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三星周四表示，它有望在本季度（即未来几周内）使用其3GAE（早期3纳米级栅极全能）制造工艺开始大批量生产。该公告不仅标志着业界首个3nm级制造技术，也是第一个使用环栅场效应晶体管（GAAFET）的节点。三星在财报说明中写道：“通过世界上首次大规模生产GAA3纳米工艺来增强技术领先地位。”（Exceedmarketgrowthbysustainingleadersh...[详细]

电子网消息，联电和两名员工遭到内存大厂美光指控妨碍营业秘密，并遭到台中地检署起诉，共同总经理简山杰认为是遭到「商业间谍」构陷入罪，但强调DRAM计划不变，将于明年第4季完成第一阶段技术开发。联电DRAM项目主要与福建晋华合作。简山杰表示，对于司法中的案件原本不应多言，但联电极有可能碰到所谓的「商业间谍」，高度怀疑「带枪投靠」是假的，可能「构陷入罪」才是真。简山杰质疑，主要涉案员工夫妇本来都在...[详细]

据“辣笔老芯”发布的图片显示，汽车芯片大厂安森美于9月10日向客户发出了涨价函，宣布将对旗下大部分产品进行涨价。安森美在涨价函中表示，因为上游原材料、制造及物流成本持续上涨，所以不得不同步提高价格。新的价格将会在10月1日生效，并适用于新订单和现有的积压的未执行的订单。作为全球知名的半导体供应商，安森美的产品主要覆盖了汽车、工业、通讯和计算、云电源、物联网等市场。2019年，安森美半...[详细]

手机芯片厂联发科宣布，推出5G基带芯片M70，总经理陈冠州表示，联发科5G绝对在领先群。陈冠州说，联发科跨入手机产业已有20年，把手机普及到各国家、地区与不同阶层的人，加速手机产业发展。对于联发科5G发展，陈冠州表示，联发科5G起步相对4G时代快非常多，非常深入投入标准制定，也主导一部分方向，有助5G产品开发进程。陈冠州说，旗下5G基带芯片目前已与诺基亚(Nokia)及华为等合...[详细]

博通(Broadcom)日前将其开价高达1,300亿美元的高通(Qualcomm)收购案，提升到全面爆发式的恶意购并案件，在高通正式声明拒绝博通开出的每股70美元的条件后，近3个礼拜以来，虽然高通投资人释出风向球要博通提高收购报价，但在过了感恩节之后，博通最终的决定却不是优先提高收购价格，而是一举换掉高通现有董事会成员，提名自己的人马入主，借此推动合并案，博通此举无疑是鸣枪开打一场委托书争夺战。...[详细]

美中贸易大战传出要减少采购台湾半导体产品，多买美国半导体产品来缩小美中贸易逆差。台湾地区国发会副主委邱俊荣昨天表示，台湾半导体产业已稳健成熟，此举影响没有很大，对台湾半导体产业还是很有信心。台湾地区行政院会昨天就美中贸易摩擦的可能影响与因应进行专案报告，邱俊荣在会后记者会表示，就政府掌握，台湾半导体产业优势非常强，大陆还落后很长一段距离；而就美国而言，台美半导体合作关系一直不断在强化。...[详细]

电子网消息，昨天正在访问台湾的高通总裁里克·阿伯利(DerekAberle)表示，５Ｇ商用时间可望由原本预估的2020年提前至2019年。５Ｇ、物联网及ＶＲ均被阿伯利列为高通下阶段将发展的重点项目，他指出，高通正在加速５Ｇ商用化时间，而物联网将触及所有层面，会是比４Ｇ更大的平台，高通会提供参考平台，让非物联网领域的企业更易切入这块市场。在ＶＲ部分，阿伯利说，物联网可包含ＶＲ，也有很好的机会...[详细]

