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根据TrendForce调查日本石川县能登地区强震影响范围，周边包含MLCC厂TAIYOYUDEN、矽晶圆（RawWafer）厂Shin-Etsu、GlobalWafers、半导体厂Toshiba及Tower与Nuvoton共同营运之TPSCo等相关工厂皆位于震区。由于现阶段半导体仍处下行周期，且时序已进入淡季，部分零组件仍有库存，加上多数工厂落在震度4至5级，均在工厂耐震设计...[详细]

由于主要目标市场需求长期疲软，英飞凌下调2024财年的营收增长预期；同时启动加强自身竞争力的计划2024财年第二季度，营收为36.32亿欧元，利润达7.07亿欧元，利润率为19.5%。2024财年展望：假设欧元兑美元汇率为1:1.10,英飞凌目前预计营收约为151亿欧元，上下浮动4亿欧元（之前营收预期为160亿欧元，上下浮动5亿欧元），如果营收为预测区间的中点，则利润率将达到2...[详细]

日前消息人士透露，证监会开启窗口指导，集成电路企业上市模式或将开启准注册制模式：公司治理没有问题，财务不造假，企业三年盈利门槛降为2000万元，免于排队，即报即批。在此之前，集成电路行业虽然涌入天量资金，但上市之路并未完全打通。譬如，在国家集成电路产业基金启动以来的三年内，没有一个半导体海外回归项目实现上市。今年年初，华山资本创始合伙人陈大同发表演讲称，国家集成电路产业基金对半导体产业的推...[详细]

内存厂商的新战斗正在悄悄打响，现在SK海力士官方给出消息称，开始启用EUV光刻机闪存内存芯片。按照官方的说法，公司的第四代10nm（1a）级工艺的8Gigabit（Gb）LPDDR4移动端DRAM（动态随机存储器）产品已经在今年7月初开始量产。SK海力士预计从下半年开始向智能手机厂商供应采用1a纳米级技术的移动端DRAM。在这之前，三星和美光也都表示，将启用EUV光刻...[详细]

eeworld网晚间报道：3月31日，据日本《读卖新闻》报道称，苹果公司加入10家左右企业对东芝半导体业务股权的竞购，截止期限为3月29日。由于在美国的核电公司出现数十亿美元的减记，东芝正在寻求出售其有价值的资产填补这一漏洞，目前计划出售的为东芝记忆芯片业务。苹果公司参与东芝半导体业务竞购记忆芯片被视为东芝王冠上珠宝，其被广泛应用到个人电脑、智能手机以及数据中心。在最近一个财年中，...[详细]

12月25日消息，在今年12月初旧金山举行的IEEE国际电子器件会议（IEDM）上，IBM研究人员展示了首款专为液氮冷却优化的先进CMOS晶体管。据了解，液氮沸点极低，只有-196°C，是目前主流电子器件无法承受的超低温。然而，在如此严寒的环境下，晶体管的电阻和漏电电流都会大幅降低，从而提升性能和降低功耗。IBM研发的纳米片晶体管将硅通道切割成薄薄的纳米片层，并用...[详细]

6月17日早间消息，台积电在今日举办的2022技术论坛上，首度推出下一代先进制程N2，也就是2nm。技术指标方面，台积电披露，N2相较于N3，在相同功耗下，速度块10~15%；相同速度下，功耗降低25~30%，开启高效能新纪元。就纵向对比来看，2nm之于3nm的提升，似乎不如3nm之于5nm，包括但不限于性能、功耗、密度等所有核心参数。在微观结构上，N2采用纳米片电晶体（Nanos...[详细]

电子网消息，隆基股份1月25日晚间披露2017年年度业绩预增公告，预计2017年实现净利润33亿元至36亿元，与上年同期相比，将增加17.53亿元至20.53亿元，同比增加113%至133%。隆基股份专注于单晶硅棒、硅片的研发、生产和销售，目前已成为全球最大的太阳能单晶硅光伏产品制造商。根据国家能源局发布的数据显示，2017年我国光伏新增装机容量达53.06GW，同比增长53.62%。截...[详细]

新莱应材8日早间公告，公司计划在全球半导体业务市场布局，同时也可以借助国际先进成熟技术，缩短产品开发周期，抓住中国半导体行业飞越发展时期，公司拟收购美国一家具有国际先进技术水平的半导体行业超高洁净应用材料制造商。此次交易尚在筹划之中，预计构成重大资产重组。公司已经与并购标的方签署了保密协议，同时鉴于此次交易金额相对较大，公司聘请了KPMG（毕马威）作为此次并购事项谈判的顾问。预计2018年...[详细]

欧洲半导体协会(ESIA)引述世界半导体贸易统计组织(WSTS)的统计数据指出，全球半导体销售额在2014年9月连续第四个月出现年成长，与去年同月相较增加了8.0%，略低于8月份的年成长率9.5%。欧洲半导体市场的业绩表现(以美元计)与整体半导体市场相当，9月份年成长率为7.9%，略低于8月份的10.7%。9月份的全球晶片销售额三个月平均值为289.98亿美元，较去年同月成长8.0...[详细]

10月13日，在仙桃国际大数据谷举行的重庆市集成电路产业政企学研面对面交流活动中，来自政府部门、企业、高校及科研院所、投资机构的专家和相关人士，纷纷为重庆集成电路产业发展建言献策。　　未来集成电路产业必须解决“为谁设计”的问题　　“集成电路需要以芯片设计企业为龙头，对于上下游的生态进行布局。”紫光集团全球执行副总裁曾学忠指出。设计是集成电路产业链的最前端，芯片设计企业能够上下游拉通，...[详细]

MIT研究人员发现一种用于大规模生产昂贵电路的新型「复制/贴上」方法，在制造上覆石墨稀的「供体」晶圆后，采用「沉积－剥离」的方式，降低电路与下层晶圆的成本。美国麻省理工学院(MIT)的研究人员最近发明了一种用于大规模生产昂贵电路的新型「复制/贴上」(copy/paste)方法。这项技术是在制造上覆石墨稀的「供体」(donor)晶圆后，采用「沉积－剥离」(复制/贴上)的方式，从而降低电路与...[详细]

“我们团队里面没有一个研发人员懂得去反向设计，我们所有的产品，从晶体管到电路到架构完全自主研发，并且我们在这方面有许多项专利的保护。”加特兰微电子CEO陈嘉澍博士坚定地说道，我们的77GHz毫米波雷达芯片目前已达到量产标准，并且已经有客户处于小批量验证和装车试验阶段，最快将在2018年见到量产车问世。加特兰微电子CEO陈嘉澍博士作为一家汽车主动安全系统核心芯片的本...[详细]

eeworld网消息，日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，公布2017年的“Super12”明星产品。每一年，Vishay都会精选出12个采用新技术或改进技术，能够显著提高终端产品和系统性能的重要半导体和无源元器件。Vishay的“Super12”精选产品彰显了公司在半导体和无源元件领域的领先实力，是Vishay广泛产品组合的集...[详细]

2024年11月4日，Lattice半导体（NASDAQ：LSCC）发布了2024年第三季度财报，并召开了财报电话会议。公司CEOFordTamer与临时CFOTonyaStevens共同介绍了公司的财务业绩以及未来的战略方向。Tamer在会议中分享了Lattice在技术创新与市场拓展方面的成就，以及公司如何利用低功耗可编程解决方案在小型与中型FPGA市场中持续扩大市场份额。在202...[详细]