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与其他元器件分销商相比，富昌电子（FutureElectronics）的优势是显而易见的。这家由RobertMiller先生于1968年创立的私人公司，能够灵活地根据市场趋势、客户需求提供服务、长期布局，而不用顾虑投资人、股票价格等因素的影响。为了更好地服务中国客户，11月12日，富昌电子又做了件大事情：在持续加大中国市场投入的同时，其上海办公室正式迁入前滩新址。新办公室的设计风格围绕着...[详细]

因应人工智能(AI)快速发展，并完善台湾AI生态系，IBM宣布与群环科技扩大合作，PowerAI深度学习平台框架，提供AI解决方案的仿真测试，加速深度学习框架与神经网络训练时间；而IBM也于日前发布新一代POWER9处理器，提升AI运算效能，期待在PowerAI深度学习平台框架及POWER9的助力下，提升企业AI竞争力。台湾IBM硬件系统事业部总经理李正屹表示，在AI浪潮下，有许多企业积极思...[详细]

北京2013年3月5日电/美通社/--AnalogDevices,Inc.(NASDAQ：ADI)，全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，近日在其中文官网上推出了崭新的ADI中文技术论坛ezchina.analog.com。ADI中文技术论坛是继系统方案、参考设计、实验室电路、设计工具等推出以来，ADI公司为客户和工程师们提供快速高效地技术支持的又一重磅举措。客户可通过论坛平台...[详细]

英特尔与联发科建立代工合作关系联发科将使用英特尔的代工服务为一系列智能边缘设备制造新芯片。英特尔与联发科（MediaTek）于今天宣布建立战略合作伙伴关系，联发科将使用英特尔的制程技术为一系列智能边缘设备生产多种芯片。以经过生产验证的3DFinFET晶体管再到下一代技术突破的路线图为基础，英特尔代工服务提供了一个广泛的制造平台，其技术针对高性能、低功耗和始终在线功能进行了优...[详细]

近期中国半导体行业有三个“超前”数字引起外界关注与广泛议论：一是，中国将在未来五年内超越美国，成为全球半导体市场的领导者；二是，大陆半导体行业产值很可能很快超越台湾地区；三是，作为大陆封测业龙头，长电科技市场占有率已经超前台湾地区的日月光。中国半导体未来五年内超越美国据国外媒体报道，中国的半导体市场继续以惊人的速度增长。目前中国电子和电信行业的主要支柱——半导体公司正在推动创...[详细]

据了解，目前我国半导体产业产业链去年销售额达5609．5亿元，其中电子封装销售额首次突破3000亿元。这是记者17日从在武汉召开的第十七届电子封装技术国际会议上获悉的。据介绍，目前我国半导体行业已形成设计、芯片制造、封装测试三个完整产业链。电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片，增强环境适应能力的作用。行业专家表示，近...[详细]

在新冠肺炎疫情持续蔓延和多地封城的影响下，企业复工难成普遍性问题，这给产业带来的影响将“牵一发而动全身”。尤其是对于生产红外测温设备、防护服等紧缺防疫物资的上下游厂商而言，延期复工的影响不言而喻。而作为电子元器件连接的载体——PCB也是红外体温检测及相关医疗设备的核心元件之一，由于国内大部分PCB工厂集中在湖北、湖南等中部地区，在复工时间延后和封城带来生产规模缩减等因素影响下，不仅使...[详细]

据韩媒报道，三星电子日前发布了公司2018Q1的初步财报，财报显示该公司在第一季度的运营利润将有望实现同比57.58%的增长，创历史新高。财报显示，三星电子第一季度的运营利润将有望达到15.6万亿韩元（约合146亿美元），较上年同期的9.89万亿韩元增长57.58%；营收有望同比增长18.69%，从上年同期的50.5万亿韩元增至60万亿韩元。分析认为，三星电子第一季度运营利润之所以再...[详细]

    电子报道：由中华人民共和国工业与信息化部人才交流中心指导，中国科学院西安光学精密机械研究所、西安高新技术产业开发区管理委员会联合主办，陕西光电子集成电路先导技术研究院、中科创星孵化器、陕西省光电子集成产业技术创新战略联盟承办的国际化合物半导体产业技术论坛，将于6月23日在西安举办。此次论坛将邀请国际、国内知名学界和业界专家，面向化合物半导体方向领域，包括材料制造，晶圆生长，芯片设计、制造...[详细]

近日，芯动科技再传捷报，其潜心为中国5G数据中心定制的高性能显卡GPU芯片——“风华1号”回片测试成功，全球首发在即。“风华1号”搭载全球顶尖的GDDR6X和chiplet技术，实现了数据中心国产高性能图形GPU零的突破，大幅提升了国产GPU图形渲染能力，赋能新基建，在5G数据中心、元宇宙、云桌面、云游戏、云手机、信创桌面、工作站等应用领域将大放异彩。作为智能计算和图形渲染的航母平台，...[详细]

2011年8月---面向世界各地的集成元件制造商（IDM）和最终测试分包商，设计和制造最终测试分选机、测试座和负载板的领先厂商Multitest公司，日前欣然宣布，以出色的电气及机械性能著称的Mercury™测试座，在与另一强劲亚洲竞争厂家所产的知名测试座的逐个评估中，展现了其领先特性。在一项大批量生产测试中，MultitestMercury™测试座的一次合格率平均显著提高了2至6个百分...[详细]

6月14日下午消息，中兴通讯提出“1+2+3”5G演进愿景，联合运营商发布了全球首个无线智能编排网络商用试点、5G行业云网方案等。中兴通讯高级副总裁张万春指出，过去一年，5G已经使千行百业受益，目前落地的5G应用已经体现出显著的经济价值和社会价值。未来，5G的发展要以解决问题为导向，创造新价值为核心。对此，中兴通讯在会议上推出了“1+2+3”战略愿景。中兴通讯副总裁柏钢称，芯片，算...[详细]

虽然摩尔定律(Moore’sLaw)即将失效的说法，基本上已经成为半导体产业的共识，但全球主要晶圆制造/代工厂对于先进制程的发展投入，仍不遗余力。包含台积电、三星电子(Samsung)、格罗方德(GlobalFoundries)、英特尔(Intel)等重量级晶圆制造/代工厂，均已将10奈米以下制程节点列入其技术发展路线图。其中，台积电将在2018年正式进入7奈米世代，并于2020年率先进入...[详细]

　　“全球主流制程半导体的产能将出现过剩。”9月16日，全球第三大半导体代工企业格罗方德半导体(GlobalFoundries)新上任的CEOAjitManocha在上海接受记者采访时表示，半导体代工业越来越依赖于资本和人力的高投入，作为结果，整个行业产能过剩的警报已经开始响起。　　在石油资本的支持下，2009年成立的格罗方德一直给人一种不计成本扩张的感觉。这家由AMD和阿联酋阿布扎比...[详细]

意法半导体（ST）日前公布了2024年Q3季度财报，营收总计32.5亿美元，同比下降26.6%。OEM和代理两个渠道的净销售收入同比分别降低17.5%和45.4%。营收环比提高0.6%，与公司预测中位数持平。毛利润总计12.3亿美元，同比下降41.8%。毛利率为37.8%，比意法半导体业绩指引的中位数低20个基点，比去年同期下降980个基点，主要原因是产品结构有待优化，此外，和闲置产能支出...[详细]