尽管英特尔(Intel)先前信心表示，英特尔3年前所开发出的14纳米制程与对手群10纳米制程相当，10纳米制程更领先一个世代，在制程竞赛中仍居领先地位，然据英特尔最新蓝图显示，首款10纳米制程CoffeeLake处理器确定会延迟至2018年下半才会现身，对比之下，台积电与三星不仅已进入10纳米制程阶段，前者7纳米将于2018年首季贡献营收，而三星7纳米进度良好，更已结盟IBM研发全球首款5纳米...[详细]

近日，蓝思科技4名员工利用职务之便收受供应商贿赂被判刑，累计受贿金额约116万元人民币。今年，企业腐案件频频被曝光，为何供应链贪腐现象屡禁不止？近日，据中国裁判文书网公布的刑事裁定书（（2019）湘01刑终898号）显示，蓝思科技股份有限公司（下称“蓝思科技”）4名员工利用职务之便收受供应商伊莱特公司贿赂，累计金额约116万元。对此，湖南省浏阳市人民法院对4人分别判处有期徒刑10个月至3年...[详细]

　　证券时报记者朱雪莲　　9月29日晚间，长电科技作为中国内地最大、全球第三大的集成电路委外封装测试（OSAT）企业，在停牌10日后，如期发布非公开发行股票的具体预案。　　长电科技此次拟定增不超过2.72亿股，募集资金总额不超45.5亿元，其中，计划向年产20亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目、通讯与物联网集成电路中道封装技术产业化项目分别投资16.2亿元、16亿元，此外的13.3亿元...[详细]

2023年6月30日，梦之墨全球首个柔性线路板增材制造量产示范工厂——厦门柔墨电子科技有限公司建成投产仪式于福建省厦门市集美区安仁产业园成功举行，这是梦之墨具有跨越式纪念意义的时刻，标志着梦之墨“线路板级电子增材制造”在FPC产品方向已完成技术验证阶段，达成规模化量产，成功迈出布局全球的第一步。厦门市集美区委副书记苏国辉、集美区招商办常务副主任张长明、集美区工信局局长张泓、集美区灌口镇...[详细]

7月30日消息，据国外媒体报道，在5nm芯片制程工艺二季度量产之后，台积电下一步的工艺重点就将是更先进的3nm工艺，这一工艺有望先于他们的预期大规模量产。在二季度的财报分析师电话会议上，台积电CEO魏哲家再一次谈到了3nm工艺，重申进展顺利，计划在2021年风险试产，2022年下半年大规模量产。但参考台积电5nm工艺的风险试产时间与大...[详细]

全球首颗3D封装芯片诞生！周四，总部位于英国的AI芯片公司Graphcore发布了一款IPU产品Bow，采用的是台积电7纳米的3D封装技术。据介绍，这款处理器将计算机训练神经网络的速度提升40%，同时能耗比提升了16%。600亿晶体管，首颗3D芯片诞生能够有如此大的提升，也是得益于台积电的3DWoW硅晶圆堆叠技术，从而实现了性能和能耗比的全面提升。正...[详细]

如今，Arm技术应用在很多领域。您的Android手机是基于Arm的芯片，备受赞誉的AppleM1芯片也基于Arm。这种不断增长的投资组合是英伟达宣布有意收购该公司时引起关注的主要原因之一。这笔估计为400亿美元的交易遭到了欧盟委员会和英国竞争与市场管理局等机构的强烈反对。现在，它面临美国联邦贸易委员会的另一个主要障碍。今天，美国联邦贸易委员会正式宣布将提起诉讼，以停止与N...[详细]

10月17日消息，据外媒报道，为苹果、英伟达、AMD等厂商代工芯片的台积电，在今日午后发布了三季度的财报，营收创下了新高，净利润也超过了100亿美元。财报显示，台积电在三季度营收7596.9亿新台币，高于去年同期的5467.33亿，也高于上一季度的6735.1亿，同比增长39%，环比增长12.8%。以美元计算则是营收235.04亿美元，同比增长36%，环比增长12.9%。营收同比环比均大增，...[详细]