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上海证券报获悉，中兴通讯法务部正针对美国禁令展开紧张的翻译和论证工作。接近中兴通讯的市场人士透露，美国商务部针对中兴通讯的禁令涉及大量专业的法律条文，翻译工作繁琐。据悉，美国此次矛头针对中兴通讯已酝酿很久，“其实，美国商务部发表声明中，以中兴通讯内部35人没有被处罚做理由很牵强，处罚35人并非原有和解协议的内容。欲加之罪，何患无辞。”该市场人士说。...[详细]

    目前汽车行业处于“辅助驾驶”和“半自动化”阶段，而“有条件的自动化”已有一定的技术储备，预计在2020年前后将迎来高级无人驾驶产业化高潮。有人甚至大胆预测，到2055年，人类开车上路或将受到限制，随处搭乘无人驾驶的新能源汽车将成为日常出行的常态。　　资本市场对此更为反应灵敏。根据不完全统计，2017年上半年无人驾驶领域公开的投融资及并购案例共32起，已知的投融资涉及金额超79亿元人...[详细]

最近，ICInsights发布了2020年版的《McClean报告》。对IC产业的新分析和预测包括ICInsights在2020年对世界半导体贸易统计（WSTS）组织定义的33种IC产品类别中每一种的销售增长率的排名。图1显示了2020年增长最快的十大IC细分市场。2019年，NAND闪存和DRAM是所有IC产品类别中增长率最低的两个，但2020年的情况会有很大不同，预计NAND闪存...[详细]

半导体世界可能会有一个新的参与者，它以氧化镓技术的形式出现。根据布法罗大学（UB）工程与应用科学学院电气工程副教授UttamSingisetti博士的说法，这种材料可以在改善电动汽车、太阳能和其他形式的可再生能源方面发挥关键作用，他说，“我们需要具有更强大和更高效的功率处理能力的电子元件。氧化镓开辟了我们用现有半导体无法实现的新可能性。”电子工业正在尽可能地将硅最大化应用，但其毕竟还是有...[详细]

　　据国外媒体报道，根据市场研究公司IHSiSuppli的最新数据显示，全球半导体芯片库存在2010年的四季度达到了两年半来的最高点;分析师认为如果今年芯片工业增长失去动力，这种状况可能会对该行业的发展造成困难。　　根据该公司的数据显示，截止到2010年第四季度半导体厂商的库存已经达到了83.6的库存天数。与2010年第三季度的78.1天相比上升了5.5天。2008年二季度的库存量达到了8...[详细]

腾讯科技讯据外媒报道，苹果供应商DialogSemiconductor的首席执行官贾拉尔-巴赫里（JalalBagherli）在接受德国一家报纸采访时表示，公司预计苹果2019年和2020年的很大一部分设备将继续使用其芯片。《周日欧元报》援引巴赫里周六接受采访时说的话称：“苹果在今年年初的时候将2019年和2020年的很多设备的芯片设计工作委托给了我们。”DialogSemicon...[详细]

赛灵思(Xilinx)近日宣布推出的Vivado设计套件HLx2017.1版中，广泛纳入部分可重组(PartialReconfiguration)技术，为包括有线与无线连网、测试与量测、航天与国防、汽车、及数据中心等广泛领域的应用，提供动态的现场升级优势以及更高的系统整合度。ViaviSolutions公司资深工程经理CraigPalmer表示，该公司组件中采用部分...[详细]

2016年6月28日，美国伊利诺伊州班诺克本IPC国际电子工业联接协会今日发布《2016年5月份北美地区PCB行业调研统计报告》。报告显示，5月份PCB销量和订单量均超去年同期水平，与前几月相比增速已放缓。订单出货比同步走低但仍在1.01良性区间。2016年5月份北美PCB总出货量，与2015年同期相比，上升了4.4%；年初至今的出货量增长5.3%；与上个月相比，5月份的出货量下降了3...[详细]

电子网消息，继台湾重罚高通234亿元新台币之后，目前产生蝴蝶效应。昨日经台湾工研院证实，高通已口头通知暂缓双方５Ｇ合作会议。尽管高通执行长日前来台，双方沟通结果高通仍决定暂缓合作，台湾“经济部”表示，会请工研院持续与高通接洽，争取双方持续合作空间，希望不要暂停太久。高通这两年积极参与台湾政府各项投资计划，包括成为行政院亚洲硅谷计划的合作伙伴之一，同意来台设立创新中心，并在台设立５Ｇ技术实验...[详细]

加拿大安大略渥太华，2018年5月4日–支持电力电子行业全球创新的GaN（氮化镓）功率半导体领域全球领导厂商GaNSystems再次赞助知名的中国电源学会（CPSS）设计大赛，该大赛目前正在进行中，有许多来自中国各地各一流大学的顶级工程团队参与活动。第四届“GaNSystems杯”继续推进着利用GaN晶体管优势的电力电子系统令人激动的进步。GaNSystems多年来一直支持这一年度...[详细]

电子设计自动化全球领先企业Altium有限公司发布AltiumDesigner全新插件，为AltiumDesigner电子设计团队及SOLIDWORKS机械设计团队提供一体化设计数据和托管式设计修订环境智能系统设计自动化、3DPCB设计解决方案(AltiumDesigner)、ECAD设计数据管理(AltiumVault)和嵌入式软件开发（TASKIN...[详细]

对关乎中国高新技术产业发展水平的半导体显示和半导体芯片这两个领域，上周TCL集团董事长李东生发表观点认为：在2019年前后，中国在半导体显示方面将会成为全球产量最大的国家。不过在半导体显示和半导体芯片领域，中国企业依然存在很大的技术差距。半导体显示：中国要成为全球技术领先国家，还有待努力电子信息产业的两个核心基础产业一是半导体芯片，二是半导体显示，这两个产业资本投入巨大，每个项目的投资都...[详细]

    11月2日，高通发布的2017财年第四季度和全年财报显示，截至2017年9月24日，高通第四财季营收59亿美元，同比去年同期的62亿美元减少5%；净利润2亿美元，较去年同期的16亿美元下降89%。　　压力主要来自高通与苹果之间的专利诉讼。后者在利润下滑的情况下，于今年1月起诉高通，称其对i-Phone和iPad上使用的无线专利技术收取的专利费用过高。随后，双方互相对簿公堂。今年4月...[详细]

武汉12英寸晶圆厂新芯半导体(下称武汉新芯)易主一事，已进入倒计时。　　早报记者昨日从多位半导体业界人士处证实，湖北省政府和OmniVision公司正在谈判，从目前双方态度看，武汉新芯易主可以基本确定，OmniVision顾问、前中芯国际COO(首席运营长)杨士宁将操盘武汉新芯。　　武汉新芯目前由大陆最大的芯片生产商中芯国际(00981.HK)代管，中芯国际入主武汉新芯已逾2年零3...[详细]

引言目前，多媒体芯片的开发面临着集成度高、产品上市时间紧迫、市场变化迅速等诸多挑战。不同于传统的ASIC，多媒体芯片通常是复杂的SoC，在芯片中除了核心的音视频处理电路以外，一般都有MCU、DSP或CPU来协助音视频处理电路完成系统级的控制功能，或者由DSP、CPU完成某些音视频算法。有的多媒体芯片内部甚至集成了多个MCU、DSP或CPU内核。另外，大部分多媒体芯片都需要与外部CPU协同工作...[详细]