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挪威奥斯陆–2023年12月19日–NordicSemiconductor董事会任命VegardWollan为NordicSemiconductorASA新任首席执行官，领导公司二十多年的Svenn-ToreLarsen即将卸任。NordicSemiconductorASA新任首席执行官VegardWollan(图左)...[详细]

半导体微影设备大厂ASML，与台湾电子束晶圆检测设备供应商汉民微测科技签署正式股份转换契约，ASML将以总交易金额约1,000亿新台币收购汉微科。荷兰半导体微影设备大厂艾司摩尔(ASML)，与专长电子束晶圆检测设备的台湾半导体设备业者汉民微测科技(HermesMicrovision，以下简称汉微科)共同宣布，双方已签署正式股份转换契约，ASML将以现金收购汉微科全部流通在外股份，总交...[详细]

“棱镜门”事件为我国信息安全敲响了警钟，建立起我国自有可控的信息安全网络已经迫在眉睫。同时，芯片国产化也被提升到国家安全的高度。针对我国每年进口集成电路芯片金额超过1900亿美元，堪比原油进口的局面，今年6月，工信部等部门公布《国家集成电路产业发展推进纲要》，紧接着，工信部于今年10月14日宣告国家集成电路产业投资基金正式设立，政府将大力扶持具有真正自主芯片研发能力的企业，芯片国产化趋势已...[详细]

三星电子周四发布了该公司截至2019年12月31日的第四季度及全年财报。财报显示，三星电子第四季度净利润为5.22万亿韩元（约合44亿美元），同比下滑38.2%；运营利润为7.16万亿韩元（约合61亿美元），同比下滑33.7%；营收为59.88万亿韩元（约合508亿美元），同比增长1%。一、营收同比恢复增长营收为59.88万亿韩元（约合508亿美元），较去年同期的59.27万亿...[详细]

    近日，在全市新一代信息技术产业发展大会上，省委常委、市委书记李小敏多次强调，“200亿元的无锡市集成电路产业投资基金，要尽快设立到位、实施运作。”这已经是开年以来，我市对集成电路产业从政策层面大力度加码的“第二番”——早在2月2日，《关于进一步支持集成电路产业发展的政策意见》出台，对相关扶持、奖励政策进行了细化。　　　　风又起，势已动。大力发展集成电路这一被称为“工业粮食”的产业，不...[详细]

于520上任的新政府已明确揭示将以创新带动经济，透过智慧台湾带动产业升级，建立台湾经济发展的新模式。新政府提出五大重点创新产业，包括物联网/智慧科技、绿能、生技医疗、智慧机械、国防产业等，相关领域估计将成为我国产业重点推动的方向。虽然半导体产业未被列入，但由于半导体业为目前我国在全球居稳定领先优势的产业，再加上半导体亦为相关重点创新产业的关键零组件，因此，在后续新政府与产业的谈话中，亦表示半导...[详细]

创业时代，从来不缺「硅谷式」的神话。过去二十年，我们见证过BAT的一夜崛起，熟知TMD的前进和挣扎，甚至亲身感知过每一个资本风口的律动。我们聊移动通信，聊新零售，聊电子消费…….却很少有大众关注到那些互联网独角兽和科技巨头背后的芯片革命。源起：三十年荣光与起落芯片，或者说集成电路，尽管在我们的日常生活中无处不在，但成为人人关注的行业也就只是近两年的事情。华为海恩与台...[详细]

据国外媒体报道，市场研究机构Gartner今日发表最新报告称，全球半导体设备行业将于今年下半年走出谷底。　　Gartner分析师预计，随着固定设备支出今年下半年即将走出谷底，全球半导体设备行业前景开始出现好转，Gartner认为，从目前至2010年，全球半导体设备行业环比将逐步增长。　　不过，Gartner认为，目前全球半导体销售的上升行市并不能完全抵消整个行业近期产量过剩及低产能...[详细]

　　半导体行业各项指标等继续向好，10月销售额创本年新高，产能利用率三季度继续回升，四季度保持高位，半导体库存数据处于适中水平，北美半导体设备订单出货比连续4个月大于1。SEMI预计2010年半导体设备投资增长53%，表明半导体厂看好未来行业增长。预期2010年手机、PC等主要电子产品回升明显，SIA预期2009年半导体销售减少11.6%，2010年增长10.2%，2011年将增...[详细]

俄勒冈州威尔逊维尔,2014年10月28日—印刷电路板（PCB)设计解决方案的行业先驱及技术领导者MentorGraphics公司(纳斯达克代码：MENT)今日发布其Xpedition®平台的新产品及主要组件——用于多板系统连接的XpeditionSystemsDesigner。XpeditionSystemsDesigner产品抓取多板系统的硬件描述，从逻辑系统定义到个别的...[详细]

受限于Modem设计和先进制程的跟进速度未能满足客户需求，联发科去年智能手机芯片市占率出现明显衰退，包含平板芯片在内的全年出货量年减约两成。从去年9月开始，市场对其下一代P系列芯片期待满满，不断有利好消息出现，从性能和客户接纳度上都有极佳表现。在多媒体性能表现方面，联发科执行长蔡力行指出，下一代P系列SoC将升级A73大核，强调游戏体验，同时运行人工智能、计算机视觉，提供人脸识别、照片优化...[详细]

据金融时报报道，英国首相RishiSunak将于周四访问东京期间宣布与日本政府建立“半导体合作伙伴关系”，因为英国寻求通过多元化芯片供应链来降低地缘政治风险。Sunak将在周四表示，其与日本的半导体合作伙伴关系将包括“雄心勃勃的研发合作和技能交流”、加强每个国家的国内部门以及增强供应链的弹性。该协议将成为英国和日本之间更广泛的“广岛协议”的一部分——涉及更密切的经济、安全、能源和...[详细]

蓝烨上周末，方正电脑(PC)掌门人——方正科技集团股份有限公司总裁蓝烨悄然对重庆市场进行了拜访。时光荏苒，这位联想的前高管加盟方正科技已整整1年。近段时间，他正在大刀阔斧对方正科技进行全面改造，此次来渝目的何为？　　据知情人士透露，蓝烨这次重庆之行时间安排非常满，除了拜会电脑城及区县的渠道市场，还与政府方面进行了深入交流，考虑到方正电脑今年在渝面...[详细]

10月26日晚间，中国台湾IC设计公司威盛(VIA)召开重大讯息说明会，董事长陈文琦亲自主持。威盛在会上宣布，旗下100％持股子公司VIABASE、VIATECH将部分x86芯片组相关技术、资料等IP产权卖给上海兆芯，交易价格约1.38亿美元。同时，VIABASE将部分x86处理器相关技术、资料等IP产权卖给上海兆芯，交易价格约1.18亿美元。两笔交易总价约2.56亿美元，约合人民币...[详细]

中国，2018年3月5日——横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST，纽约证券交易所股票代码：STM)联合了快速成长的创新型音频公司USound，在巴塞罗那2018年世界移动通信大会上通过一个沉浸式3D音效耳机展示了他们最新研制的微型硅扬声器。展品是一个内置14个微型纤薄扬声器的音质逼真的3D音效头戴式耳机，这些微扬声器让...[详细]