P6KE11A-AU_B0_000A1

电子网消息，在深交所互动易上平台上，通富微电就如下问题做答。“请问贵公司是否独家为i特斯拉封装电源管理芯片？每辆特斯拉有几块贵公司封装的芯片？贵公司还有没有为其他品牌新能源车封装芯片？再问，贵公司是否有参与这些芯片的设计和圆晶生产环节？”通富微电回应，目前公司产品主要用于特斯拉的车载空调（PTC加热器），一个加热器需要用6个器件。汽车电子对可靠性、稳定性、一致性的要求非常高，汽车电子...[详细]

移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo今天推出全球功率最高的碳化硅基氮化镓（GaN-on-SiC）RF晶体管---QPD1025。QPD1025在65V下运行1.8KW，提供出色的信号完整性和更大的范围，这对L频段航空电子应用来说至关重要。StrategyAnalytics公司的战略技术实践执行总监AsifAnwar表示，“Qorvo的Q...[详细]

■赵文斌1947年，日本颁布“和平宪法”，开始战后经济改革、恢复和重建过程。但是，由于大量熟练工人死于战场，产品质量比二战时还糟。有西方媒体这样报道日本产品：玩具玩不了多久就会出现质量问题，灯具寿命短得让人无法接受。索尼公司创始人盛田昭夫在《日本制造》中回忆：“我们就是仿冒和劣质的代名词，任何印有‘日本制造’的商品都给人留下了质量极差的印象。在创业初期，我们总是把产品上‘日本制造’这行字...[详细]

“安倍经济学”让日系制造迎来开门红。近日，索尼(20.72,-1.04,-4.78%)、夏普和松下(7.24,0.00,0.00%)等日系电子巨头发布了第一季财报(4-6月)，业绩均现好转。索尼第一财季净利润34.8亿日元，同比扭亏，特别是索尼彩电业务当季扭亏。松下第一财季净利润更是达1078亿日元。而夏普4-6月份运营利润也预计达到30亿日元，去年同期夏普公司最终财政赤字为1384亿日元。...[详细]

5月14日消息，HBM负责人KimGwi-wook近日在官方公告中声称当前业界HBM技术已经到了新的水平，行业需求促使SK海力士将加速开发过程，最早在2026年推出他们的HBM4E内存，相关内存带宽将是HBM4的1.4倍。除了HBM4E外，据IT之家此前报道，有消息称SK海力士计划在2025年下半年推出采用12层DRAM堆叠的首批...[详细]

宾夕法尼亚、MALVERN—2018年1月30日—日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，新推出电流达1A的集成式功率光敏可控硅---VO2223B，可直接驱动中功率的交流负载。VishaySemiconductorsVO2223B的dv/dt性能达到600V/μs，具有很高的稳定性...[详细]

中国上海，2023年10月20日—安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布现货供应AnalogDevices（ADI）最新产品。在不断发展的工程和技术进步的环境中，精度和性能至关重要。ADI为工业自动化、医疗、汽车、通信系统等各个各领域提供广泛产品，从高性能加速度计和多功能模拟开关到精密的射频（RF）放大器和微机电系统（MEMS）开关，这些产品提供了无与...[详细]

电子网综合报道，2017年即将结束，今年的中国IC设计产业获得了获得了迅猛的增长。近日几家媒体和专家给出了中国IC设计企业排名。来看看他们分别对今年中国设计企业的预计情况。在11月的ICCAD上，魏少军教授的报告指出，2017年中国全行业销售预计为1945.98亿元，比2016年的1518.52亿元增长28.15%。十大设计企业的销售总和达到893.15亿元，增幅为28.35%，与产业平均...[详细]

日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布，Vishay在泰国曼谷召开其2017年亚洲销售峰会，包括来自全亚洲的渠道合作伙伴、Vishay高层管理团队及亚洲区销售和营销团队在内的421位与会者齐聚一堂，参加以“FightingFit”为主题的本届峰会，Vishay在会上分享了公司的亚洲战略和最新产品信息，以及与重要渠道合作伙伴加深联系。下面就随半导体小编一起来了解一下相...[详细]

高通(Qualcomm)在2016年与大陆贵州政府合资成立华芯通半导体，要推动高通基于安谋(ARM)架构设计的服务器芯片销售业务，到了2017年11月正式推出Centriq2400芯片，当时获得微软(Microsoft)、阿里巴巴及慧与科技(HPE)等几家客户参与采用，安谋也希望至2020年能夺下20%全球服务器芯片市占率。 但从高通先是在2018年4月大举裁撤服务器部门半数员工，如今彭博...[详细]

2018年1月16日，中国北京—AllProgrammable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx,Inc.，(NASDAQ:XLNX)）今天宣布推出符合汽车级要求的Zynq®UltraScale+™MPSoC系列器件，其可支持安全攸关的ADAS和自动驾驶系统的开发。赛灵思汽车级XAZynqUltraScale+MPSoC系列不仅通过了AEC-Q100测试规范，还全...[详细]

1月3日晚间，紫光股份发布公告称，公司将通过全资子公司紫光国际信息技术有限公司（以下简称“紫光国际”）收购新华三集团有限公司（以下简称“新华三”）剩余49%股权，股权交割完成后，将实现对新华三100%控股。根据紫光股份公告显示，2016年5月，紫光股份在香港注册成立的全资子公司紫光国际完成对新华三集团有限公司（以下简称“新华三”）51%控股权的收购，新华三成为公司控股子公司。截至本公...[详细]

600V和650VIGBT具有低VCE(ON)、快速和软开关特性，可用于电机驱动、UPS、太阳能电池和焊接逆变器。宾夕法尼亚、MALVERN—2014年12月22日—日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，发布采用PunchThrough(PT)和FieldStop(FS)技术的新TrenchI...[详细]

电子网消息，中芯国际集成电路制造有限公司（简称“中芯国际”，纽约证交所股票代码：SMI，香港联交所股票代码：981），世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆制造企业，与Xperi（纳斯达克：XPERI）的全资子公司Invensas，今日共同宣布中芯国际位于意大利Avezzano的工厂已成功建立Invensas直接键合互联（DBI®）技术制造能力。这使得中芯...[详细]

　　随着PC的下滑和智能手机新竞争对手的出现，国际科技巨头们正在为硬件业务而“挠头”。上周，英特尔、诺基亚、微软、谷歌这些大名鼎鼎的国际科技公司纷纷发布了最新的季度财报，硬件带来的巨亏外加自身主营业务的下滑，导致这几家大佬级别的公司在利润上纷纷跌破分析师们此前预期，使整个科技股承压。　　微软股价　　创13年来新低　　上周五，微软在财报公布后的首个交易日迎来了13年来股价最为惨淡的一天...[详细]