一步指出，到2024年，先进芯片供应缺口恐高达20%。这将对依赖它们的行业产生连锁反应，例如...[详细]

据MITNews报道，麻省理工学院(MIT)的研究人员开发出了一种可用于神经网络计算的高性能芯片，该芯片的处理速度可达其他处理器的7倍之多，而所需的功耗却比其他芯片少94-95%，未来这种芯片将有可能被使用在运行神经网络的移动设备或是物联网设备上。MIT电子工程与计算科学研究生阿维谢克·碧斯沃斯(AvishekBiswas)是这个项目开发的领导者，他表示：“总体来说一般的处理器的...[详细]

美国商务部表示，它与Alphabet的谷歌达成了一项合作研发协议，以生产研究人员可用于开发新纳米技术和半导体设备的芯片。该交易是在商务部的国家标准与技术研究院(NIST)和谷歌之间签署的。该部门周二表示，这些芯片将由半导体公司SkyWaterTechnology(SKYT.O)在其位于明尼苏达州布卢明顿的半导体代工厂制造。根据协议，谷歌将支付建立生产的初始成本，并将补贴...[详细]

中国，北京与美国德克萨斯州达拉斯/沃斯堡——AnalogDevices,Inc.(NASDAQ:ADI)，全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，最近宣布与MouserElectronics,Inc.签订全球分销协议。Mouser为设计工程师和买家供应最新的产品和一流的技术，以及无与伦比的客户服务和全球支持。ADI提供全球领先的数据转换器、放大器、MEMS、DSP（数字信号处理器）...[详细]