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全球半导体景气持续增温，半导体产业协会(SIA)7日公布，2014年5月份全球半导体销售额(3个月移动平均值)年增8%至268.6亿美元，若和4月相比，亦成长2%。SIA总裁兼执行长BrianToohey表示，在美洲地区的引领下，全球半导体各个市场均有不错表现，连同5月在内，半导体销售月增率已逾一年呈现正成长，在可预见未来里，有望维持此趋势不变。5月全球各地半导体市场无论是...[详细]

中国北京，2013年10月17日——高度集成电源管理、音频、AC/DC与短距离无线技术提供商Dialog半导体有限公司（法兰克福证券交易所代码：DLG）今日宣布，其多点触控集成电路（MTICTM）（部件编号DA8901）已成功通过Windows8.1认证的要求。MTIC是全球首款用于支持FlatFrog的触控技术的芯片，用于各类量产消费电子设备中。Di...[详细]

EDA顶级软件供应商Mentor日前进行了一年一度MentorForum，CEOWalden（Wally）C.Rhines访华，给大家带来一份特别的礼物，那就是一年一度的主题演讲。本次主题演讲的题目是：半导体行业下一轮增长预言。在主题演讲之前，我们可以看一部关于Wally在去年获得享有EDA界诺贝尔奖之称的PhilKaufman奖时所作的宣传片。通过该片，我们不难看出为何Wal...[详细]

2016年7月12日，上海讯华芯通半导体技术有限公司（以下简称华芯通半导体）已获ARMv8-A架构授权。中国成为全球第二大数据中心市场，该授权将帮助华芯通半导体在快速扩张的中国服务器市场加快先进服务器芯片组技术。这项多年的授权将帮助中国企业在本土市场提供基于ARM的服务器技术，从而推动最高效服务器解决方案的大规模部署。华芯通半导体是中国贵州省人民政府与美国高通公司合资创办的企业。该公司位...[详细]

7月4日消息，韩媒NewDaily报道称，三星电子通过了英伟达的HBM3e（高带宽内存）质量测试。三星即将开始大规模生产HBM内存芯片，并就供应问题与英伟达展开谈判。三星电子最近收到了来自英伟达的HBM3e质量测试PRA（产品准备批准）通知。这是三星应英伟达要求，派遣负责HBM内存开发的高管前往美国一个多月后取得的成果。据此前报道，今年3月，英伟达CEO黄仁...[详细]

《经济参考报》记者获悉，重点产业瓶颈和关键核心技术研发攻关正迎来地方密集政策扶持。特别是在财政奖补、税收减免上将向集成电路等企业重点倾斜。　　江苏省昆山市近日提出，通过在项目落地、产业集聚、研发投入等方面精准施策，扶持半导体产业发展。其中，对具有产业化前景、市场前景的集成电路设计企业，给予最高100万元的专项资金倾斜支持；对注册资本超过1000万元（含）以上，符合昆山市重点发展方向的集成电路...[详细]

据香港文汇报报道，在北斗三号任务中，通过中国航天人的努力，做到了「没有一台进口产品」。中国航天科技集团五院北斗三号副总设计师高益军表示，北斗三号控制系统国产化单机达100%，国产化元器件应用水平提高，使用比例提高。业界认为，北斗三号控制系统在实现核心产品国产化的同时，牵引了国内相关技术水平的发展。北斗系统需要发射30多颗卫星才能完成组网，这令航天专家们从任务之初就意识到，国产化对于系统的...[详细]

　　市场研调机构ICInsights预估，全球半导体芯片出货量将于2018年突破1兆颗大关，而到2020年之前平均年成长将达7.2%。　　根据ICInsights最新发表的报告，包括IC、感测与离散元件(OSD)在内的半导体芯片出货量将继续成长，且将于2018年首度突破1兆颗大关。　　半导体芯片出货量自1978年的326亿颗成长到2018年的1.022兆颗，过去40年平均年成长幅度达...[详细]

    《厦门市加快发展集成电路产业实施细则》（以下简称《细则》）于日前出台，涵盖了厦门市发展集成电路的投融资政策、支持领域、人才补助和科研扶持等各类标准。　　毕业生安家也有补助　　产业发展，资金先行。厦门将设立规模不低于500亿元的厦门市集成电路产业投资基金，通过母基金引导社会资本、产业资本和金融资本等跟进。　　《细则》对产业高端人才、核心高管、紧缺专业毕业生等都制定了不同的...[详细]

电子网消息，业界顶级半导体和电子元器件分销商贸泽电子(MouserElectronics)，持續专注于新产品引入(NPI)并提供极丰富产品类型，宣布即日起备货TexasInstruments(TI)的AM571xSitara应用处理器。此款基于ARM®Cortex®技术的处理器工作效率高，可满足现代嵌入式应用对于处理性能的迫切需求，其中包括工业通信、人机界面(HMI)、自动化...[详细]

2018转瞬之间已经过半，回首上半年，新闻扎堆的IC圈好不热闹。比特大陆传来捷报，2017年经营利润达到30亿~40亿美元，比肩英伟达；博通收购高通这场堪称史诗级的收购案以特朗普一纸禁令收场；互联网巨头阿里巴巴宣布全面进军物联网领域，未来将定位于物联网基础设施搭建；美国商务部对中兴激活拒绝令，事态发展一波三折，最新消息是，美国参议院已表决通过，禁止特朗普政府与中兴达成和解，《替代的和解协议》或将...[详细]

横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）公布了2020年度股东大会(“2020AGM”)的最新消息。考虑到新冠病毒肺炎疫情爆发引起的全球经济社会动荡加剧，意法半导体监事会现提议将2019年股息从每股0.24美元减少至0.168美元，并获准在2020年9月考虑将股息提高到每股最高0.24美元。...[详细]

据iMediaResearch（艾媒咨询）预测，到2020年，中国AIoT硬件市场规模将突破万亿。物联网设备生成的海量数据的实时有效处理将是AIoT市场的最大驱动力。耀途资本创始合伙人杨光认为：“对于AIoT，最重要的就是数据。首先是需要传感器采集数据，收集到数据后需要进行数据传输的通信芯片，需要进行数据存储的存储控制芯片，需要进行数据处理的计算芯片。这些芯片将是AIoT市场的基础设施...[详细]

早些时候，英特尔指控AMD推出的EPYC服务器处理器产品线，称之为用“胶水粘合”产品，并重申了其Xeon产品线的优势。对此，AMD决定在“EPYC技术日”主题演讲中以平静的方式回应这些指控。AMD公司企业解决方案总经理ScottAylor在谈话中正式回应了英特尔这些指控，而没有直接提及英特尔。他表示，有一个理论，EPYC只是4颗台式机处理器粘在一起，但是如果您在今天的整个演讲中听到迈克·克拉...[详细]

   尽管三月份全球半导体销售连续两个月按年成长1%，且半导体设备订单出货（Book-to-Bill）比率保持良好水平；但是，基于全球晶片销售持续疲弱，促使市场人士重申半导体领域「中和」评级。半导体工业协会（SIA）公布三月份全球晶片销售按年上升1%，至235亿美元，连续第二个月温和成长。区域方面，源自亚洲的销售持续改善，按年成长7%，至于欧洲方面则持平。然而，美国和日本的销售却分别按年下跌2...[详细]