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美国国防部先期研究计划局(DARPA)正在开发能够在未来几年内巩固国家安全能力的先进技术。新技术往往始于基础性科学和工程研究，反过来，通过应用和以目标为导向的工程和产品开发，又为大幅改进技术开辟了新的途径。为了增加规模庞大、极其复杂的微电子领域基础性科学和工程研究的力度，DARPA和半导体产业界的合作伙伴共同向“联合性大学微电子计划”（JUMP）提供资助，并且已经找到合适的美国大学研究人员，进行...[详细]

贸泽电子(Mouser)即日起开始供应安森美(ONSemiconductor)的Sigfox联机解决方案。ONSemiconductor的Sigfox兼容装置系列提供多种软硬件开发工具，可用来简化物联网(IoT)应用的新设计。贸泽所供应的Sigfox产品组合包含超低功率联机装置和开发工具包，适用于需要传送少量数据的物联网装置。AX-SFxx和AX-SFxx-API射频(RF)收发器，适...[详细]

不久前的一天，在东北大学浑南校区信息学馆前，计算机科学与工程学院学生蒋承知的脚下有一个小小的、如螃蟹般的机器人紧紧地跟随着他，寸步不离，正在对他的行为进行“深度学习”，蒋承知则仔细地检查着机器人的各项参数，并进行详细记录。蒋承知是东北大学的一名本科生，他和同伴于起、叶文强、甘淞元组成的创新团队，将现场可编程门阵列FPGA神经芯片运用于人工智能深度学习领域，采用卷积神经网络，尝试在芯片中模仿...[详细]

第四季旺季不旺，但龙头厂可望力抗淡季。晶圆代工龙头台积电（2330）业绩再报喜，9月微幅成长0.5%，单月营收553.82亿元，第3季营收1,625.77亿元，季成长4.29%，不仅法说会目标达阵，9月及第3季营收更双双冲上历史新高。台股昨天下跌30点，台积电则力守平盘价，收105元。不过，除了台积电不受淡季影响，联电（2303）与世界先进（5347）9月营收则同步滑落。...[详细]

荷兰埃因霍温，2018年2月1日讯—恩智浦半导体公司（NXPSemiconductorsN.V.）（纳斯达克代码：NXPI）日前宣布，恩智浦连续第二年入选ClarivateAnalytics（原汤森路透旗下知识产权与科学事业部）评出的全球创新企业百强榜。该榜单依据创新研发、知识产权保护及商业成就，评选出全球最成功的组织机构。恩智浦的入选源于自身强大的专利组合等优势，目前包括9,0...[详细]

    东方网记者解敏、柏可林5月7日报道：市政府新闻办今天举行市政府新闻发布会，介绍《全力打响“上海制造”品牌加快迈向全球卓越制造基地三年行动计划》相关情况。　　在回答记者提问，长三角一体化进程在加快，上海在区域产业合作方面，特别是长三角城市合作方面有哪些具体举措时。市经信委副主任吴金城表示，长三角是我们国家重要的先进制造业基地，工业增加值占全国的1/4以上，新能源汽车市场份额占全国1/...[详细]

突如其来的武汉疫情，让中国芯片面临巨大考验。如何应对化解危机，成为当下业界最为关注和焦虑的问题。为此，集微网推出“中国芯疫情危机与应对”系列报道，深入调查采访半导体产业链，了解企业在恢复生产中面临哪些困难，以及需要政府提供哪些扶持政策，并为相关政府部门提供参考依据。集微网消息（文/Oliver）自1月23日凌晨武汉宣布“封城”后，随着疫情加剧，各地也出台了暂缓外省人员返回的防疫管控措...[详细]

2019年，Arm推出了全面计算（TotalCompute）战略，采用整体、以解决方案为中心的SoC设计方法。通过超越单个IP元素来设计和优化系统，以创建用例驱动的解决方案，为下一个十年不同行业的计算创新提供动力。2021年，伴随着Armv9指令集的诞生，以及Cortex-X2/A710/A510等IP发布，标志着Arm首次进入了全面计算时代，并标志着64位计算时代的全面到来。...[详细]

中芯国际、国家集成电路产业投资基金股份有限公司和QualcommIncorporated旗下子公司宣布达成向中芯长电半导体有限公司投资的意向并签署不具有法律约束力的投资意向书，投资总额为2.8亿美元。如本轮拟进行的投资一旦完成，将帮助中芯长电加快中国第一条12英寸凸块生产线的建设进度，从而扩大生产规模，提升先进制造能力，并完善中国整体芯片加工产业链。中芯长电半导体有限公司位于江苏...[详细]

电子网消息，NVIDIA公司今日宣布推出NVIDIAOptiX™5.0SDK，其具有强大的全新光线跟踪功能，能够将人工智能的强大能力注入到渲染工作流程之中。NVIDIADGXStation™是NVIDIA最新推出的桌面AI工作站，在其上运行OptiX5.0，能够为设计师、艺术家和其他内容创作专业人士提供相当于150个基于标准CPU服务器的渲染能力。由GPU提供技术支持的加速计算...[详细]

美国的“芯片焦虑症”又严重了。近日，美国商务部公布《芯片与科学法》对半导体企业在美设厂补助的最新申请细节，引发企业担忧。新规要求，受《芯片与科学法》资助的厂商不能在“受关注国家”（中国和俄罗斯）扩大先进产能。这些公司在“受关注国家”的投资支出不得超过10万美元，不能在当地将先进芯片产能扩大5%以上，也不能将传统芯片的产能扩大10%以上。此外，企业也不能与相关外国实体进行联合研究或发放技术许...[详细]

Diodes推出DPS1133单信道电源切换器是一款高电压电源切换器，专为满足USBType-C端口的所有严苛保护及快速用途切换需求所设计。此产品适用于各式各样的行动和桌上型运算装置与周边装置，还有消费型电子、行动通讯、工业及医疗市场等各种应用，如智能型手机、AR/VR穿戴式眼镜、机器人、车用信息娱乐及家电等。DPS1133特别设计用来保护VBUS与USBType-C接头之间的线路，符合U...[详细]

同方股份（600100）10月13日晚间公布了停牌进展，同方股份称，此次重大事项可能涉及公司将持有的同方国芯（002049）部分股权出售给公司控股股东清华控股有限公司下属控股子公司紫光集团有限公司。公告称，近日，同方股份收到控股股东清华控股通知，拟筹划可能涉及公司及同方国芯的重大资产重组事项，公司股票已于2015年10月12日起停牌。经与清华控股沟通，获悉清华控股为进一步落实国务院...[详细]

晶圆代工产业表现持续亮眼。研究机构ICInsights指出，2013年全球晶圆代工市场产值为362亿美元，较2012年的311亿美元跃升16%；预估2014年可望再攀升至412亿美元，年增率达14%，优于总体IC产值年增率7%的表现。...[详细]

2013年4月23日，第二十三届中国国际电子生产设备暨微电子工业展（NEPCONChina2013）再度在上海世博展览馆开幕。根据当前产业热点以及未来发展趋势，NEPCONChina2013除了专注于传统电子制造设备、材料外，还重磅推出了“电子制造自动化展区”，以满足广大展商和观众对这一专业平台的深入需求和期待。亚洲SMT第一大展再现世博作为当前亚洲地区最大的表面贴装行业及电...[详细]