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Gartner公司声称，预计2019年全球半导体收入将达到4290亿美元，比2018年的4750亿美元下滑9.6%。这比上一季度的预测：-3.4%有所下降。Gartner的高级首席研究分析师BenLee说：“半导体市场受到许多因素的影响。内存和另外一些类型的芯片的价格环境较疲软，加上美中贸易争端以及使用半导体的主要产品（包括智能手机、服务器和PC）增长势头较慢，正促使全球半导体市场迎来自...[详细]

Azoteq与Digi-KeyElectronics签订新的经销协议，即日起Azoteq的触控产品将由Digi-Key向全球供货。Digi-Key全球半导体副总裁DavidStein表示，该公司相当高兴能与Azoteq成为合作伙伴，为全球的工程师与制造商提供其创新且直觉的感测产品。该公司的产品能让几乎任何材质感应到人体触控，因此客户能灵活置放，寻求创新方式达到人员与装置间的互动。A...[详细]

11月16日-21日，东芝半导体&存储产品公司携众多车载半导体产品亮相2015年高交会电子展。在本次高交会上，东芝以智车芝芯，驾驭未来为主题，围绕SafetyDriving、Environment、Infotainment三大主题，介绍了最新的车载半导体产品、无线连接技术和存储技术。据悉，环保、安全、信息将会是东芝车载电子的三个主要发展方向，东芝希望...[详细]

证券时报记者张骞爻“中国半导体芯片封测行业在国家产业政策全力推动下，正在迎来黄金发展期，行业保持较快发展势头。”在12月1日举行的首届中国证券分析师金翼奖论坛暨2018“漂亮100潜力榜”首发式现场，“漂亮100潜力榜”上市公司代表、长电科技董秘朱正义，为在场嘉宾分享了中国半导体芯片封测行业的前沿信息。朱正义认为，中国的集成电路制造业是具有代表性的。国际半导体设备和材...[详细]

过去很长一段时间，集成电路产业的发展一直是热门话题。随着国家集成电路创新中心、长三角集成电路设计与制造协同创新中心、国际人类表型组计划（一期）、脑与类脑智能基础应用转化研究等一系列布局的落地与推进，中国科学院院士、复旦大学校长许宁生日前在接受记者专访时表示，复旦大学对接集成电路发展等上海承担的三项重大任务方面，已形成了新的布局。他认为，无论上海科创中心建设，还是国家科技创新发展战略，尤其是集成电...[详细]

　　据南京日报报道，8月18日，全球最大芯片光刻设备市场供货商阿斯麦(ASML)在南京的分公司正式开业。作为台积电的重要合作伙伴及上游供应商，该企业选择落户在南京江北新区研创园孵鹰大厦。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　跟随台积电的步伐，ASML在南京的布局在一年前启动。去年11月考察江北新区研创园后，被园区前端的产业定位、创新的整体设计、完善的软硬件配套所吸引...[详细]

据国外媒体报道，随着芯片代工商台积电提高代工费用，芯片以及受芯片驱动的电子设备价格上涨可能会持续到2022年。自2020年下半年以来，芯片短缺问题就成为半导体行业的主旋律。如今，该问题已对包括汽车、手机、游戏机、PC在内的产业产生影响。在全球供应紧缩的情况下，芯片价格从2020年第四季度开始持续上涨。　　在全球芯片短缺之际，制程工艺领先的台积电的计划也备受关注。今年4月份，外媒报道称，...[详细]

贸泽电子(MouserElectronics)宣布即日起开始分销MolexTranscend®网络互联照明系统。MolexTranscend系统为设计人员提供完整的管理系统，加速在商业楼宇、教育设施、医疗设施以及制造和仓储设施中部署采用高安全性网络架构的智能LED照明控制。贸泽电子备货的这款MolexTranscend网络互联照明系统为智能型低电压低能耗系统，可借助于Trans...[详细]

“在危机中育新机，于变局中开新局。”2020年的。疫情之下，各行各业的数字化转型加速，数据已然是极其重要的生产要素和生产力引擎，产业数字化的势头强劲不可挡，给芯片产业带来了最大的发展契机。作为最具数字精神的产业，芯片产业抓住了危中之机，走在产业数字化浪潮的最前端，比其他行业更快拥抱这个数字时代。疫情之下“乘风破浪”的EDA行业从初期新冠疫情的来势汹汹，到如今逐渐进入“后疫情时代...[详细]

2014年国际固态电路会议（ISSCC2014）北京新闻发布会日前在北京清华大学成功召开。ISSCC（InternationalSolid-StateCircuitsConference国际固态电路会议）始于1953年，每年一届，是由IEEE固态电路协会（SSCS）主办的最著名的半导体集成电路国际学术会议。ISSCC也是世界上规模最大、水平最高的固态电路国际会议，历届都有...[详细]

长江存储科技有限责任公司(下称“长江存储”）及其全资子公司武汉新芯集成电路制造有限公司（下称“武汉新芯”）联合声明如下：    近期，不断有供应商询问薛宗智（GeorgeHsueh)先生与本公司的关系。原长江存储(及武汉新芯)采购部门负责人薛宗智（GeorgeHsueh)先生已于2017年10月13日与长江存储(及武汉新芯)解除劳动关系。自上述日期起，薛宗智先生已不再是本公司...[详细]

根据CounterpointResearch的最新报告，2023年第4季度全球代工产值相比上一季度增长了约10%。这主要是由于智能手机和个人电脑行业供应链库存补货需求的增加所推动的。尽管全球宏观经济不确定性仍然存在，但行业开始出现触底反弹的迹象。在台积电方面，他们在芯片代工行业仍然保持领先地位，占据了61%的市场份额。台积电的营收好于预期，部分归因于英伟达人工智能GPU的需求增加，以...[详细]

谷歌此前正式发布了Pixel6/Pro系列手机，搭载自研的Tensor芯片。官方此前表示，这款SoC是谷歌与三星合作研发的，同时采用三星电子的5nm工艺进行代工制造。根据外媒Anandtech消息，有海外用户发现了Tensor芯片的内核代号，其命名规则与三星Exynos2100芯片十分类似。　　外媒Anandtech表示，谷歌Tensor的内核代号...[详细]

联发科（2454）总经理谢清江24日表示，联发科首颗兼具64位元、4GLTE的系统单芯片（SoC）将于9月量产，终端产品年底前上市。这是联发科首次与强敌高通在同个世代产品同步量产，显示联发科研发实力几乎已可与高通并驾齐驱，相关产品将成为联发科下半年成长重要动能之一。联发科去年成功突破高通防线，旗下智能型手机芯片获得索尼、LG、宏达电等品牌大厂采用，逐年缩短与高通之间的差距，...[详细]

10月24日消息，彭博昨天报道，Arm拟取消允许长期合作伙伴高通使用Arm知识产权设计芯片的许可。今天分析师郭明錤发文表示，“我认为ARM取消Qauclomm授权这件事发生的几率极低，这件事如果发生，可说是两败俱伤，没有人是赢家。预计此纷争最终将会以某种形式和解。”今天早些时候，Arm对此事回应表示，由于高通屡次严重违反Arm授权许可协议，Arm在别无选择的情...[详细]