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即将到来的9月、10月，将迎来手机行业最重磅的几款新品，9月11日的小米MIX2，9月12日的iPhone8，而接下来到9月底，将有华为新一代麒麟芯片麒麟970登场，10月16日则将迎来华为新旗舰Mate10的首发。此前，华为官方已经确认，将于9月2日在德国柏林IFA2017大展上举办发布会，一起见证华为AI芯片的到来。日前，余承东在深商系主办的黄埔军校第十九期“走进华为”活动...[详细]

市场调查机构DRAMeXchange周五发布的调查结果显示，到今年三季度，三星电子、SK海力士等韩企的3DNAND闪存半导体在全球整体NAND闪存市场所占份额有望超过50%。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。SK海力士将于三季度最先推出72层的3DNAND市场调查机构DRAMeXchange周五发布的调查结果显示，到今年三季度，三星电子、SK海力士等韩企的3DNAND...[详细]

    新浪科技讯北京时间5月11日上午消息，本周四，三星电子宣布任命新的移动营销主管和中国区总裁，这是继去年该公司总裁因涉嫌受贿被捕后所实施的企业改组行动的一部分。　　三星称，执行副总裁崔炯植(ChoiKyung-sik)被提升为移动部门的战略营销办公室主任。他的前任李圭喆(LeeSangchul)被指派负责该公司的东南亚业务。　　三星的发言人表示，高东镇(KohDong...[详细]

近日，中国科学院党组副书记、副院长侯建国结合参加中科院化学研究所、青藏高原研究所、半导体研究所新一届领导班子任命宣布会，分别对三家单位进行工作调研。 侯建国听取了各研究所负责人的工作汇报，参观了相关实验室、科研平台和成果展示，与科研人员深入交流，实地了解研究所主要科研工作和创新成果，对各研究所在重大项目实施、重大成果产出、平台建设、人才队伍建设、基层党组织建设等方面取得的成绩给予充分肯定。...[详细]

2024年6月26日–提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入(NPI)代理商贸泽电子(MouserElectronics)宣布连续第六年荣获Molex颁发的亚太区(APS)年度电子目录代理商大奖。这项大奖主要表彰贸泽2023年在亚太地区取得的卓越成就，包括贸泽在客户数量增长以及高效库存管理和整体运营方面令人印象深刻的表现。自2018年以来，贸泽一直蝉联这项殊荣...[详细]

    新浪科技讯北京时间11月23日早间消息，据路透社报道，知情人士透露，在咨询了高通的多个大股东后，芯片制造商博通考虑上调高通的收购报价，为其提供更多自家股票。　　虽然新的收购要约提出的时间还不确定，但博通的竞购准备表明，除了威胁要撤换高通董事会之外，他们计划通过向高通股东提高报价来施压。　　博通CEO霍克·谭（HockTan）表示，他对发起收购战持开放态度。而知情人士之前也...[详细]

在半导体领域，日本厂商一贯以来都是以深厚的基础积累，前瞻的技术研究在世界上闻名。为了深入了解他们对未来半导体技术的规划和看法，半导体行业观察记者日前前往日本千叶县国际会展中心参加“CEATECJAPAN2018”。通过对稻盛和夫先生创办的京瓷集团的产品布局的了解，我们大体看到了日本企业关注的新趋势。汽车电子是重中之重最近几年，随着智能汽车概念的兴起，产业界对汽车电子有了新的关注。...[详细]

文章所有图片均来自ICCAD年会微信公众号日前，在一年一度的中国集成电路设计业2017年会上，中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军教授做了题为《砥砺前行的中国IC设计业》发展报告，在报告中，魏教授一方面总结了2017年设计业的总体发展情况，另外则提出了严峻的挑战，最后，魏教授表达了《国家集成电路产业发展推进纲要》对于2020年的要求，为了实现3500亿元的销售额，需要在大宗产品领域进一步...[详细]

　　4月14日，全球最大的芯片代工制造商台积电公布了截至3月31日的2017财年第一季度财报。财报显示，台积电第一季度总营收为2339.1亿新台币(约人民币530亿元，单位下同)，净利润达到198.54亿元，同比增长高达35.3%，充分显示了其全球晶圆代工的霸主地位。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。高端制程压力大中芯国际忧患多　　按制程看，台积电28nm以下先进制...[详细]

   ICInsights日前公布2013年上半年全球前十大半导体厂营收排名，其中，日本半导体业者受到产业竞争加剧及垂直整合商业模式式微的冲击，进榜业者已愈来愈少，目前仅存东芝(Toshiba)一家仍榜上有名，相较于1990年时最多六家同时上榜的纪录已大幅减少。...[详细]

据报道，当地时间周三，软银集团旗下芯片公司Arm宣布，该公司已向高通及高通最近收购的芯片设计公司Nuvia发起诉讼，指控其违反授权协议和侵犯注册商标。　　Arm向法院申请禁令，希望迫使高通销毁根据Nuvia与Arm的授权协议开发的设计。Arm认为，必须获得该公司的许可，才能将这些设计转让给高通。　　高通去年斥资14亿美元收购Nuvia。该公司称，Arm无权干涉高通或Nuvia的创新。高通...[详细]

现在只要有智能手机在手，除基本地理位置外，还可以根据机种的不同取得周边环境的紫外线、温度、湿度等资讯。智能手机内建的传感器，可以正确测量出人体也难以察觉到的多元讯息，扮演「第六感」的角色。据ETNews报导，过去智能手机制造厂多将规格重点放在相机画素、显示器、手机厚度、传感器等核心性能上，做为产品差别化的焦点。每每有高阶新机种公开，大多会以规格比较为主，并强调设计的创新和技术力的提升...[详细]

前三星电子(SamsungElectronics)技术大将梁孟松于9月初离职后，大陆中芯国际一直对外否认梁已经上任，然两岸半导体界齐声指出，目前梁以中国科学院(中科院)顾问的身份到大陆工作，全面接手中芯的研发TD部门，初步已锁定两大方向，第一是全力研发14/10纳米制程技术，第二是计划大力挖角台湾半导体人才，台积电、联电恐要等着接招！ 梁孟松在2017年8月拒绝三星的续约要求，坚持要离开三...[详细]

4月18日消息，AMD今天发布了截止3月29日的2014财年第一季度财报。报告显示，公司该季度总营收14.0亿美元，同比增长28%，环比下滑12%；净亏损2000万美元，去年同期净亏损1.46亿美元；合摊薄后每股亏损0.03美元，去年同期每股亏损0.19美元。第一季度业绩·营收14.0亿美元，同比增长28%，环比下滑12%。·毛利率35%。·运营利润4900万美元...[详细]

微型隔离器的应用可进一步缩小电动及混合动力汽车功率逆变器的体积瑞萨电子公司开发的配有内置式微型隔离器的IGBT驱动器智能器件2013年4月25日，日本东京讯-全球领先的半导体及解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今天宣布开发出了隔离型IGBT驱动器的R2A25110KSP智能型功率器件，适用于电动和混合动力汽车功率逆变器。R2A25110KSP中融入了瑞...[详细]