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半导体及电子科技，是各种智慧应用的核心，其中，被运用最广泛的产业，包括医疗、绿能、资通及车用领域，在智慧电子产学高峰论坛，也看见台湾学界研发团队，端出亮眼成果，带您了解。成功大学电机工程学系教授李顺裕：「可以针对医生的需求，看你要侦测第一导层，还是第二导层，还是第三导层的这个心律。」透过智慧型手机和小型装置，就能即时监测个人心律，有鑑于心血管疾病为全球第一大死因，及人口高...[详细]

eeworld网半导体小编午间播报：联发科技股份有限公司今日召开董事会，通过延揽蔡力行博士至联发科技担任共同CEO，7月1日到任且直接对董事长暨执行长蔡明介负责，并在联发科技集团担任集团副总裁。同时，董事会并通过提名蔡力行博士担任公司董事。此外，因应未来联发科技集团运作与发展需求，联发科技集团成立集团办公室，由谢清江副董事长暨总经理负责，担任集团办公室总经理，向集团总裁蔡明介报告。期望联发科...[详细]

4月12日消息，根据NikkeiNews报道，从国内生产总值（GDP）角度出发，日本官方对半导体产业的补贴支持力度，明显高于美国和其他主要西方国家。该报告基于日本财务省财政系统委员会下属小组委员会提交的数据，日本将在未来三年投资3.9万亿日元（IT之家备注：当前约1844.7亿元人民币），相当于其国内生产总值的0.71%。相比之下，美国将在五年内投资7.1万亿日...[详细]

泰晶科技在湖北随州举行新产品、新材料和新装备媒体见面会宣布，公司自主品牌产品TKD-M系列M322526MHz晶体谐振器于近期通过联发科的产品认证，同时公司在封装关键设备方面也获得突破。公司2018年晶振产量目标为35亿只，较2017年度24亿只增长近50%。据公司董秘单小荣介绍，联发科是全球无晶圆厂半导体主流厂家之一，本次认证产品应用于联发科MT2523系列，是高度整合GPS、低功耗蓝牙的...[详细]

作为芯片制造过程的最后一步，封装在电子供应链中看似有些不起眼，却一直发挥着极为关键的作用。作为处理器和主板之间的物理接口，封装为芯片的电信号和电源提供一个着陆区，尤其随着行业的进步和变化，先进封装的作用越来越凸显。而随着半导体工艺和芯片架构的日益复杂，传统SoC二维单芯片思路已逐渐行不通，chiplet多个小芯片封装成为大势所趋。所以，若想延续摩尔定律的寿命，唯有解开后端“封装”技术瓶颈，部署重...[详细]

    中国科学院与重庆市近日签署战略合作协议，双方将共建新型科教创产融合发展联合体，其具体名称为“中国科学院大学重庆学院”（简称重庆学院），计划于2019年开始招生，以研究生教育为主体。　　据悉，重庆学院第一期重点建设科研实验室、学术交流中心、人才房等基础设施重点工程，并组建人工智能学院、资源与环境学院、材料工程学院、生命科学学院等二级学院。重庆学院是直辖以来重庆高等教育加快发展的重大突...[详细]

北京时间5月6日消息，德国经济部长罗伯特·哈贝克（RobertHabeck）透露说，将提供140亿欧元（约147亿美元，980亿人民币）吸引芯片制造商前往德国。他还说半导体短缺已经影响一切，包括智能手机和汽车生产，这是一个大问题。　　由于芯片短缺及供应链瓶颈，汽车制造商、医疗提供商、电信运营商及其它一些企业碰到大麻烦。哈贝克参加会议时说：“这是很大一笔钱。”　　今年2月，欧洲委员会曾制...[详细]

中国大陆全力扶植半导体产业，也掀起挖角台湾半导体产业人才的热潮。但资历丰厚又身怀绝技的高阶人才大举西进，值得政府正视隐藏背后的危机。这几年飞中国北京、深圳、上海的次数变多了...」，一家半导体设备商董事长有点高兴又有点无奈的说，近年来中国大陆半导体产业蓬勃发展。过去，他主要的大客户来自台湾半导体公司，但现在，他手上中国大陆客户采购的半导体设备订单量，比过去几年都高出许多；更让他...[详细]

全球领先的半导体知识产权（IP）供应商Imagination科技有限公司（以下简称Imagination）今日宣布，李力游博士（Dr.LeoLi）正式接任该公司的首席执行官（CEO）。李力游博士是全球半导体产业联盟（GSA）的主席，也是半导体行业内广为人知和广受尊敬的人士。他在半导体领域内拥有超过30年的经验，最近的职务是清华紫光集团联席总裁，并在此前担任过展讯通信的董事长、首席执行官...[详细]

中国智能终端安全产业联盟1月18日在上海成立，联盟倡导的智能终端安全4S建议标准也随之出炉。联盟由联芯科技、中兴通讯、腾讯、阿里YunOS、中国信息通信研究院等共十家单位里共同发起。此次高峰论坛受到了国家和上海市各级政府的高度重视，国家工业和信息化部电子信息司司长刁石京、上海市经济和信息化委员会副主任邵志清、上海市张江高科技园区管委会常务副主任林本初、中央网信办...[详细]

据外媒报道，台积电正与苹果一道联合推进2nm工艺的研发，预计2nm将于2023年开始试生产。另外，鉴于苹果和intel等美国公司对于3nm工艺的期待和巨大需求，台积电正在进一步上调3nm工厂的生产能力。据WCCFTECH报道，苹果已占据先机获得了台积电3nm工艺的首批订单，新工艺会使用在iPhone、iPad和Mac产品线的芯片上，预计20...[详细]

电子网消息，根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)调查显示，服务器用处理器中，X86架构处理器占整体服务器市场约96%，其中Intel出货量占99%，AMD仅有约1%的市占率；反观ARMv8架构的服务器解决方案，其架构在受限于产品型态与多数产品需要客制化的情况下，2017年在服务器处理器出货预估仅占约1%的比重。DRAMeXchange分析师刘家豪指出，从服务器架构面来分析，X...[详细]

经由智慧型手机等行动装置上网，已成为现代生活的重要一部分，而汽车，尤其是混合动力车和电动车，也日益朝向连网化与电子化发展。调研机构IHS预估全球车用功率半导体市场规模将由2016年的55亿美元，成长为2022年的85亿美元。合计2015~2022年市场规模年复合成长率为7.5%。IHS分析师表示，现今车辆驾驶纷纷采用蓝牙、电信网路，或其他远端连网方式，来提供或处理各种资讯。这些连网设备的使用，...[详细]

    近日，在全市新一代信息技术产业发展大会上，省委常委、市委书记李小敏多次强调，“200亿元的无锡市集成电路产业投资基金，要尽快设立到位、实施运作。”这已经是开年以来，我市对集成电路产业从政策层面大力度加码的“第二番”——早在2月2日，《关于进一步支持集成电路产业发展的政策意见》出台，对相关扶持、奖励政策进行了细化。　　　　风又起，势已动。大力发展集成电路这一被称为“工业粮食”的产业，不...[详细]

收入和盈利超预期，自由现金流环比增长41%2024年10月29日–安森美(onsemi)公布其2024年第三季度业绩，亮点如下：第三季度收入为17.619亿美元第三季度公认会计原则(以下简称“GAAP”)和非GAAP毛利率分别为45.4%和45.5%第三季度GAAP营业利润率和非GAAP营业利润率分别为25.3%和28.2%第三季度GAA...[详细]